除了华为芯片产能吃紧,苹果首席执行官库克在1月27日的财报会议上坦言,Mac、iPad和iPhone 12 Pro都遭遇“供应受限”问题,在生产供应链中,尤其是半导体的供应“非常吃紧”。
不光在手机领域,据中国台湾媒体报道,由于苹果、三星等品牌计划推出采用Mini LED背光显示的笔记本电脑、平板和电视,导致Mini LED芯片需求暴增,出现结构性缺货。
消费电子芯片缺货潮也延伸到汽车领域。早在去年12月,汽车行业就已受到芯片紧缺影响,大众汽车也正式承认了半导体芯片短缺的这一事实。大众中国CEO冯思翰表示,由于芯片缺少,导致ESP无法生产,约1.5万辆汽车的面临减产。就在去年12月缺芯的问题就让大众在国内产量损失了5万辆。
此外,奥迪,戴姆勒、宝马、丰田、日产、斯巴鲁等车企也受到芯片短缺的影响。据财联社报道,由于汽车芯片短缺,本田汽车准备削减产量,在日本国内已经因芯片短缺暂停了部分车型生产,目前本田正通过车型替代来保证产量。
芯片缺货连锁反应显现
业内人士分析,芯片缺货现象是由于部分企业抢产能,叠加疫情导致的供给制约,5G、汽车电子和AIoT等市场需求超预期增长是主要原因。
市场研究机构IDC认为,整个供应链,尤其芯片端的竞争将愈发激烈,“缺货”将成为2021年内行业的关键词,供应链端不稳定的态势将在2021年内约50%时间内持续。
缺货带来的最直接影响就是芯片价格的上涨。从去年底开始,全球汽车芯片供应商开始陆续涨价。2020年11月27日,恩智浦率先发布涨价函表示,为解决供应商带来的不可预见的成本增长,公司“很不情愿地”提高所有产品的价格。
芯片原材料的价格也持续上涨,根据集邦咨询数据,2020年8英寸的晶圆价格在第四季度有明显涨幅,约上涨5%—10%,联电、世界先进等公司在第四季度将价格提高了约10%——15%。
芯片缺货带来的另一个直接影响就是产能的持续紧张。在缺货潮中,不少终端企业按以往几倍的采购量恐慌性下单,芯片制造企业也忙着从上游抢购用于制造芯片的原材料晶圆。半导体行业缺货已经从8英寸晶圆扩展到了12英寸晶圆,不仅7nm、5nm等先进工艺紧张,55nm到22nm在内的成熟工艺也同样产能告急。
同时,芯片产能的持续紧张也造成厂商的扩产计划大幅缩水,部分车企停产。近日奥迪首席执行官库斯·杜兹曼表示,由于汽车芯片短缺,已经有超过1万名员工休假,并且今年一季度会接近所能让减产的数量少于1万辆。美国伯恩斯坦研究公司预计,2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成多达450万辆汽车产量的损失,相当于全球汽车年产量的近5%。
芯片国产替代在路上
国际市场芯片缺货,国内市场概莫能外,相关数据显示,中国汽车半导体产值占全球不到5%,部分关键零部件进口量高达80%-90%,芯片缺货的影响有过之而无不及。
有业内人士称,指纹识别、相机CIS等品类目前供给充足,不会存在缺货现象,国内芯片缺货现象主要集中在中高端芯片上。
芯片产能紧张如何解决备受各界关注。对于芯片缺货,工信部也发表了回应。工信部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌在国新办发布会上表示,将做好相关政策的落实工作,促进要素资源自由流动,营造公平公正的市场环境,支持国内外企业加大投资力度,持续提升集成电路的供给能力。
不过,芯片需要的技术含量较高,国内企业很难短时间内生产出够数的芯片供给整个市场,但芯片国产替代化已在路上。
“中国制造2025”计划中明确提出要大力发展第三代半导体产业。根据计划,2020年半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现40%的自主保障,2025年要达到70%。
国家曾在一年前给相关的产业拨款了1600亿元,用于支持芯片科技的创新。日前中芯国际,已经成功向国家递交了一份报告,将要在2021年成功实现12纳米的半导体芯片进行量产的全面计划,在追赶的路上,中国企业正在打大步前行。
《科创板日报》(编辑 郑远方), 今日,天风国际分析师郭明錤再次发布报告,透露苹果AR/MR设备新动向。
苹果这一设备将配备双CPU,分别为4nm、5nm制程,由台积电独家开发;双CPU均使用ABF载板(注:一种半导体IC载板),载板由欣兴独家开发。这也意味着, 苹果AR/MR设备将采用双ABF载板,高于市场与天风国际此前预估的一片。
2023/2024/2025年,苹果AR/MR装备出货量分别有望达300万部、800-1000万部与1500–2000万部,对应ABF载板需求600万片/1600-2000万片/3000-4000万片。
值得一提的是,苹果目标10年后AR可取代iPhone,而目前iPhone活跃用户超10亿人。也就是说,未来10年内,苹果至少需要售出10亿台AR装置。在这种情况下,单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片。
ABF载板的高需求背后,是运算能力的高要求。 郭明錤指出,其设备运算能力要求与MacBook Pro同等级,显著高于iPhone。而目前VR/AR设备的最大芯片供应商高通主流产品运算能力为手机等级,也就是说, 苹果AR/MR头显运算能力领先对手产品2-3年。
不过,2024-2025年,苹果竞品也将具备PC/Mac等级算力并使用ABF载板,届时有望进一步推升“元宇宙”对ABF载板的需求。
ABF载板持续吃紧 元宇宙又添增量需求
近年来,由于5G/6G、电动 汽车 、低轨卫星、异质集成技术等新兴技术兴起,而高运算性能芯片封装已离不开ABF载板,驱动后者需求激增,过去半年短缺情况愈加恶劣。AMD、英伟达、英特尔也已相继对ABF短缺问题作出警告。如今,元宇宙的高算力需求,为ABF载板打开了又一大增量空间。
此前,市场共识为短缺将自2023年下半年开始改善,但郭明錤今日给出观点, 由于苹果设备及AMD CPU需求强劲,作为产业龙头的欣兴ABF供应缺口将延至2025-2026年后。
虽说多家厂商已就ABF展开扩产,但产能释放仍需时日,且上游关键材料ABF基膜产能增速较低限制ABF载板产能释放,叠加下游芯片封装面积增大趋势下ABF良率降低,或许还需谨慎看待未来产能扩张。
正如兴森 科技 此前在调研中所说,“IC载板行业本来就是少数者的 游戏 ”。IC载板在核心参数上要求更为严苛,密度、技术要求普遍高于普通PCB板。同时,行业在技术、资金、客户等多方面存在壁垒,新玩家入局难度较大。
据《科创板日报》不完全整理,A股中:
兴森 科技 明确表示,ABF载板是未来战略方向,也是未来计划的另一重点投资领域;
深南电路是国内IC载板龙头,此前媒体曾报道公司砸重金拟打入ABF载板市场;
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)