1. 光学显微成像:通过光学显微镜、定量普通照相机、激光扫描共焦显微镜等等来观察和分析蛋白胶。
2. 电子显微成像:包括扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)等,用于分析蛋白胶的细胞结构和组织结构。
3. 红外成像:可以用于快速测定蛋白胶的含量和结构。
4. 半导体成像:用于检测蛋白胶的表面形貌和结构。
5. X射线衍射:可用于测定蛋白胶的结构,也可以用于研究蛋白胶的形态变化。
6. 光谱成像:可以用于检测蛋白胶的分子结构。
7. MRI:用于研究蛋白胶的数量和组织分布。
半导体显微镜可用于观察集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等产品。奥林巴斯的半导体显微镜有多种观察方式。偏光可以观察到晶圆的纹理和晶体样貌。微分干涉差可以用来观察具有细微高度差异的样品。然后明场+暗场的观察方式可以观察到样本表面细微的划痕以及晶片等镜面样品。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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