半导体工厂机加工和火加工是什么工作

火加工：

火加工岗位一个重要的制造工序，根据半导行业的特殊要求石英制品的加工必须在达 到一定洁净要求的 室内进行加工作业。它采用焊q设备燃烧氢氧气产生高温火焰，对石英制品进行热 加工作业，大多数产 品都依靠手工作业完成。

半导体工厂机加工：

1.使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；

2.使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；

3.使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；

4.使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；

5.使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；

6.使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；

7.使用电镀设备，对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。

高端最先进的国家只有一个，美利坚合众国。

日本主要是生产一些加工设备（比如日立和NEC），特别是后道封装检测这块的设备，日本实力很强。

不过论设计、研发还有前道光刻这块，都是美国最强（其实就是intel自己，它不仅生产CPU，也生产制造CPU的设备）。

芯片这块，也是美国独步天下。

台湾和韩国都不怎样，二流水平，但比我们还是好一些。

除了美国（intel，IBM，国家半导体，AD，TI，飞思卡尔，美信，摩托罗拉等等），日本（NEC、TOSHIBA）外，另外一个比较好的就是欧洲的意法半导体（代号ST）。

病情分析： 你好，半导体加工，一般会接触诸如SI,GE,AS之类的半导体，而诸如GaAs在制备过程中会有一种中间产物As4，易燃，最重要的是剧毒。半导体器件制造，在进行形貌检查的时候也许会用到X-RAY检测仪，而X-RAY为高频射线，辐射量很大。

意见建议：化学品危害：有挥发性的药液很多，长期积累的微量吸入，肯定会危害健康；离子辐射危害：有些机器的离子辐射应当是很大的，祝你健康。

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