塑封集成电路封装环境要求温度是多少?

通常塑封膜的厚度越厚，塑封机的加热的温度要相应增高，一般情况下，80mic~125mic需要90~100℃的温度；125mic~150mic需要110~130℃的温度；175mic~200mic需要130~150℃的温度。这样的塑封效果才会粘合度高，平整性好，封边间隙小。

综述

1、150度左右；除了温度还要看塑封纸的质量，有的纸质量好，比较耐高温，150度左右没问题，低了反而封不上。

2、塑封方式有热塑和冷塑两种。热塑是利用多段式温控，滚动加热方式产生高温对塑封膜和资料页进行定型处理。冷塑是采用带有粘性或磁性的塑封膜在不需要加热的情况下对塑封膜和资料页进行定型处理。

3、塑封资料页时，需先将塑封膜分开，将资料页夹在中间，使塑封膜的涂胶面面对资料页，然后将塑封膜合上，从前向后送入塑封机中加热，经前后胶辊对压后，从后出料口出来，从而达到塑封的目的。

4、冷裱就是采用冷裱技术在图片和照片上覆上一层冷裱膜。较小的照片或图片完全可以手工贴制冷裱膜。如果需要覆膜的对象较大，就需要使用冷裱机了。冷裱膜是用透明PVC经背胶加工制成，按膜面的纹理可分为光膜、哑膜和特殊纹理的保护膜，在广告制作中大量使用的是光膜和哑膜。

5、冷裱膜用冷裱机等设备裱覆在写真打印的画面上，避免画面(打印面)被划伤、污染或淋湿，起到保护画面的作用。

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