芯片供应雪上加霜,旭化成或放弃修复火灾受损工厂,意味着什么?

芯片供应雪上加霜,旭化成或放弃修复火灾受损工厂,意味着什么?,第1张

日本旭化成株式会社日前透露,正在讨论放弃对其位于宫崎县吉冈的半导体工厂的维修工作。该工厂因严重受损而因火灾暂停维修。放弃解决方案可能会加剧全球半导体短缺。2020年10月,旭化成电子有限公司的工厂发生火灾。福岛第一核电站在宫崎县吉冈市的子公司用了三天时间才被扑灭,给核电站造成了巨大破坏。该工厂生产大规模集成电路(LSI)用于音频和其他应用,广泛应用于包括音频制造商和汽车制造商在内的行业。旭化成新闻表示,在2020财年(2020年4月至2021年3月)的综合盈利中计入了176亿日圆(约合10亿元人民币)与火灾相关的特殊亏损。

 

由于汽车销量的反d,一度因新冠肺炎疫情而下降,以及第五代(5G)移动通信系统的普及,对半导体的需求迅速扩大,陷入供应短缺。供应也继续混乱。在汽车半导体领域占有较高份额的瑞萨电子(路畅茨城县那克市)那克工厂发生火灾。估计需要3-4个月才能恢复,对汽车生产的不利影响令人担忧。据了解,旭化成半导体厂主要生产汽车音响、家电、通讯终端用IC。日本媒体指出,这是旭化成唯一的半导体工厂,但它的一小部分需求是外包的。因为这家工厂生产的产品比较小,客户很难一次性找到替代解决方案,这也使得朝日Kasei芯片的价格,包括音频IC(ADC/DAC/解码器等),传感器等产品暴涨,部分芯片价格暴涨甚至超过20倍。

工厂因火灾停产后,旭化成计划委托其他日本晶圆厂进行代工生产,瑞萨将利用其纳克工厂的8英寸高产量晶圆生产线帮助旭化成进行替代生产。当时预计旭化成的半导体厂至少需要半年时间才能恢复生产。但据日本媒体报道,朝日Kasei因工厂洁净室严重受损,已放弃半导体工厂的修复,芯片生产继续请求代工厂支持。预计到2022年才会考虑是否建新厂。

显然,旭化成放弃恢复,然后将所有芯片生产外包的举动,对于已经极度供不应求的全球芯片产业链来说,是一个坏消息,无疑会进一步加剧芯片供不应求的问题。值得注意的是,自2020年以来,由于新冠肺炎疫情的影响,半导体相关工厂发生了多次停产,由火灾、爆炸、停电等原因造成的事故或停产也明显高于以前。

今年,确切的说是从去年开始,很多行业就已经受到了打击,当然这个打击的来源不用我说大家就已经知道了,是新冠疫情,新冠疫情可以说是一件很突然的事情,我们每个人都受到了它的影响,新冠疫情刚开始发生的时候,连口罩都紧缺,可是再看看现在,即使现在防控措施很严格,我们脸上都戴着口罩,但是口罩依然不会觉得短缺,这就是我们国家的实力。这还是因为遏制住了疫情。

所以我国生产口罩的工厂不会因为疫情停工,但是很多国外的国家的工厂就没有我们国内工厂这么好了,这些工厂所在的国家因为没有及时采取防控措施,导致错过遏制疫情的最佳时机,所以疫情来临的时候,许多国家都没能挡住,很多国家很多百姓都感染了新冠疫情,最后导致的结果是很多国家因为新冠疫情,经济发生倒退,出现经济负增长的情况。为什么经济会出现负增长,举一个例子,新冠疫情来了,很多工厂的工人都停留在家里,工厂也没有办法运行,不停工怎么办呢。

而为什么会缺半导体,,原因之一就在工厂停工里,新冠疫情会影响工厂停工,那么美国在今年2月份发生了一场寒潮,导致美国得克萨斯州停电,停电的后果就是得克萨斯州大部分工厂都停工,还有日本有一个工厂发生了火灾,也导致这个工厂停工,而我说的这些工厂就包括有半导体生产制造工厂。而这些半导体生产工厂停工,就会影响很多行业产品生产制造。

一、日本旭化成半导体厂火灾后放弃复原,对整个行业有何影响:

怎么说呢,刚才说的那个日本工厂叫旭化成半导体厂,因为火灾而停工,但是现在传来消息,这个发生火灾的长方因为损坏严重等原因,已经被该工厂管理层放弃重建,准备另外选择地址重新建设工厂,但是重新建厂那可能是明年的事情了。日本旭化成半导体厂火灾后放弃复原,对半导体生产制造行业多少会有一定的影响,而且凸显了半导体行业的脆弱性。

二、很多半导体工厂都扩大产能:

虽然像台积电、英特尔这种芯片生产巨头都纷纷投资扩建芯片制造工厂,但是在现在来看,短时间内增加芯片产能不太可能。值得注意的是我国的中芯国际也花费了100多亿元扩大产能。

三、总结:

希望各大半导体制造工厂能够加快速度,扩大产能,让半导体制造产业恢复正常,这样其它行业也会因为半导体产能恢复,而恢复自己产品的生产。

1922 旭绢织株式会社成立。

1923 日本氮肥在延冈的工厂首次开始商用氨的生产。

1929 日本铜氨丝纤维绢丝株式会社成立。

1930 日本硝基炸药株式会社成立。

1931 日本铜氨丝纤维株式会社开始生产铜氨丝纤维。

日本氮肥在延冈的工厂关闭,并建立延冈氨纤维株式会社,这是旭化成正式成立的日期。

1932 日本硝基炸药株式会社开始大规模生产

1933 延冈氨纤维株式会社兼并日本铜氨丝纤维株式会社和旭纤维株式会社,成立了旭铜氨丝纤维株式会社。

1943 旭铜氨丝纤维株式会社兼并日本硝基炸药株式会社成立日本硝基化工株式会社。

1946 更名为旭化成工业株式会社。

1949 股票在东京、大阪和名古屋上市。

1952 与陶氏化学合资成立了石化株式会社,位于川崎的工厂开始使用。

1957 旭-陶氏开始生产聚苯乙烯。

1959 丙烯酸产品开始大量生产(2003年3月停产)。

1960 旭-陶氏将保鲜膜(Saran Wrap?)引进日本市场。

1967 随着高压轻质混凝土(Hebel?)板的投产,建筑材料业务正式开始。

1972 位于水岛的工厂开始生产乙烯。

住宅建设业务从建造(Hebel Haus?)钢结构房屋开始。

1974 随着旭医疗器械株式会社(现在的旭化成医疗器械)的成立,医疗设备业务正式开始。

1980 随着宫崎电子株式会社(现在的旭化成电子)的成立,电子设备电子零部件业务正式开始。霍尔传感器开始生产。

1982 旭-陶氏并入旭化成工业。

1983 随着合资公司旭微系统株式会社的建立,半导体业务正式开始。随着1984年对该 公司控股100%,公司更名为旭化成微系统。

1992 药品生产商东洋酿造株式会社并入旭化成工业。

2001 改名为旭化成株式会社。

2003 公司构架转变成控股公司形式,核心业务分割到七个核心运营公司。

2007 旭化成生活制品并入旭化成化学,改为六个核心运营公司。


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