科技股迎新一轮起点 龙头公司长期向好趋势不变

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半导体设备：

进口替代进程加快

美国部分半导体设备制造商发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。华泰证券分析师王林认为，该消息在一定程度上折射了目前中国半导体产业链对海外设备企业的依赖度仍然较高。在国际贸易摩擦持续和技术竞争较为激烈的环境下，设备自主可控需求将更加迫切，初步具备进口替代能力的本土半导体设备龙头发展有望进一步加快。

虽然海外新冠疫情的扩散或对全球半导体产业的景气度及设备需求带来一定不确定性，但中国大陆正处于晶圆产能扩张的 历史 机遇期，逆周期投资为本土设备需求提供了较强成长韧性。王林表示，在国内新型基建投资发力背景下，5G、人工智能、云计算等产业有望加快发展，半导体设备作为核心底层硬件支撑产业亦将较为受益。相比于海外半导体设备企业，本土企业有望依托庞大的本土市场机遇逆势崛起，2020年有望成为本土企业产品技术加快突破、收入及订单较快增长的关键之年。

中银证券分析师杨绍辉指出，工艺设备逐渐成为国内公司业绩主要增长点，而精测电子、中科信、芯源微等的工艺设备在2019年前后获得零的突破，凸显半导体设备 国产化进程加快及全面突破趋势。强烈推荐中微公司、北方华创、万业企业、长川 科技 、晶盛机电、精测电子等。

潜力股精选

中微公司（688012）细分领域领军者

北方华创（002371）进一步加码主业

公司主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务。现有四大产业制造基地，营销服务体系覆盖全球主要国家和地区。海通证券(港股06837)指出，2018年中国大陆市场设备投资额创 历史 新高，达到128.2亿美元，成为全球第二大的投资区域，预计2020年中国大陆设备投资将增长至170.6亿美元，未来依然是全球设备投资的主要地区，中国集成电路装备产业也将迎来一个“黄金时代”。公司非公开发行募集资金约20亿元将投入“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设，进一步加码在高端集成电路设备领域的布局。

万业企业（600641）进入离子注入行业

公司2019年积极深化战略转型、投入研发，离子注入机取得良好进展。广发证券(港股01776)指出，集成电路领域，2019年凯世通的低能大束流离子注入机迁机成功，顺利进入离子注入晶圆验证阶段，标志着公司具备先进制程的低能大束流离子注入整机工艺验证的能力，未来有望为全球先进制程逻辑、存储、5G射频、摄像头CIS、功率半导体等不同应用领域芯片客户提供离子注入工艺验证服务。展望未来，凯世通在离子注入行业取得了较为良好的进展，未来有望持续迎来客户和订单突破。同时多因素助力国内迎晶圆建厂潮，凯世通有望持续迎来突破受益国产替代浪潮。

长川 科技 （300604）产品线持续扩充

公司是“02”专项芯片测试设备领域相关课题的承担者，看好公司大力研发投入下产品线持续扩充带来的增长前景。可以看到，公司测试机、分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，且具备较高的性价比优势；不断丰富型号及产品线，尤其是数字测试机、探针台等高端产品的推出显著提升了公司技术竞争力。开源证券指出，公司作为IC测试设备领域的龙头企业，研发投入力度大，新产品型号不断推出、已有产品型号持续功能升级，以及STI优质资产的并表。看好公司大力研发投入下产品线持续扩充带来的增长前景。

2半导体材料：

市场需求逐年提升

半导体材料是半导体产业基石。在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，材料质量的好坏影响最终集成电路芯片质量的优劣。由于其技术壁垒高，其出口政策的调整甚至能作为维护国家利益的重要手段。

行业人士指出，我国半导体材料占全球市场比例约16%，且以封装材料为主，晶圆制造材料占比低于封装材料。我国半导体材料国产化占比较低，2017年国产半导体销售额约281.7亿元，其中国产封装材料销售额约116.4亿元，国产化率29.3%。我国半导体材料的整体国产化率仍然处于较低水平，在进口替代领域仍具有较大市场空间。此外，随着我国本土先进制程推进以及存储基地扩产，对半导体材料需求将逐年提升，给本土材料厂商带来较大导入机会。

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安集 科技 （688019）抛光液国内唯一生产商

公司是国内抛光液唯一生产商，且抛光液具有全球竞争力。目前公司的抛光液产品已实现向中芯国际(港股00981)、台积电、长江存储等国际一线晶圆厂供货。在光刻胶去除剂领域，公司的产品也已经实现向中芯国际、长江存储、三安光电等知名企业供货。抛光液及光刻胶去除剂都有百亿市场空间，目前公司体量还较小，未来成长空间巨大。深港证券指出，目前长江存储已经开启一期的产能扩张，一期目标产能10万片/月，产能提升明显。长江存储是公司前五大客户，长江存储一期产能扩张，公司有望直接受益。而且长江存储未来还有二期及三期，未来在长江存储的带动下发展空间大。

华特气体（688268）进入集成电路领域

公司对前沿领域特种气体较早进行了研发布局，并成功进入了大规模集成电路、新型显示面板等领域客户的供应链，形成了较强的先发优势。光大证券(港股06178)指出，在集成电路、新型显示面板等特种气体的下游高端应用领域，积累了中芯国际、台积电、华润微电子、华虹宏力、长江存储等众多优质客户。尤其在集成电路领域，成功实现了对国内8寸以上集成电路制造厂商超过80%的客户覆盖率。公司募投项目将重点生产高纯特种气体，填补国内市场的空缺，加速特种气体国产化的进程，打破外资气体公司在中国的市场垄断地位，为公司长期稳定发展奠定坚实的基础。

雅克 科技 （002409）掌握多个核心材料

公司打造半导体材料“平台型”公司，充分受益于半导体产业大转移及国产化。2016年开始采用“并购+投资+整合”发展模式，积极转型进军半导体相关材料及设备行业，先后并购华飞电子、江苏先科和科美特，产品结构不断优化，毛利率提升明显，利润和盈利能力重回上升通道。太平洋证券指出，随着全球半导体产业向中国转移以及国内制造企业的突破，为上游半导体材料国产化提供了条件，并带来显著拉动效应。公司打造半导体材料“平台型”企业，掌握多个半导体产业领域核心材料，受益于半导体产业向国内转移，行业快速发展及国产化替代。

三安光电（600703）半导体产业深度布局

公司非公开募集70亿元用于投入总投资金额约138亿元的半导体研发与产业化项目（一期），主要投资于氮化镓、砷化镓、特种封装业务、以及公共配套板块。预计后续项目达产后预计实现年销售收入82.44亿元，对应净利润19.92亿元，将显著增厚公司业绩。国盛证券指出，公司作为化合物半导体龙头企业，LED主业逐渐触底回暖，且格局优化、强者恒强；公司砷化镓、氮化镓、碳化硅及滤波器等器件积极布局，卡位下一世代半导体制造领域，率先迎来产品突破和放量。公司深度布局化合物半导体，氮化镓、碳化硅、砷化镓同步发力迈入收获期。

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云计算：

较快增长态势将保持

云计算产业链进入快速成长期，亚马逊、微软、谷歌等全球云计算领头羊持续高速增长，基础设施和下游放量同步。在过去很长时间，中国区阿里腾讯的需求增长一直快于全球龙头。数据反映出整个云计算行业高速成长的水平相当稳定，下游需求在基数放大的同时增速仍能保持，放量发展已经明确。

根据Gartner数据，2018年以IaaS、PaaS和SaaS为代表的云计算市场规模达到1363亿美元，同比增长23.01%，增速相较201年小幅回落，但总体趋于稳定。预计2019年至2021年全球云计算市场的平均增速在21%左右，增速逐年降低，但仍能维持较快增长；到2022年，全球云计算市场规模将达到2700亿美元。

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数据港（603881） BAT数据服务商

公司以批发型数据中心作为切入点，逐渐形成以批发型数据中心服务为主，零售型数据中心服务为辅的经营模式，同时还提供少量的数据中心增值服务。客户方面，公司成立之初，主要依托阿里巴巴，随后发展多家互联网企业、云计算服务商及企业等终端客户，是国内少数同时服务于阿里巴巴、腾讯、百度三大互联网公司的数据中心服务商。截止至2018年底，公司共运营15个数据中心，拥有7个核心市场，共部署1.04万个机柜。中泰证券指出，公司是国内领先的批发型数据中心服务商，5G推动网络连接数与数据流量增长，云计算产业蓬勃发展，数据中心重要性凸显，长期发展空间向好。

奥飞数据（300738）有影响力的IDC服务商

公司目前在广州、深圳、北京、海南设计建设多个自建数据中心。截至2019年底，自建数据中心机柜数约为7200个，比去年同期增长了144.47%。目前依托强大的数据中心，针对不同类型客户的需求，公司为金融企业、互联网企业、 游戏 企业、企业客户提供解决方案。东吴证券指出，公司是华南地区有影响力的IDC服务商，通过内生与外延并举，开展全国布局，以一线城市为中心，以及海南、广西这些有明确需求的城市通过自建或收购的方式建立更多的数据中心，预计到2021 年 , 机 柜 数 将 达 到20000-25000个，将大幅度地增加公司的产业规模。

光环新网（300383）服务规模进一步扩大

公司2020年一季度各项业务继续保持增长，业绩持续增长主要受益于北京多个云计算数据中心逐步投产，进一步扩大了公司数据中心服务规模。疫情期间，随着用户在线活动增多，数据中心上架率有所提升，云计算业务继续保持增长势头。公司在2020年将继续加强数据中心资源储备，积极推进现有项目的建设进度并提升IDC服务能力。银河证券指出，公司拟募集资金总额不超过50亿元推动北京房山、上海嘉定、燕郊和长沙等地项目的建设，旨在加快核心城市及周边数据中心的布局，建设完成后，有望在5G流量大爆发时代大幅提高可用机柜数量。

星网锐捷（002396）多业务行业排名第一

公司成立以来不断融合创新 科技 、专注构建智慧化应用场景。核心业务企业交换机国内仅次于华为、华三；云交换机、云课堂、瘦客户机、云桌面、智能POS等稳居行业第一。海通证券指出，目前全球5G商用快速推进，ICT设备面临新一轮升级换代；全球云计算资本开支回暖，步入至少两年的新一轮上升周期。公司的云交换机位居国内前列、2019年突破运营商高端市场；云桌面锐捷网络和升腾资讯布局多年，迎来加速向上拐点。我们认为未来公司的核心主业将更加突出，并提供持续驱动力；伴随着拆分子公司细则落地，细分业务的价值也有望得到重新评估。

本文源自金融投资报

作者| 猫哥

来源| 大猫 财经

01

特朗普这人看着没谱，但看他做事也有另一面，心思缜密，走一步挖个坑。

2018年3月，以钢铁、铝加关税为起点，贸易战风雨欲来，当时谁也没想到，贸易战的后手是 科技 战。

2018年12月，华为任正非的女儿孟晚舟在加拿大被捕，此案至今仍未完结。

2019年5月16日，美国将华为列入实体清单，在未获得美国商务部许可的情况下，美国企业将无法向华为供应产品。

实体清单事件对华为打击巨大，比如 华为手机无法使用高通芯片 ， 谷歌停止与华为合作 ，华为因此失去对安卓系统更新的访问权，只有在开源版更新后才可以 AOSP 继续开发新的安卓系统，对于国内用户影响不大，但国际业务大受影响，去年损失超过100亿美元。

时隔一年，美国对华为的制裁再度升格，用他们的话说就是“堵住漏洞”，要求使用美国芯片技术和设备的外国公司，要先获得美国的许可，才可以将芯片供应给华为和其关联企业。

这两个政策的差异在于：

说白了， 这个政策真要实施了，华为生产什么，生产多少，都要得到美国的许可。

所以，即便华为去年收入8588亿，今年的主题词也只有三个字： “活下去” 。

02

美国为啥这么干？

要看细节，在去年的制裁政策出来后，美国对华为的临时许可证5次展期，也就是说，一直没执行。

新的制裁政策也设定了120天缓冲期 ，也就是说，在这个时间内，华为还可以全球扫货。

为什么说制裁却一再推迟呢？目标有两个：

美国仅仅盯着一个华为吗？当然不是，美国自打当了老大之后，一个基本国策就是打老二，英国、日本、前苏联，只是现在轮到了中国。不过金融战、星球大战都不好使了，作为“里根主义”的信徒， 特朗普遏制中国的核心就是贸易战、 科技 战。

盯着华为，是因为“射人先射马，擒贼先擒王”的道理美国人也懂，美国司法部长威廉·巴尔（William Barr）前两天参加了 “中国行动计划会议” ，并做了演讲。

他说的就比较露骨了，“美国绞杀华为的必要性，根本原因不是什么伊朗或者网络安全，而是来自华为的威胁”，核心观点是这些：

地缘、人口、能源这些因素已经不能完全决定一个国家的未来， 科技 的主导地位前所未有的上升，面对5G、6G这些近在眼前的巨变，美国肯定不会掉以轻心。

03

所以，华为就成了焦点。

过去这一年多，华为为自救都干了什么呢？概括来说三件事：

1、使劲搞研发。 比如鸿蒙系统和鲲鹏计算生态，随时预备着美国断粮；

2、去美国化。 最近日本一个专业公司对华为Mate30做了拆解分析，发现中国产零部件已经从25%大幅上升到约42%，美国产零部件则从11%左右降到了约1%。

在每个核心部件，华为都在找更多的“备份”：

3、疯狂囤货。 2019 年华为的存货为1672.08亿元，同比增长 73.46%，今年Q1存货继续上升，就在515美国升级禁令后，华为还向台积电下了7亿美元订单。

在8月15日之前，华为肯定还会把能买到的核心部件统统买到手。

看到这儿，很多人不理解了，华为不是开始做系统了吗？国家不也开始做芯片了吗？产业大基金那么多钱还搞不定吗？这事有那么严重吗？

暂时搞不定，问题很严重。

我们可以按产业链把华为的核心业务可以分成三类：

不黑不吹，拆开来一点点看。

04

华为的5G业务用一个字形容，就是“牛”，这点美国也认。

全球主要的通信厂家现在公认四家最强： 华为、中兴、爱立信和诺基亚。 华为的合同数和专利数量都居前列，这是过去十年6000多亿研发投入的成果。

任正非公开讲过，华为脱离美国的供应也能够生存， 华为已经开始生产不含美国零部件的 5G 基站。

但有个问题——从5G 基站所需要的芯片来看，华为海思拥有绝大部分核心芯片的设计能力，但在芯片领域， 设计、制造和封测是三大组成部分 ，大部分企业主营业务只涉及其中一环，像华为海思主要就是负责芯片设计，而后的工序则由代工厂完成。

就跟建筑设计师可以设计图纸，但具体盖房子还是要找个施工单位。现在华为5G基站芯片用的是台积电 7nm工艺制程，下一代 5nm芯片正在导入。咱们内地厂商现在还做不了这个，低端的基站芯片可以国产，高端的还是有赖于拥有先进制程的公司。

再说说IT基建领域的鲲鹏系统，通俗地说，这有点像水电之类的基础设施。现在这套系统的处理器核、微架构和芯片均由华为自主研发设计，SPECint 评分超过 930 分，高于业界标准水平25%，相当厉害。

但是问题跟5G芯片类似， 由于采用了7nm工艺制造，目前仍高度依赖台积电，短期内无法实现量产。

最后就说到大家熟悉的华为手机。

去美国化迅猛，前面已有提到。今年发布的华为 P40 系列中仅有射频前端(RF)模组来自美国，这玩意通俗地说作用就是转化信号，作用很关键，但在这个领域，大陆企业仍处于起步阶段，华为仍高度依赖 Qorvo、Skyworks 等美国公司，国产替代需要时间。

看到这大家都明白了，其他的好像都没啥问题，都卡在芯片上了，而且好像芯片设计也还行，就是自己生产不了，为什么会这样呢？

05

前天，华为轮值董事长郭平说， “华为不具备芯片设计之外的芯片制造能力，我们还在努力寻找解决方案。求生存是华为现在的主题词。” 这道出了华为的命门，芯片制造。

芯片制造大概分三步：设计、制造、封测，整个生产过程是这样的：

上游影响设计的是EDA和IP核。

EDA是一种设计芯片的软件，可以理解为修图界的大神ps软件， 关键问题是，只要芯片更新换代，这个软件就必须随之更新，否则你连设计都做不了。

目前全球的EDA行业主要由新思 科技 （Synopsys）、楷登电子 科技 （Cadence）、以及2016年被德国西门子收购的明导国际（Mentor Graphics）三大厂商垄断，加起来占比64%之多。

国内做EDA也有一些基础，比如华大九天、概伦电子，但现在也只能够解决三分之一左右的问题，剩下的还是离不开前面说的几个大厂。

相比之下，IP核问题不大，IP核的全称是知识产权模块，华为的IP核方面用的是ARM架构，目前已经拿到了最新的商用架构ARMV8架构的永久授权，而且国内的半导体IP授权服务供应商芯原股份也有足够的设计能力，可以在未来供应华为。

06

上游情况是这样，下游的封测影响也不大， 最大的问题是在中间制造这个环节。

材料还好说，但我们没有好的设备商。

全球半导体设备厂商前十名，除开荷兰造光刻机的ASML和新加坡的ASM，剩下有四个美国的，四个日本的：

里面的技术问题盘根错节，基本逃不出美国新政策的限制。

前面说过，多数厂商只会涉及到芯片制造的一个环节，所以这么多年华为自己设计的芯片都是找代工厂生产的。

主要的代工厂有两家： 台积电和中芯国际。

台积电拥有最先进的制程，苹果、高通的SOC芯片基本都由台积电代工，华为的手机SOC芯片能跟苹果高通PK，也有台积电的功劳。

芯片的升级是精度越高尺寸越小，在代工厂中，台积电优势明显，中芯国际7nm制程的还在规划试产阶段，三星的5nm制程也在试产阶段，台积电已经量产5nm制程了，差了好几年，芯片行业，这个差距还是很大的：

华为手机的中高端已经全系采用了7nm 制程，原计划今年的麒麟 1000 系列芯片会采用台积电最新的5nm制程，如果最差的情况真出现了，华为只能靠库存，库存用完了，只能看美国脸色。

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美国新的管制条例确实够狠，从EDA软件、半导体设备到晶圆代工，全部都能干涉，对供应链企业有“无限追溯”权，制裁的力度前所未有，期限也相当紧张。

那就只能任人宰割了？

当然不会，指望华为这种“战斗公司”屈服很难。他们知道自己该做什么也正在做。

这事最后大概会有几种结果：

前几天《环球时报》报道称，中方有几项反制方案，包括将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”，对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机等，这都可以理解为博弈的砝码。

当然，还有一个终极解决方案， 命门 能自己控制才最安心 ，如果我们什么芯片都能干出来，也就不用看别人脸色，自然不必为此 *** 心，但这真的需要 科技 领域下大力气了。

这绝对不是华为一家公司面临的难题。

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