半导体的基础：何谓前道、后道工序工艺

前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。

湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高，仅仅进行单工程开发评估是不够的。为了达到总体最优化，还需要进行综合评估，以解决多步骤的问题。

扩展资料：

这部分工艺流程是为了在 Si 衬底上实现N型和P型场效应晶体管，与之相对应的是后道(back end of line，BEOL)工艺，后道实际上就是建立若干层的导电金属线，不同层金属线之间由柱状金属相连。

新的集成技术在晶圆衬底上也添加了很多新型功能材料，例如：后道(BEOL)的低介电常数(εr <2.4)绝缘材料，它是多孔的能有效降低后道金属线之间的电容。

参考资料来源：百度百科-后道工序

参考资料来源：百度百科-半导体

参考资料来源：百度百科-前道工艺

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据了解，2020年上半年度，公司营业收入37，259，461.39元，较上年同期58，711，624.93元减少36.54%，营业成本29，837，224.10元，较上年同期37，310，107.36元减少20.03%，主要原因是受到新冠肺炎疫情影响，公司上半年大致有2-3个月未能正常经营，客户采购量有所缩减，公司相应业务缩减，采购销售量有所下降。

2020年上半年度，公司毛利率19.92%，较上年同期36.45%有所下降，主要原因是子公司日本广奕因市场竞争激烈，二手设备利润降低，相应降低了整体的毛利率。 2020上半年度，公司管理费用4，683，582.93元，较上年同期15，165，368.91元减少69.12%，主要原因是上年同期有杭州湾新区的装修费用，本期无相关费用。同时因公司产业基地搬迁至宁波慈溪，相较上海薪酬水平有所下降，职工薪酬下降。

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