根据美国媒体披露，此轮基建刺激计划，是拜登主导的“重建与发展”(build and better)计划中的重要一环，其立意直指中国，刺激计划的核心目标为:重塑美国经济政策，加强对中国的竞争和抗衡。
拜登在美东时间31日在宾夕法尼亚州的匹兹堡市对这项名为“美国就业计划”(America job plan)计划发表演讲，详细阐述财政资金的用途，将重点覆盖桥梁、道路等传统基建内容，也将包括网络、基站等新基建的范畴。
该项计划涵盖能源、民生、制造业等多个领域，将直接投入约2.25万亿美元的财政资金。其中3000亿美元将用于更新、重建和扩建美国本已落后不堪的、在前日暴雪极寒天气中陷入瘫痪的电网系统(这也是服务于拜登主推的低碳和清洁能源以及应对气候变化的政策)；3000亿美元用于提振制造业，促进制造业回流并解决就业压力；3000亿美元用于居民住房建设；6500亿美元用于公路、桥梁等传统基建建设；4000亿美元用于家庭护理人员的投入和老年人以及残障人士的护理；还有额外的4000亿美元用于补贴清洁能源税收的抵免。
该计划的另一个重要目标是改善环保、教育和 健康 体系。主要包括替换饮水系统中所有含铅轨道，封堵成千上万的废弃油气井，保证所有美国家庭接入宽带网络，对公立中小学、大学进行翻新改造，升级退伍军人医院大楼和联邦政府大楼，提高护理人员的工资，加大 科技 研发和投资等等。
拜登政府的精明之处就在于，把国内基建落后和贫富差距的矛盾和苗头转嫁给中国。
拜登计划将“竞争和抗衡中国”作为推动国会批准该项巨额财政刺激计划的重要理由和出发点，因为当前与中国竞争是民主党和共和党的共识，拜登对这份财政计划“信心”充足，认为该计划毫无疑问会获得批准，并且将重振美国经济建设。
一是电动 汽车 市场。拜登在谈及对电动 汽车 产业的投资时表示，美国的电动 汽车 市场不足中国的30%，认为这种情况是“不可接受”的。拜登提议投资1740亿美元，来追赶甚至未来“超越”中国电动车市场。具体包括在2030年前建立50万个电动 汽车 充电站，提升刺激民众购买纯电 汽车 的税费减免奖励，将越来越多的校车更新为电动 汽车 ，加速联邦政府车队的电动化。
二是加大对 科技 的投资，强化与中国在 科技 领域的竞争。该计划指出，在过去25年里，美国是少数几个在研发方面的公共投资占比逐年下降的大国之一，而中国正在逐年加大 科技 研发，其研发投入支出已经跃居世界第二的水平。拜登提议美国国会批准1800亿美元的投资，以提升美国在人工智能、生物 科技 、半导体、量子计算、通信 科技 和清洁能源等关键技术领域的领先优势，并升级美国的实验室和研究基础设施。拜登还提议投资350亿美元用于推进气候减排方面的技术突破，使美国能够引领全球气候和环保大旗。
如此巨大的开销，当然不会由美国政府来负担支出，因为美国政府已经财政赤字、借债累累。这2万亿，其中一部分将交给印钱机器美联储，继续开启印钞机和直升机撒钱模式，通过全球人民的生产值和劳动力来为美国人买单。另一部分将转嫁到企业和税收层面，从美国企业和外资企业身上收割。
此项2万亿计划的另一个附属计划也浮出水面:拜登政府在推出“美国就业计划”的同时，还提出如何支付这笔开支的计划，即美国制造税收计划(made in America tax plan)。该项计划建议将美国的企业税率由目前的21%提高至28%，同时还包括一系列税费改革措施，打击企业借助税费政策漏洞避税，提高跨国企业在海外投资和盈利的税负，迫使跨国企业回国投资和经营。同时，该项计划还主张取消目前税法中对化石燃料企业的政策优惠。这一系列税收政策都与特朗普时期的减税政策大相径庭，意在去特朗普化的同时，收割那些曾经在特朗普时期支持特朗普和从中获益的企业。
毫无疑问，美国企业和全球劳动者成为了拜登政府财政刺激计划买单者，而拜登政府则空手套白狼赚足了眼球，积累了政绩。
拜登政府的小算盘打得很好，但实际获得通过并最终得到落实难上加难。
共和党方面已经对拜登的计划提出了诸多不满和质疑。的确，共和党也支持基础设施建设，但反对增加企业的赋税。为企业减税是建国时期共和党“费尽周折”才达成的成果，被拜登这么一收割就会付之一炬，共和党与企业界的关系也会渐行渐远。建国兄一定会发动国会内部的铁粉议员来反对该项计划。共和党大佬麦康奈尔公开对外表示，拜登的2万亿财政刺激计划更像一个特洛伊木马计划，因为它将逼迫政府进一步举债，并且使得众多部门增加税负。
拜登已经预料到这一方案会受到共和党的强大压力，所以打算另辟蹊径，再次动用预算调整程序(budget reconciliation)，这一程序可以使得2万亿基建计划规避冗长的国会辩论，在没有共和党议员支持的情况下以简单多数获得通过。但“很可惜”，民主党内部已经有很多温和派议员公开表示不支持拜登运用这一程序，2万亿刺激计划必须在得到共和党支持的情况下进行。拜登可以绕开共和党议员，但无论如何难以绕开民主党，所以，基本上这一计划获得通过的概率非常低，拜登的两万亿基建大梦或许要提前破灭。
我们先不谈这项巨额基建计划通过的概率非常渺茫，即便获得通过，其实施起来也非常困难，更不用说对中国实现有力的竞争。
首选，就新能源 汽车 而言，中国已经进入了快速发展期，未来电动 汽车 的普及会以几盒倍数的增长，各类新势力 汽车 厂商层出不穷，全球都在追逐中国的电动 汽车 市场份额。美国的确有特斯拉，并且是世界新能源的翘楚，但美国的交通架构、用车理念严重限制了电动 汽车 的发展，其市场份额也非常有限。大量的铁锈州、红脖子州崇尚大排量的 汽车 文化，电动 汽车 很难得到普及。并且美国电力网络交错复杂，电力设施极其老旧，要实现充电网络的互联互通，并不是几千亿美元就足以支撑的。
再来看基建，美国在全球基建投入排名是第13位，中国是第1位。中国已经全方位进入新基建时代，而美国还在修补老旧桥梁，力图传统基建。中国在大力布局5G建设，研发6G网络，美国却还在力争加大投入建设宽带。不得不说，在基建领域，中国和美国已经形成了代差，我们也足以站在实力差距的角度同美国讲话。
再从经济增长的角度来看，拜登寄希望于通货财政刺激来提振美国经济。恐怕这一目标也要落空。美国的经济复苏依靠的是服务业，美国经济结构之中70%的GDP也是来自服务业，而服务业恢复的力度并不取决于财政刺激的力度，财政刺激计划只能是隔靴搔痒。拜登2万亿刺激计划只会造成进一步的通胀，使得全球缩水和贬值，美元自身也会受到冲击。另外，调高企业税负的政策，也会削弱企业创新的积极性，导致实体经济活力下降，最终反噬美国自己。
拜登总统的基础设施提案包括为美国半导体产业投资500亿美元（约3276亿人民币），在全球芯片短缺以及担心中国在关键技术方面可能超过美国的情况下，其游说努力得到了推动。
（图源：Unsplash）
拜登周三（3月31日）发布的计划，旨在利用两党的支持来补贴国内制造业和芯片研究。白宫没有立即回应关于如何使用这500亿美元的问题。
总统定于下午晚些时候在匹兹堡发表演讲时详细介绍2万亿美元的整体基础设施计划。该计划将通过将公司税率从21%提高到28%，并增加公司海外收入的税收来支付。
白宫的一份提案大纲指出：“拜登总统认为，我们必须在国内生产技术和商品，以应对今天的挑战，抓住明天的机遇。”该提案还包括支持国内制造其他商品的数百亿资金。
总统已经呼吁支持国内生产，并对供应链进行广泛的审查，因为芯片已经变得稀缺，伤害了美国 汽车 工业和其他行业。
汽车 在众多系统中使用芯片，包括发动机管理、自动制动和辅助驾驶。芯片也是经济中相当大的一个交叉领域的基础，为从电子 游戏 和笔记本电脑到数据中心等一切产品提供动力，这些产品已经成为远程工作和远程学习的核心。
加强国内半导体制造也可以巩固美国的战略利益。国防部曾表示，对外国制造业的依赖会带来风险，因为国家的许多关键基础设施都依赖于微电子设备。
随着人工智能等新兴技术需要更先进的组件，威胁变得更加明显。
支持者表示，这一举措可以帮助美国重新夺回在半导体制造领域输给日本、韩国和中国等其他国家的部分阵地。
半导体工业协会表示，美国在全球半导体制造业中的份额已从1990年的37%下降到如今的12%，主要原因是政府对全球竞争者的补贴使其更难吸引新的建设。
芯片公司也一直在美国以外的地方建厂，因为海外供应商网络不断扩大， *** 作昂贵的制造机械所需的熟练工程师队伍也在扩大。
行业高管在2月份给拜登先生的一封信中写道：“与国会合作，您的政府现在有一个 历史 性的机会来资助这些举措，使其成为现实。”激励措施将为工厂建设提供资金，这些工厂的成本通常超过100亿美元，或扩大现有的工厂。
白宫周三在宣传拜登的2万亿美元基础设施提案时引用了《芯片法案》。该立法没有包括该行业所寻求的投资税收抵免，而且不清楚拜登先生是否会呼吁这样做。
英特尔新任首席执行官帕特·格尔辛最近提出了一项重振美国芯片制造的广泛计划，包括向亚利桑那州两家新工厂投入约200亿美元（约1311亿人民币）的投资承诺，并努力进一步扩大内部制造。亚利桑那州的两家工厂应该在2024年开始生产。
格尔辛格还表示，该公司正在竞标一项五角大楼的合同，以建立一个商业芯片生产工厂，帮助解决美国政府的安全需求。
英特尔的投资是半导体行业为满足全球需求而广泛增加支出的一部分。市场研究公司IC Insights预计，今年该行业在新工厂、设备等方面的支出将至少达到1294亿美元（约8411亿人民币），同比增长约14%。
(加美 财经 专稿，抄袭必究)
#半导体#、#五百亿#、#美国芯片制造#
作者：王木木
责编：carrie
原标题：2019年中国半导体产业市场现状及发展趋势分析 市场+产业链优势加速国产化进程2019年中国半导体行业发展现状分析
缺芯少屏”一直是我国制造业的软肋，去年发生的中兴事件直接为我们上了一节生动的半导体行业知识普及课。
芯片属于半导体行业，在我们日常生活中扮演着重要的角色，从通讯到计算机，生活应用广泛。在全球制造业领域，半导体制造却由于高门槛而让大多数人望而却步。即使如制造业大国的我国，每年也都需要从国外大量进口，且金额不断增长。
目前，全球半导体行业主要由美国、韩国以及中国台湾领导。由于是后进国家，我国每年在半导体行业投下大量资金，而且经费不断上升，但依旧扮演着新进追赶者的角色，与国际领先技术依然存在代差。
虽然道阻且长，但产业升级，由制造业大国向制造业强国转变，半导体行业是必须跨过的坎。经过多年发展，我国已经在芯片设计、封测等领域取得一定成绩。未来我国将持续投入，在国家大基金的护航下，国内半导体行业有望进一步发展。
预测2019年中国半导体行业市场规模将突破2万亿
随着半导体行业的快速发展，应用场景不断扩展，嵌入到从汽车等各类产品中，同时伴随着人工智能、虚拟现实和物联网等新兴技术的出现，半导体的市场需求不断扩大。据前瞻产业研究院发布的《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》统计数据显示，2013年中国半导体行业市场规模已达10566亿元，同比增长7.5%。到了2016年中国半导体行业市场规模中国半导体行业市场规模突破1.5万亿元。截止至2017年中国半导体行业市场规模增长至16860亿元，同比增长11.4%。伴随着中国集成电路设计、制造、封装等产业在国家政策支持下持续增长，初步测算2018年中国半导体行业市场规模接近1.9万亿元左右。预测2019年中国半导体行业市场规模将突破2万亿元，达到了21225亿元，同比增长12.1%。
2014-2019年中国半导体行业市场规模统计及增长情况预测
数据来源：前瞻产业研究院整理
对于国外领先的技术，我国的半导体行业相对优势有哪些?未来在哪些领域可以有所突破?
@李泽铭-Alan(红蚁资本基金经理，拥有近10年专业投资经验，擅长在恶劣投资环境有效管理风险并逆市突围)：
半导体行业大致可分为上游的原材料采购加工、中游的集成电路设计、制造和封测，以及下游各种消费产品。其中的芯片制造是核心的环节，前端的芯片设计和后端的封装测试，中国已经具备世界领先的水平，华为和长电科技分别为该两个领域的代表企业。
中国凭借早期的人口红利，包揽了世界大部分工业产品的代工。封装测试的技术门槛并不特别高，所拼的是成本，中国企业在这方面的技术累积深厚，也具有规模效应，临近下游(各电子消费品的生产都集中在中国)，众多优势在将来也难以被其他区域所超越。
唯独晶圆制造是中国较为逊色一项，中芯国际的集成电路制造工艺虽已堪称国内第一，但普遍认为与龙头台积电的技术差距10年以上。晶圆制造在众多环节里所要求的技术门槛最高，需长时期的人才和资金投入，难以短期内一蹴而就。台积电为保持世界领先的技术水平，每年投入的研发经费超过100亿美元。因此，晶圆制造是无止境的追赶战，但中国企业不能缺席，唯有以战养战，集中资源(合并优质企业)，扩大市场份额，创造更多收入，支撑长期的研发投放。
@张峻恺博士(通讯博士)：
半导体行业有一个非常有意思的“半导体周期”，每当“半导体周期”进入企业扩大生产导致价格猛跌，行业亏损的时候，新的应用需求又会爆炸性地增长导致下一个周期高峰会远远的超过上一个。企业必须先承受周期中的亏损，在亏损中不仅不能减少投资，还要增加投资兴建新一代的生产线，然后才能迎来下一轮更大的产量和利润。
中国的国家体制正好能满足半导体行业逆周期投资的趋势，能持续地以国家资本作为强力后盾，企业为主体，不断地持续投入资本、人才、技术。中国已经成功地在通信、液晶屏等半导体领域实现后来居上。麦肯锡报告显示，2020年中国物联网用户数将达到20亿左右，相比于8亿个人用户增加了3倍的芯片使用量，而根据国家的规划，2020年前国家要求芯片国产化要达到40%，目前国产化的基点是7%，还有33%的国产化增涨红利空间。
@走在桥水的猫(中科院医学博士后，对各行业有着深入的研究能力和实战经验。旗下团队中有不少从事券商、公私募的研究员，以及在一线产业核心成员)：
半导体行业的发展受下游终端应用领域的拉动而发展，随着科技的发展，市场对半导体的需求在不断提升。
我国半导体在高端芯片部分对外依存度很高，在产业规模和企业规模与国外差距也较大，需要正视这种差距，以自己的优势为突破口。
优势主要体现在市场优势和产业链优势。具体来说，中国是全球最大的半导体消费市场，具备了靠近客户、靠近终端应用的优势。而国内半导体产业链经过近几年内生及外延式发展，趋向完整和成熟，为国产替代奠定了基础。中国每年2000亿以上的芯片进口，再加上贸易摩擦事件促使国内终端厂商对国产IC的替代需求迫切，会加速国产化的进程。
可以从几个方面看突破：
1、突破零自制：如存储芯片、高端功率器件。
2、产业链中较薄弱的环节：如半导体设备、半导体材料。
3、中低端芯片的加速国产替代：如模拟芯片。
4、新兴热点应用中有机会赶超的领域：如AI芯片、物联网相关芯片。
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