半导体材料股票有哪些

半导体材料股票有哪些,第1张

硅片:中环股份、上海硅产业(上海新阳占股7%)8寸均已量产,12寸上硅2019年底量产,中环2020年第一季度量产。

光刻胶及试剂:北京科华、晶瑞股份、南大光电、上海新阳光刻胶技术路线:紫外宽谱300-450nm→G线436nm→i线365nm→KrF248nm→ArF193nm→EUV13.5nm,北京科华量产KrF,晶瑞股份量产i...

掩膜版:无锡迪思微电子、无锡中微,路维光电、深圳清溢光电主要晶圆厂自制。

特种气体:华特气体、中船重工718所、南大光电、雅克科技不存在明显竞争关系,晶圆制造中需要上百种特气,各家供应不同品种,华特销售额国内第一。

拓展资料

股票(stock)是股份公司所有权的一部分,也是发行的所有权凭证,是股份公司为筹集资金而发行给各个股东作为持股凭证并借以取得股息和红利的一种有价证券。股票是资本市场的长期信用工具,可以转让,买卖,股东凭借它可以分享公司的利润,但也要承担公司运作错误所带来的风险。每股股票都代表股东对企业拥有一个基本单位的所有权。每家上市公司都会发行股票。

同一类别的每一份股票所代表的公司所有权是相等的。每个股东所拥有的公司所有权份额的大小,取决于其持有的股票数量占公司总股本的比重。

股票是股份公司资本的构成部分,可以转让、买卖,是资本市场的主要长期信用工具,但不能要求公司返还其出资。

概念

股票是一种有价证券,是股份公司在筹集资本时向出资人发行的股份凭证,代表着其持有者(即股东)对股份公司的所有权,购买股票也是购买企业生意的一部分,即可和企业共同成长发展。

这种所有权为一种综合权利,如参加股东大会、投票表决、参与公司的重大决策、收取股息或分享红利差价等,但也要共同承担公司运作错误所带来的风险。获取经常性收入是投资者购买股票的重要原因之一,分红派息是股票投资者经常性收入的主要来源。

市场简介

一级市场

一级市场(Primary Market)也称为发行市场(Issuance Market),它是指公司直接或通过中介机构向投资者出售新发行的股票的市场。所谓新发行的股票包括初次发行和再发行的股票,前者是公司第一次向投资者出售的原始股,后者是在原始股的基础上增加新的份额。

半导体材料包含三个板块,分别是:基础材料,制造材料,封装材料。

一、基础材料:分成晶圆片/硅片和化合物2个类别

1.1、【晶圆片/硅片】类股票包含:

沪硅产业u、立昂微、中环股份、上海新阳、晶盛机电

1.2、【化合物】类股票包含:

闻泰科技、三安光电、海特高新、士兰微

二、制造材料:分成电子特气 ,光刻胶 ,溅射靶材,抛光材料,掩膜版5个类别

2.1【电子特气】类股票包含:

雅克科技、华特气体

2.2【光刻胶】类股票包含:

南大光电、江化微、强力新材

2.3【溅射靶材】类股票包含:

江丰电子、阿石创、有研新材

2.4【抛光材料】类股票包含:

安集科技、鼎龙股份

2.5【掩膜版】类股票包含:

石英股份、菲利华

三、封装材料股票如下:

三环集团、飞凯材料、宏昌电子、康强电子

以上整理的希望能帮助到您更好理解半导体材料,不构成相关投资建议,祝君在股市财源滚滚,牛气冲天!

半导体芯片材料是半导体产业链中细分最广,半导体芯片材料主要分为圆晶制造材料和封装材料,具体而言, 晶圆制造材料包括光刻胶,光刻胶试剂,硅片,SOI,掩模,电子气体,工艺化学品,靶材,CMP材料(抛光液和抛光垫)和其他材料,封装材料包括引线框,包装基板,陶瓷基板,键合线,封装材料,芯片键合材料和其他封装材料 ,每种材料都包含数十种甚至数百种特定产品。

安集 科技 的主要业务是关键半导体芯片材料的研发生产,目前的产品包括不同系列的 半导体芯片化学机械抛光液和光刻胶去除剂 ,主要用于半导体芯片制造和高级半导体芯片封装领域, 公司成功地打破了国外制造商在半导体芯片领域对化学机械抛光液的垄断,实现了国产替代 ,并使中国企业在该领域具有独立的供应能力,公司的10-7nm技术节点产品正在开发中。

化学机械抛光(CMP) 是在半导体芯片制造过程中使晶片表面平坦化的关键过程,与传统的纯机械或纯化学抛光方法不同,CMP工艺将表面化学和机械抛光相结合,以微米/纳米级去除晶片表面上的不同材料,从而达到晶片表面的高度,用以保证平坦化效果使下一个光刻工艺得以进行。 CMP的主要工作原理是,在纳米研磨剂的机械研磨作用和纳米研磨剂的机械研磨作用之间的高度有机结合的情况下,抛光的晶片在一定压力下并在存在抛光液的情况下相对于抛光垫移动,在各种化学试剂的化学作用下,使抛光后的晶片表面满足高平整度,低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺和技术节点的要求,每个晶片在生产过程中将经历数个甚至数十个CMP抛光工艺步骤。

光刻胶去除剂 是一种高端的湿化学药品,用于在光刻工艺中去除光刻胶残留物,在晶圆光刻工艺结束时,必须使用光刻胶去除剂才能完全去除残留的光刻胶,然后再进入下一个工艺。对于这种工艺,目前只有少数国内供应商具有供应能力,公司的光刻胶去除剂可根据不同的应用领域分为三个主要系列,包括:集成电路制造系列,晶圆级封装系列和LED / OLED系列。

安集 科技 目前的客户主要是中国领先的集成电路制造商,先进的封装制造商和LED / OLED制造商,包括中芯国际,长江存储/武汉新芯,华虹集团,华润微电子,士兰微,长电 科技 、华天 科技 、通富微电、晶方 科技 、三安光电、和辉光电和中国台湾的台积电、联电、升阳 半导体、日月光、硅片等; 按份额比例占比前五的客户分别为中芯国际(约60%)、台积电(约8%)、长江存储(约7%)、华润微电子(约4%)和华虹半导体(约4%)。

长期以来,全球化学机械抛光液市场主要由美国和日本公司垄断,包括CabotMicroelectronics,美国Versum和日本Fujimi。作为一家国内公司, 安集 科技 成功打破了国外垄断,并抢占了一定的市场份额,目前半导体芯片抛光液产品约占全球市场份额的2.5%,尽管与全球巨头的差距仍然很大,但已逐渐开始实现国内替代并建立国际声誉 ;公司布局的另一个产品领域光刻胶去除剂,目前国内同样也主要依赖于进口,除美国的Versum和Entegris外, 光刻胶去除剂的细分主要公司还包括安集科 科技 和上海新阳。

前三季度公司实现营业收入3.09亿元,同比增长50.39%;净利润1.14亿元,同比增长145.49%;第三季度收入为1.17亿,同比增长53.50%。

A股上市公司半导体芯片材料龙头股安集 科技 目前处于震荡走势,据大数据统计主力筹码约为23.5%,主力控盘比率约为27.9%,主力筹码及控盘比率略显不足; 个股趋势股性可以参考5日均线与60日均线组合,当5日均线与60日均线处于多头排列且方向均为向上时,以5日均线作为多空参考。


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