半导体封装设备现在到第几代了？

卓兴的半导体封装设备现在已经更新到第二代了，也就是今年5月新公布的第二代像素固晶机AS3601，采用的是三臂设计，一次固晶同步抓取（R,G,B）三色芯片，交替固晶，一次性完成三色芯片的转移贴合，颠覆了传统固晶模式。可以做到位置精度＜±15um、角度误差：＜3°，固晶速度50K/H，良品率达到99.999%。已经可以很好的满足MINI LED的封装需求⌄

第一代半导体材料主要是指硅、锗元素半导体材料，

第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓(GaAs)、锑化铟（InSb）；三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP；还有一些固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻璃半导体(又称非晶态半导体），如非晶硅、玻璃态氧化物半导体；有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。

第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)

、氮化镓(

GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料。

和第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料（禁带宽度大于2.2ev）,也称为高温半导体材料。

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