在国新办举行的新闻发布会上,工信部称加大企业减税力度。对于集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税。工信部:加大芯片企业减税力度,工信部这样做对化解芯片危机有重大意义。能够缓解企业的压力,增加企业研发的积极性。
芯片是信息技术的基本组成部分,在现代社会生活中起着重要的作用。手机,计算机,智能家用电器,车辆,军事领域都离不开芯片。所谓芯片是一种集成电路,电路中的元件和布线集中在半导体芯片上,然后进行封装以完成经典的电路功能,同时达到了小型化和低功耗的目的。
中国是世界上最大的芯片进口国,中高端芯片的年均进口额超过2000亿美元,芯片消费市场超过1万亿美元。对于全球芯片企业来说,这是最重要的销售市场。长期以来,中国的装备制造业和消费电子产业主要依靠高端芯片的进口,利润集中在上游,成品附加值较低。即使在某些领域开发了低端芯片,由于供应能力的限制,它们仍然无法创造更高的价值回报。
目前,我国正处于芯片主导的技术危机中。客观上存在于芯片行业中的短板和价值泡沫已经成为制造业转型,升级和创新发展的瓶颈因素。我们需要更加深入地思考如何面对困难,合理科学地解决危机,采取有效措施,促进中国芯片产业的发展。
芯片产业是一个国家高端制造能力的全面体现,是全球高科技国家实力竞争的战略制高点。中国芯片制造业应继续加深多元化程度,寻找新的经济增长点。同时,要坚持差异化战略,加大对芯片研发的投入。掌握核心技术,保持立于不败之地。由于起步较晚,中国的芯片制造水平与国际巨头之间仍存在较大差距,其发展受到其他国家的严重制约。华为危机迫使独立芯片产业崛起。当前,中国半导体芯片产业迎来了历史上最好的黄金机遇期。未来,它仍然需要从多个角度深化发展。
IT之家 10 月 22 日消息 苹果正在向美国政府寻求国内芯片生产的税收优惠, 这表明苹果可能旨在将更多的 iPhone 制造工作转移到美国 。据彭博社报道,第二和第三季度的游说披露报告显示,苹果就税收问题游说财政部、国会和白宫的官员,其中包括“为国内半导体生产提供税收减免”。
苹果设计了许多自己的芯片,包括 iPhone 和 iPad 中使用的 A 系列芯片和未来 Mac 中使用的 Apple Silicon 芯片。芯片的开发是在库比蒂诺内部完成的,但生产则外包给台积电(TSMC)。
苹果的游说工作表明,该公司或许希望将生产转移到美国,这样其将不必应对中美之间的关税和贸易紧张局势。
苹果最近的游说恰逢该公司及其合作伙伴推动将部分生产从中国转移到美国,美国半导体行业也在进行更广泛的努力,争取政府支持增加国内生产。
据彭博社报道,苹果资深人士、联邦政府事务总监 Tim Powderly 正在领导苹果的游说工作。苹果之前的政策执行官辛西娅 - 霍根 (Cynthia Hogan)在被选为乔 - 拜登 (Joe Biden)副总统遴选委员会成员之一后,于 5 月离开了公司。
大多数苹果产品都是在海外生产的,但 2013 年的 Mac Pro 是在德克萨斯州的奥斯汀生产的。同一家德克萨斯州的工厂也负责新款 Mac Pro 机型的最终组装,苹果在获得关税豁免后决定使用该工厂。
苹果芯片合作伙伴台积电在 5 月份宣布计划在亚利桑那州开设一家先进的芯片工厂,一旦该工厂开业,预计将生产 5 纳米芯片。苹果最近的 A 系列设备使用的是基于 5 纳米工艺打造的 A14 芯片。
IT之家了解到,苹果在 2018 年承诺在 5 年内投入 3500 亿美元提振美国经济,并向包括康宁和 Finisar 在内的生产 iPhone 组件的美国公司提供资金。
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