美国3000亿元“抢芯”欧盟不甘示弱我们该如何应对

美国3000亿元“抢芯”欧盟不甘示弱我们该如何应对

芯片半导体成为美国、中国、欧洲、日本和韩国等主要经济体博弈的新焦点，谁掌控了芯片半导体技术和产业链，谁就掌握了未来技术的主动权，谁失去了芯片半导体的优势，就可能陷入受制于人的被动局面。美国拨款520亿元强化芯片半导体产业链，就是一种抢芯的动作，欧盟也通过《芯片法案》，拨款大约450亿欧元用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，最重要的是建设大型芯片制造工厂，欧美一系列动作将带来整个芯片半导体产业链出现难以估测的变化，我们该如何应对。

美国这一举动实际上就是要在国家之间建立一道阻隔墙，尤其是限制中国获得先进的芯片半导体技术和产品，制约中国高 科技 发展，我们没有能力去改变美国在意识形态上的分歧和 科技 战略，我们如何应对，就成为芯片半导体博弈的关键，

美国为了强化芯片半导体的供应链掌控权，曾经一度强迫芯片半导体厂家提供数据，引发全球热议，美国商务部工业安全局和技术评估办公室发布《半导体供应链风险公开征求意见》的通知，要求在美国的芯片这些产业链企业包括但不仅限于台积电、三星、SK海力士、英特尔、美光、福特、通用等芯片设计企业、芯片制造商、材料供应商、设备供应商和终端应用企业等，提交过去三年企业的订单出货情况、库存情况、供货能力、客户信息、生产计划、材料及设备的采购情况等，美国只要掌控了客户信息，就可以更加精准的打压竞争对手，尤其是在意识形态左右决策下，很不利于某些国家获得先进芯片半导体技术和产品，造成供应链无端中断，严重影响企业发展，典型的就是中国的华为，即使换了一届总统，也没有放宽对华为的制裁，据媒体报道，白宫将延长针对华为的行政令，并计划加大制裁力度，全面封杀国产和国际对华为的芯片出口。

为了控制芯片半导体，也为了避免先进技术和产品的扩散，2021年5月11日，美国联合世界半导体企业成立了美国半导体联盟（SIAC），成员可以说是非常显赫豪华的，包括英特尔、AMD、英伟达、高通、IBM等芯片研究和制造企业，联盟一方面是敦促美国国会加快520亿元拨款，另一方面美国也需要通过拨款进一步控制先进半导体企业，这就是一种相互利用，一旦使用了美国拨款，企业就等于被美国政府控制，先进产品销售就需要得到美国批准。

在美国威逼利诱下，台积电在美国新建的生产线投资总额高达120亿美元，预计2024年投产，将采用目前最先进的5纳米技术。美国政府希望借此保持在全球芯片产业的技术优势。可是台积电在国内只是投资扩产28NM产品，并没有投巨资溅射5纳米技术，可见其产能策略布局是存在一些难以言说的奥秘的。

华为在美国的封锁之下，不得不认痛出售荣耀手机，这也不能改变华为手机5G芯片的严重短缺，华为手机从名列前茅，不得不让出市场份额，让苹果手机在高端手机领域占据了先机，获得巨大发展机遇，盈利和股价一起大涨，而华为经营收入出现大幅下滑，华为发布的业绩预告现实2021年全年营收约为6340亿元，同比下滑28.9%，预计每股分红1.58元，比2020年的股票分红每股1.86元缩水明显。利润会不会缩水，暂时未知，按照10%左右的利润率计算，大约是630余亿元。

我国宏观经济政策总是在保经济增长和 科技 创新之间摇摆不定，一旦经济面临下滑压力，保经济增长的要求就会升高，加大投资就成为共识，各地正陆续印发2022年重大项目清单。截至2月6日，已有八个省市发布了2022年重大项目投资清单，共6501个项目，总投资额合计至少超15.6万亿元。虽然不清楚具体重大项目工程，但应该都是以基础设施建设为主，基建投资拉动地产发展，推动经济增长见效最快，毕竟我国有基建狂魔的称谓。我国加大基建投资规模，可是美国却在芯片半导体上投资3000多亿元，而基建投资方面有些裹足不前，两国经济模式就显示了不同，造就美国基础设施不如我国，但是在尖端技术方面领先我国，尤其是基础研究方面差距依然很大。

芯片半导体投资周期长、风险大、投资规模巨大，动辄都是百亿元级别，对于企业而言，风险不小，尤其是投资芯片半导体的底层技术、产品研发风险更大，很多企业无力承担底层技术产品的研发投资，希望依赖美国核心技术的产业路径和发展惯性，捡一个现成的便宜，可是美国现在不让中国企业捡现成了，就人为设置障碍，阻碍中国获得芯片半导体的先进技术和产品，企业发展瓶颈马上显现出来。

经济发展不仅仅需要速度，更需要质量，尤其是在高精端 科技 方面，更是需要跟上世界潮流，才不至于受制于人，在欧美大量大手笔投资芯片半导体浪潮下，我们是不是也可以从财政方面，加大投入力度，协调企业、研究机构和学校共同攻克芯片半导体的关键技术、关键配件，减少对美国产品和技术的依赖。我们不缺钱，关键是钱的投入方向。

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要分辨一个半导体是捐赠者还是接受者，首先要了解这个半导体的电路特性，也就是它的电流和电压特性。半导体的捐赠者的电路特性通常比接受者的电路特性更容易驱动，它的输出电压也更高。另外，捐赠者在电路中通常是能量源，而接受者是能量汇点。因此，一般来说，可以通过比较一个半导体的电路特性来分辨它是捐赠者还是接受者。

《科创板日报》（编辑 郑远方）， 欧盟《芯片法案》终于现出“庐山真面目”。

2月8日，欧盟委员会正式发布《欧盟芯片法案（The European Chips Act）》，促进当地半导体产业发展。

该法案拟投入资金高达430亿欧元（约合491亿美元）——值得一提的是，在欧盟委员会主席乌尔苏拉•冯德莱恩（Ursula von der Leyen）上周的演讲中，这一数额为420亿欧元。

同时，欧盟再次重申其发展目标：到2030年芯片产能在全球占比达20%。这也意味着， 其八年内半导体产能须达到目前的四倍水平。

通过《芯片法案》，欧盟计划立足自身的技术研发及设备优势，解决突出薄弱项。具体来看：

欧盟委员会鼓励成员国立即展开协调工作，了解欧盟半导体产业链现状，发现潜在干扰项并纠正，以渡过“缺芯”。

此外，欧盟委员会透露，芯片导致 汽车 、医疗设备等多领域受损。以 汽车 行业为例，部分成员国 汽车 产量去年减少三分之一。这也愈加凸显出产业链对少数厂商的极端依赖性，以及半导体对欧洲工业及 社会 的重要性。

委员会主席冯德莱恩表示，《芯片法案》有望改变欧盟全球竞争力。短期内，法案可帮助欧盟预测问题、避免供应链中断，从而提高危机抵御能力；从中长期来看，则有助于帮助欧盟成为芯片市场领军者。

委员会执行副主席兼竞争官员玛格丽特•维斯塔格（Margrethe Vestager）则指出，欧盟国际合作伙伴有望受益。欧盟将与其合作，以避免未来供应问题。

值得注意的是，就在同日， 与此前美国商务部行为类似，欧盟委员会也发出一项向相关半导体厂商发出调查问卷，收集当前及未来的晶圆与芯片需求的详细信息，以帮助欧盟“更好地了解‘缺芯’对欧洲工业的影响”。

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