芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)。
测试工序(Initial Test and Final Test)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front End)工序,而构装工序、测试工序为后段(Back End)工序。
按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类,一般来说这些还会被再分成小类。
此外,IC除了在制造技术上的分类以外,还有以应用领域、设计方法等进行分类,最近虽然不常用。
但还有按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。
晶圆处理工序:本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件(如晶体管、电容、逻辑开关等),其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关。
但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗,再在其表面进行氧化及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。
扩展资料:
(1)元素半导体。元素半导体是指单一元素构成的半导体,其中对硅、锡的研究比较早。它是由相同元素组成的具有半导体特性的固体材料,容易受到微量杂质和外界条件的影响而发生变化。目前, 只有硅、锗性能好,运用的比较广,硒在电子照明和光电领域中应用。
硅在半导体工业中运用的多,这主要受到二氧化硅的影响,能够在器件制作上形成掩膜,能够提高半导体器件的稳定性,利于自动化工业生产。
(2)无机合成物半导体。无机合成物主要是通过单一元素构成半导体材料,当然也有多种元素构成的半导体材料,主要的半导体性质有I族与V、VI、VII族;II族与IV、V、VI、VII族;III族与V、VI族;IV族与IV、VI族。V族与VI族;
VI族与VI族的结合化合物,但受到元素的特性和制作方式的影响,不是所有的化合物都能够符合半导体材料的要求。这一半导体主要运用到高速器件中,InP制造的晶体管的速度比其他材料都高,主要运用到光电集成电路、抗核辐射器件中。 对于导电率高的材料,主要用于LED等方面。
参考资料来源:百度百科-半导体
1、保证底座安装基准面和侧面基准面的平面度、直线度。基座对接后的高低差越小越好。
2、将导轨固定在基座上时按顺序拧紧安装螺钉,确保接缝处缝隙较小(视规格大小在0.05~0.5之间较为适宜),上下和左右侧向无错位。再完全锁紧安装螺钉。
3、以安装好的第一支导轨为基准,打表安装第二,确保两根轨的平行度。注意,别磕坏导轨对接端面,否则会导致滑块运行不平顺。
4、接口处运行的间隙大概不能超过所用钢球直径的1/3,并且应尽可能的减小差异水平。一般对接口线切割直平就可以了;特殊点的会需要用凹凸型、T型对接口端面。
扩展资料:
导轨润滑油时主要考虑因素:
1、既作液压介质又作导轨油的润滑油。根据不同类型的机床导轨的需要,可选同时用作液压介质的导轨润滑油,既要满足导轨的要求,又是满足液压系统的要求。
2、按滑动速度和平均压力来选择黏度。
3、根据国内外机床导轨润滑实际应用来选择。在选择使用导轨润滑剂时,还可参考国内外现有机床导轨润滑实际应用的例子来选用。
参考资料来源:百度百科-导轨
光伏板安装流程:
1、选址
一年四季太阳都应该能够照射到(譬如楼顶上)。
2、做基础
根据地理位置确定好方位角后,结合光伏组件的支架形式做支架基础(譬如砼基座)。
3、安装支架
把支架安装固定到基础上,并调好方位角和仰角。
4、安装光伏组件
把太阳能硅晶板按事先设计好的方案安装固定到支架上。
5、电气连接
首先要做好支架、光伏组件的电气接地,然后按设计把各块太阳能硅晶板的接线连好。
6、电气调试
太阳能硅晶板的接线连好检查无误后,接上逆变器、电池组等设备,进行联合调试。
光伏太阳能板安装注意事项
1、不要把光伏太阳能板安装在有树木、建筑物等遮光处。不要靠近明火,或易燃物旁边。装配结构应能适应环境要求,请选择合适的材料和防腐蚀处理。要用可靠的方法来安装组件,组件若从高空跌落,会导致损毁或干扰人财安全。组件不可拆解,弯曲或用硬物撞击组件,避免对组件进行踩踏等动作。
2、要用d簧垫片和平垫垫片将光伏太阳能板固定锁紧在支架上。根据现场环境和装配支架结构的状态以适当的方式将电池板组件接地。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)