2、华强科技基本情况
经营范围药用包装材料系列产品、防化器材系列产品、空气净化系列产品、模具、功能薄膜、橡胶产品、炭材料和炭催化剂的生产、销售及技术咨询(不含国家限制或禁止经营项目)空气净化工程施工机械加工(不含登记注册前置许可项目)货物或技术进出口(国家禁止或涉及审批的货物和技术进出口除外)机电设备安装(不含特种设备)一类、二类、三类医疗器械的研发、生产及销售劳保口罩、日常用防护口罩等全系列口罩的研发、生产和销售防护服、防护头罩的研发、生产和销售(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)主营业务特种防护装备和医药包装及医疗器械产品的研发、生产与销售。
3、自2019年开始，公司在半导体产业上游持续开展CVC投资(基于产业的财务投资)。截至目前，公司已经投资了芯微电子、比亚迪半导体、星思半导体、澎湃微电子等多家优质的半导体企业，投资标的的业务范围覆盖晶闸管、二极管、MOSFET、车规级IGBT等功率半导体的设计和制造，以及MCU、5G连接处理器芯片的设计等。未来，公司将围绕电子产业链，加大对设计、制造、封测等产业链上的创新、创业企业的关注度，持续开展CVC投资，积极推进公司与各投资企业以及各投资企业相互之间的产业赋能，进而形成具有产业链生态效应的、虚拟的(即对所投资的企业未形成控制)IDM产业集团。与此同时，公司也会持续关注产业中的并购机会，择机投资、并购产业链生态中一定细分领域的优质企业，力争稳健地从虚拟IDM集团进一步发展成为实体IDM集团。
6月30日，比亚迪股份有限公司(简称：比亚迪)发布公告称，分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市申请获得深圳证券交易所受理。
根据公告，比亚迪拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司(简称“比亚迪半导体”)至深圳证券交易所创业板上市(简称“本次分拆”)。比亚迪半导体已于近日向深圳证券交易所提交本次分拆的申请材料，并于2021年6月29日收到深圳证券交易所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》(深证上审[2021]283号)。深圳证券交易所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。
公告称，本次分拆尚需满足多项条件方可实施，包括但不限于获得香港联合交易所有限公司同意，通过深圳证券交易所审核及中国证券监督管理委员会同意注册，存在重大不确定性。公司将根据相关事项的进展情况，严格按照法律法规的规定与要求，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
5月27日，比亚迪股份有限公司（股票简称比亚迪）发布关于控股子公司引入战略投资者的公告称，公司控股子公司比亚迪半导体有限公司以增资扩股的方式引入战略投资者，投资方为红杉资本、中金资本、国投创新、喜马拉雅资本等。本轮投资者按照比亚迪半导体的投前估值人民币75亿元，向比亚迪半导体合计增资人民币19亿元。本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.21%股权。
本次增资扩股事项完成后，比亚迪将持有比亚迪半导体78.45%股权，比亚迪半导体仍为其控股子公司，仍纳入其合并报表范围。
比亚迪半导体是一家集成电路及功率器件研发商，经营范围包括集成电路设计与线宽0.18微米及以下大规模集成电路、新型电子元器件及其相关附件的生产、销售等，产品主要覆盖功率半导体器件、IGBT功率模块、电源管理IC，以及CMOS图像传感器、传感及控制IC、音视频处理IC等。
根据比亚迪公告，本次与比亚迪半导体签署《投资协议》相关补充协议的公司名单为：
深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）
深圳市红杉智辰投资合伙企业（有限合伙）
启鹭（厦门）股权投资合伙企业（有限合伙）
中电中金（厦门）智能产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
中金浦成投资有限公司
中金启辰（苏州）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
中金传化（宁波）产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
联通中金创新产业股权投资基金（深圳）合伙企业（有限合伙）
先进制造产业投资基金（有限合伙）
深圳市伊敦传媒投资基金合伙企业（有限合伙）
Himalaya Capital Investors, L.P.
厦门瀚尔清芽投资合伙企业（有限合伙）
深圳中航凯晟汽车半导体投资合伙企业（有限合伙）
深圳市鑫迪芯投资合伙企业（有限合伙）
【记者】李荣华
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