集成电路工厂建设的设计核心是什么

集成电路指半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品。 它是微电子技术的核心，电子信息技术基础。广泛应用于计算机，通讯设备，家用电器等电子产品。具备集成性，整体性及工艺严格性。

日本第一大芯片公司NEC，从1985年日本半导体全面击败美国企业，到2012年整体下滑，平均营业利润率只有2%左右。一个行业的消失会伴随着相关行业的崩溃，导致市场环境的剧烈变化，因此很难有美凯的第二次机会。日本的芯片产业无法逃脱这一市场规则。

无论是从产业链发展的现实，还是从历史到今天的情况，都只能说，日本半导体产业依靠台积电这样的巨头企业重振昔日的辉煌是一厢情愿。20世纪90年代末，由于日美贸易摩擦和日本企业难以适应新的市场竞争，日本半导体产业开始从鼎盛时期走向衰落。包括NEC、富士通、东芝等五大巨头在内的日本芯片企业，走的是与英特尔相同的产业化道路，即集设计、制造、封装和销售为一体的品牌，即垂直整合模式（IDM）。因为芯片设计、制造成本和工艺之间的关系不仅在上升，而且在加速。从设计到流程，一个28nm芯片的成本为6290万美元，而一个5nm芯片的成本为4.76亿美元。采用五代先进技术，成本增加了6.6倍左右。

也就是说，设计成本的增长速度要快于工艺成本的增长速度。芯片制造成本的增加并不像设计成本那样夸张，但绝对数量也是巨大的。根据国际商业策略公司（IBS）公布的数据，一条10nm工艺芯片生产线的投资至少为100亿美元，5nm生产线的投资至少为150亿美元，而说到3nm芯片，这个数字就变成了200亿美元。中芯国际登陆A股科技创新板，募集资金532亿元，融资金额在A股中排名第五。在很多投资者看来，这是一个惊人的天文数字，但在芯片制造业，532亿元还不足以建成一条10nm芯片生产线。

正是因为集成设计与制造的垂直集成模式是一个淘金者，所以如果英特尔不具备x86架构的垄断优势带来高额利润回报，就很难维持企业的发展。同样基于x86架构的AMD在市场地位上不如英特尔。为了避免芯片制造部门的流失，必须将其分离重组为grofond，然后分别走上无晶圆设计模式和晶圆OEM模式。然而，日本芯片公司不愿意效仿AMD。此外，当时设计和生产的DRAM芯片大多难以像英特尔那样建立垄断优势，因此只能把它们组装在一起，赚取微薄的加工费。利润有多小？日本第一大芯片公司NEC，从1985年日本半导体全面击败美国企业，到2012年整体下滑，平均营业利润率只有2%左右。这是日本芯片企业失败的主要原因之一，也反映出难以适应行业节奏的竞争趋势。

“6月4日，中国台湾半导体封测龙头企业京元电子发布公告称，因为疫情影响，公司开始全面停产48小时。”

而事实上台湾疫情急剧恶化，停产48小时的确是“天真”了！

01

半导体“最后一里路”

台媒称，京元电子从事的业务是半导体行业的 “最后一里路” ，其客户几乎都是全球重量级的芯片大厂。

半导体制程就是由 设计、制造及测试、封装 等几个步骤组成。

芯片封测 位于产业链下游，顾名思义， 半导体封测主要包括封装和测试 ，其中封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，测试是检测不良芯片，包括封装前的晶圆测试和成品测试。

所以半导体行业的“最后一里路”也就是指芯片的封装测试环节。

02

据调查，京元电子目前身为全球市占率3.7%的第8大封测厂，主要客户是联发科、英特尔。发生疫情后，该公司预估影响其6月营收及产能达30-35%。

联发科表示，京元电在疫情爆发后的停工计划对6月营收将会有部分影响。

但大型芯片设计公司通常有较多的测试合作厂商，完全可以将同产品改到其他合作厂测试。

所以台媒称 京元电子染疫对现阶段全球半导体产业的影响轻微， 对于京元电子相关供应链，包含大客户联发科、英特尔的影响不大。因为后者会寻找其他封测供货商以分散风险。

那么疫情引发的再一次“芯片荒”，当真没有对半导体供应链产生任何影响吗？显然不是。

多家大厂停产，全球缺芯愈演愈烈

显然受疫情影响的并不仅仅是京元电子，在京元电子之后，又爆出 超丰电子 也有外劳染疫。

台湾半导体产业陷入僵局，而另一边作为 “半导体封测重镇” 的马来西亚，其半导体企业进入停工、停产状态。

然而马来西亚由于疫情加重，只能实施全国范围的“封锁”，其半导体工厂也被要求保留在生产线的员工不能超过20%，以保证最基本产能。

但有市场人士表示，现在马来西亚目前的封测产能几乎为0。

目前半导体行业已经极为脆弱，行业新一轮涨价、“缺芯”潮的情绪也日渐浓重。

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“中国芯”崛起

在世界饱受疫情影响的情况下，唯有中国凭借强悍的治理能力和应对能力，保证了国内生产制造的稳定，让其供应链不会因为疫情遭受太多影响。

今年以来，国产芯片厂商的订单都非常充裕，许多国产半导体设备公司的订单也爆满，产品交货期普遍延长。

有业内人士表示称，部分海外半导体制造及设备厂商无法正常生产， 促使晶圆厂、封装厂加大在国内的采购。

虽说全球芯片产业链转移的难度极大，但目前已经出现明显的转移趋势。

近日，中国 科技 大学郭光灿院士团队也传来好消息： 中国光量子芯片取得重大技术突破 ！

随着国内半导体制造的规模与建厂加速，我国的半导体产业有望迎来发展浪潮！

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