卓兴半导体3C固晶法则是什么？

3C固晶法则分别指的是3个英文单词的首字母：Correction校正、Control控制、Continuity连续。分别对应的在固晶工艺中解决角度、速度、良率和固晶范围等问题需要用到的工艺方法。下面我详细介绍下这三个方法：

一是角度校正（Correction），包含两个部分：1、晶圆环校正，保证固晶机摆臂抓取晶圆时位置更准，抓取成功率更高；2、是晶圆校正，当晶圆被抓取之后通过动态角度调整，保证晶圆贴合姿态更正，位置误差更小。

二是压力控制（Control），贴合模组内置高精度直线和旋转运动，在芯片贴合的同时进行压力检测和控制，以保证每一个芯片都能以完美的力度贴合到基板对应位置，固晶良率达到99.99%以上。

三是连续固晶（Continuity）,卓兴半导体创新双臂同步固晶模式，单位时间内比传统固晶机效率提高一倍。此外，卓兴半导体还有双臂6晶圆环混打设计，一次装夹完成RGB三色固晶，效率更高，单位时间内固晶更多。目前卓兴半导体固晶效率可以达到40K/H，高于市场平均水平。

LED固晶有很多方案，现在比较好的一个是像素固晶。卓兴半导体的第二代像素固晶机采用了像素固晶法，用的是三摆臂同步抓取“RGB”三色芯片交替固晶，实现像素级混打，可以一次性完成一个像素的固晶。这样不仅固晶效率提升60%、固晶路径降低至传统方式的1/3以下，还可以很大程度提高像素一致性。

LED工艺流程

固晶站 原材料准备 检查支架 清理模条模条预热 发放支架 点胶 扩晶固晶 固晶烤检 烘烤

焊线站 焊线焊线全检 点荧光粉烘烤

封胶站 胶水\模条准备 灌胶 支架沾胶 插支架 短烤离模 长烤

后测 一切测试外观品检 二切 品检包装

入库

一、固晶

1、检验：

*镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑

*芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求

*电极图案是否完整

使用设备有：QC镜或者是刺晶座。

2、扩晶

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的 *** 作。我们采用扩张机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

使用设备有：扩晶机、扩张膜、扩张环等。

3、点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）

工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

使用设备有：点胶机。

4、背胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

使用设备有：背胶机

5、手动固晶

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在固晶台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个固到相应的位置上。手工固晶和自动固晶相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.

使用设备有：刺晶座、点胶机

6、烘烤

烘烤的目的是使银胶固化，烘烤要求对温度进行监控，防止批次性不良。

银胶烘烤的温度一般控制在150℃，烘烤时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。

绝缘胶一般150℃，1小时。

银胶烘烤烤箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烘烤的产品，中间不得随意打开。烘烤烤箱不得再其它用途，防止污染。

使用设备有：烤箱

二、焊线

焊线的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

LED的焊线工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。

焊线是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

对焊线工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。

使用设备有：焊线机、金丝、瓷嘴。

三、封胶

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）

1、TOP点胶

TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对 *** 作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

2、led点胶

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

3、led模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

4、led短烤或者长烤

短烤是指封装环氧的固化，一般环氧短烤条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。长烤是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。长烤对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

使用设备：灌胶机、烤箱。

四、测试

筛选合格的产品对波段、色温、光强、电性能等参数按照客户要求。

1、切角

由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切脚切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

2、分光

测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选

使用设备：分光机、切脚机。

五、入库

将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装 。

深圳创唯星自动化设备有限公司

程敏。

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