不同点:
一、本质不同。
有机半导体是有机合成的,无机半导体是无机合成的。
二、成膜技术不同。
有机半导体的成膜技术比无机半导体更多、更新。
三、性能不同。
有机半导体比无机半导体呈现出更好的柔韧性,而且质量更轻。有机场效应器件也比无机的制作工艺也更为简单。
相同点:运用范围相同,都是主要运用在收音机、电视机和测温上。
扩展资料
无机合成物半导体。无机合成物主要是通过单一元素构成半导体材料,当然也有多种元素构成的半导体材料,主要的半导体性质有I族与V、VI、VII族;II族与IV、V、VI、VII族;III族与V、VI族;IV族与IV、VI族;V族与VI族;VI族与VI族的结合化合物。
但受到元素的特性和制作方式的影响,不是所有的化合物都能够符合半导体材料的要求。这一半导体主要运用到高速器件中,InP制造的晶体管的速度比其他材料都高,主要运用到光电集成电路、抗核辐射器件中。对于导电率高的材料,主要用于LED等方面。
有机合成物半导体。有机化合物是指含分子中含有碳键的化合物,把有机化合物和碳键垂直,叠加的方式能够形成导带,通过化学的添加,能够让其进入到能带,这样可以发生电导率,从而形成有机化合物半导体。
这一半导体和以往的半导体相比,具有成本低、溶解性好、材料轻加工容易的特点。可以通过控制分子的方式来控制导电性能,应用的范围比较广,主要用于有机薄膜、有机照明等方面。
参考资料:百度百科-半导体
半导体行业好。1、收益方面。半导体行业获得收益更快,收益也更高。而pcb行业研发时间较长。
2、前景方面。半导体行业受到了国家大力支持,而pcb行业没有福利。
半导体的导电性能比导体要弱,详细介绍如下:
1、半导体的导电能力与导体并不相同,两者对比的话,半导体导电能力比导体导电能力弱,不过比绝缘体导电性能强。在能带结构模型中,金属的电导率由费米能级附近电子的迁移率决定。半导体的电导率由价带顶部附近的空穴和导带底部的电子的共同迁移率决定。
2、电子和空穴的有效质量不相等,同一能带的电子和空穴的有效质量相等我的意思是导带电子的有效质量不等于价带空穴的有效质量,所以两者的电导率要分开讨论。半导体的导电性比导体弱,半导体只在熔融状态下导电。
3、当机械温度为零时,理论上价带中的电子占据所有位置。在外部电场的作用下,不会发生位置偏移,也不会产生电流。在禁带中,没有电子,也不会产生电流。理论上,电流产生取决于导带。半导体的导带中没有电子。当价带中的电子吸收能量时,就会跃迁到导带。价带中也会有空穴。在外部电场的情况下,它们将转变为导带中的电子和价带中的电子。
4、导体中的价带电子不是全能带,它们在外场的作用下直接产生电流。以上是一个简单的概念。半导体中的电子空穴传导和导电金属中的电子传导的根本区别,不考虑缺陷等的影响。对于理想的材料,电导率取决于电导率涉及的数量和迁移率。所以很容易观察半导体和金属的导电性。
5、参与传导的载流子数量包括电子和空穴。一般来说,金属的载流子远远多于半导体,尤其是这个证书的导体。金属是电子导电的,具有低质量和高迁移率,而半导体具有低空穴迁移率。
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