半导体工艺中的质量管理问题

你问的是关于Q的问题。我以前在半导体公司做过制程，培训过一些Q的知识。希望对你有所帮助。

半导体生产中，是通过在系统上设置目标值及范围来对质量的进行监控。

比如：现在我要长一层8000A(目标值)的BPSG film。怎么长？是thin film Module（薄膜部门) 工程师在机台上建立好程式，包括目标值和范围也要建进去。长好膜后，线上的TA(作业员)就会把wafer拿到量测机台上去测试，以及记录下数据，再输进系统，这个系统叫APC(先进制程控制)。APC就是由Q部门管控的，把数据输进去后，在办公室的工程师和Q部门的人随时可以从系统上抓到实时数据。这种数据就以箱型图、散布图、推移图的形式出现。通过这样的数据和图形，我们就可以及时监控线上的生产进度、机台状态、以及run货的质量问题。

至于你问的6sigma的应用：假设目标值M，公差L(范围)，标准差D=L/6 或者 6D=L，也就是说规格公差为标准差的6倍。设我们产线上所得到得数据是X，M-L<X<M+L 都是合格的。依常态分布计算，该特性不合格的几率为0.002ppm,既十一分之二。

方差s^2=[(x1-x)^2+(x2-x)^2+......(xn-x)^2]/n

标准差=方差的算术平方根

这个6sigma其实说起蛮复杂的，建议你看看关于Q的专业书籍，《统计制程控制》《质量管理》等等。当然如果你能找到Q的专业人士最好不过了。

外有全球缺芯潮席卷，内有国产替代需求增加，某种程度上而言，当下的半导体危机也可视作为国产芯发展的转机。在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平。面对半导体产业进一步迁移到中国，半导体企业要如何认知自身弱势，及早突破与应对内外在挑战与机遇？首先，当然是要明确国内半导体产业面临着哪些挑战。

国内半导体企业生产管理四大“通病”

01产品开发：产品设计已完成，却没办法即时进行晶圆厂投产

02销售预测：客户要的没有货，一堆库存没人要

03产销协调：产品生产进度如何、不知道合适才能交货？

04成本分析：如何及时掌握市场价格及毛利的变化？

......

除了上述几点之外，市场竞争压力、集成电路产品更新换代速度快、缩短产品上市时程的目标等也是存在的痛点问题之一。

针对上述提到的4大痛点，芯片危机中成功实现“转危为安”的关键 *** 作，便是对企业管理各环节实施精准管理，增强技术竞争力和供应链d性以解决生产管理难题。在应对痛点和挑战、增强企业技术竞争力与供应链d性时，下面这3点需要尤为注意和关注。

01缩短产品上市时程

企业需要通过半导体设备自动化，更精准的进行成本分析与销售预测分析，快速推出产品抢占市场，同时掌握外包厂商生产状况与生产进度，决定未来投片与投料计划。

02制程控管能力

制造与生产参数的规划控管上必须高度配合上、下游业者的需求，制造现场信息需实时提供客户或厂区内相关人员进行决策参考依据与制程控管，使现场数据可实时的、正确地被记录，提供最准确而实时的生产信息，以期达到准确与快速化的目标。

03快速回应客户需求

将管理延伸到作业现场，提升产品质量以及可追溯性，需要根据实时生产数据，对生产行为进行动态监控，协调产销。

要实现上述3点并非易事，尤其是对国内大型的半导体企业来说更是如此，因此，许多半导体企业透过经营管理ERP与生产制造MES系统，改善研发设计周期、缩短制造周期、改善产品质量等。

选择正确的合作伙伴能够助力企业在短时间内实现高质量和高效率的生产管理转型。以半导体行业中的IC设计产业为例，鼎捷将几十余年IC设计业的辅导经验，针对IC设计产业特性与管理流程转化成行业解决方案，搭配完整辅导程序，保持高品质、高产能、高效率，帮助企业快速且有效掌握关键议题进而创造应用价值。

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