半导体litho和etch区别

区别在于工艺研发不同。

etch意思是干法刻蚀，lithography，litho，photo都指光刻。etch只负责etch工艺研发，litho只负责litho工艺研发。工艺部门最好的是litho第二是etch。

一般半导体研发中litho在前，etch在后。litho曝光完成对图案的传递后，再利用etch蚀刻技术把图案转移到光刻胶下面的film中。

楼上的不知道不要扯淡好吗？etch bias是指刻蚀后的CD减去刻蚀前的CD的bias值，也就是ETCH CD-PHOTO CD.

CD bias可以表征刻蚀量和刻蚀均一性。是生产过程中非常重要的数据参数

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