首先，半导体是一门非常专业的学科，半导体器件仿真肯定需要专业的仿真软件，而通用CAE类的软件是无法解决大多数技术细节问题的，comsol， ansys，abaqus,就是通用CAE软件，据我了解前者在低频电磁，电化学，这一块还可以；中者，包含了很多软件，体系庞大却没好好消化，对这个了解的少，不发表意见；后者，材料，结构、岩土用的多；
其次，半导体器件仿真，这行业里站在高处的大牛，还是用TCAD类的软件较多，可以了解下国内主要做半导体的单位，高校、研究所、企业，基本上都是用这些软件，Synopsys的算一个，Crosslight算一个，NEXTNANO算一个，，，，，等等，其实很简单，你把这些软件放在网上一搜别人做的成果就知道哪些软件用的多，出的成果多；
不过，像Synopsys这类自己就做半导体的这类厂家，考虑到知识产权和保密问题，有一定的知识壁垒，所以这类的软件傻贵傻贵。NEXTNANO算是比较学术的一个，很久之前是开源的，现在借助他们的学校和研究所，正在走商业化，毕竟要存活嘛；
如果要学习TCAD软件也不容易啊，运气好的话，可以碰到技术比较过硬，而且还靠谱的厂家或者工程师，还会多帮忙指导指导；如果碰到只顾卖产品，无技术服务，那就惨了，，，，此为后话，一定要擦亮双眼，多做技术沟通和交流。很多技术型的公司非常乐意做技术交流的，双方互相学习共同提高嘛。
国内自己的自主研发的半导体软件，极少啊；国内做大型的工程计算软件，毕竟在前期缺少了知识储备和经验积累，现在别人制裁，就没辙了，哎，扯远了........
国产EDA软件有立创EDA、华大九天EDA。
立创EDA没有版权问题，彻底解决了大部分国人使用EDA的版权风险。在国内推广，免费是主流，立创能做到免费，这点使得其非常有魄力，也是其他厂商难以复制的模式。
立创EDA的优点是：
1.标准规格书；
2.中高端品牌筛选；
3.标准封装；
4.在线原理图 pcb；
5.导入ad文件；
6.大量开源硬件 大量开源封装直接调用。
进入我国并具有广泛影响的EDA软件是系统设计软件辅助类和可编程芯片辅助设计软件：Protel、PSPICE、multiSIM10(原EWB的最新版本)、OrCAD、PCAD、LSIIogic、MicroSim，ISE，modelsim等等。这些工具都有较强的功能，一般可用于几个方面，例如很多软件都可以进行电路设计与仿真，同时还可以进行PCB自动布局布线，可输出多种网表文件与第三方软件接口。
扩展资料：
数字电路非常模组化（参见集成电路设计、设计收敛、设计流程 (EDA)），产线最前端将设计流程标准化，把设计流程区分为许多“细胞”（cells），而暂不考虑技术，接着细胞则以特定的集成电路技术实现逻辑或其他电子功能。
制造商通常会提供组件库（libraries of components），以及符合标准模拟工具的模拟模型给生产流程。模拟 EDA 工具较不模组化，因为它需要更多的功能，零件间需要更多的互动，而零件一般说较不理想。
在电子产业中，由于半导体产业的规模日益扩大，EDA 扮演越来越重要的角色。使用这项技术的厂商多是从事半导体器件制造的代工制造商，以及使用 EDA 模拟软件以评估生产情况的设计服务公司。EDA 工具也应用在现场可编程逻辑门阵列的程序设计上。
参考资料来源：立创EDA官网——首页
参考资料来源：华大九天官网——首页
1.APSS.v2.1.Winall.Cracked 光子学设计软件，可用于光材料、器件、波导和光路等的设计2.ASAP.v7.14/7.5/8.0.Winall.cracked/Full 世界各地的光学工程师都公认ASAPTM（Advanced Systems Analysis Program，高级系统分析程序）为光学系统定量分析的业界标准。
注：另附9张光源库
3.Pics3d.v2004.1.28.winall.cracked 电子.光学激光2D/3D有限元分析及模形化装置软件
4.Lastip.v2004.1.28.winall.cracked 半导体激光装置2D模拟软件
5.Apsys.2D/3D.v2004.1.28.winall.cracked 激光二极管3D模拟器
6.PROCOM.v2004.1.2.winall.cracked 化合物半导体模拟软件
7.Zemax.v2003.winall.cracked/EE ZEMAX 是一套综合性的光学设计仿真软件，它将实际光学系统的设计概念、优化、分析、公差 以及报表 集成在一起。
8.ZEBASE Zemax镜头数据库
9.OSLO.v6.24.winall.licensed/Premium OSLO 是一套 处理光学系统的布局和优化的代表性光学设计软件。 最主要的，它是用来决定光学系统中最佳的组件大小和外型，例如照相机、客户产品、通讯系统、军事 /外太空应用以及科学仪器等。除此之外，它也常用于仿真光学系统性能以及发展出一套对光学设计、测试和制造的专门软件工具。
10.TracePro.v324.winall.licensed/Expert TracePro 是一套能进行常规光学分析、设计照明系统、分析辐射度和亮度的软件。它是第一套以符合工业标准的 ACIS(固体模型绘图软件)为核心所发展出来的光学软件， 是一个结合真实固体模型、强大光学分析功能、信息转换能力强及易上手的使用界面的仿真软件， 它可将真实立体模型及光学分析紧紧结合起来，其绘图界面非常地简单易学。
11.Lensview.UPS.winall.cracked LensVIEW 为搜集在美国以及日本专利局申请有案的光学设计的数据库，囊括超过 18,000个多样化的光学设计实例，支持Zemax，OSLO，Code V等光学设计软件。
12.Code V.v940.winall.licensed CODE V是美国著名的Optical Research Associates公司研制的具有国际领先水平的大型光学工程软件。
13.LightTools.v4.0/sr1.winall.cracked LightTools是一个全新的具有光学精度的交互式三维实体建模软件体系，提供最现代化的手段直接描述光学系统中的光源、透镜、反射镜、分束器、衍射光学元件、棱镜、扫描转鼓、机械结构以及光路。
14.OptiSystem.v3.0.winall.cracked 光通信系统模拟软件，此软件可以设计、测试，与最佳化几乎任何一种在光网路系统的宽谱中的物理层次光连结
15.OptiBPM.v5.0/6.0.winall.cracked 用于设计及解决不同的积体及光纤导波问题，光束传播法，或称为BPM是OptiBPM的核心，而其是一种一步接着一步来模拟光通过任何波导物质的行为，BPM可以允许观察任一点被模拟出的光场分布，而且可以容许同时检查辐射光及被传播的光场
16.OptiFDTD.v3.01/4.0.winall.cracked 时域光子学仿真软件，用来模拟先进的被动元件和非线性光电元件
17.BeamPROP.v5.15.winall.licensed BeamPROP 是一个高度集成了计算机辅助设计和模拟仿真的专业软件，专用于设计集成光学波导元件和光路。此软件由美国RSOFT公司出品，1994年投入市场，被学院及产业公司的开发设计人员广泛使用。
18.FullWAVE.v3.05.winall.licensed FullWAVE是一个高集成的复杂的光电元件模拟设计分析软件。它使用有限时域差分分析法（FDTD）分析一般光束传播法(Beam-Propagation-Method, BPM，Rsoft 的BeamPROP软件包)和其他软件包所无法建模分析的光电元件，例如：光子带隙、环状共振器等。
19.BandSOLVE.v1.1.7.6.winall.cracked BandSOLVE是目前世界上唯一一套商用的光子晶体能带结构模拟分析设计软件。集成了CAD和仿真功能，可以对所有光子晶体部件的能带结构进行自动的计算,包括:二维或三维的光子晶片和波导，二维或三维的腔体结构问题以及光子晶体光纤。
20.GratingMOD.v0.99.winall.cracked GratingMOD 是一种分析和综合处理在光纤和集成光波导线路中复杂的光栅特性的设计工具，可用在不同的光学应用中。快速算法能处理任意光栅的二维或三维光波导特性， 这使得GratingMOD成为Rsoft公司软件库的一个有效的补充。
21.TFCalc.v3.56.winall.cracked 著名的光学薄膜设计软件
22.The Essential Macleod.v8.6.winall.cracked Essential Macleod 是一套完备的光学薄膜分析与设计的软件包﹐它能在所有 32 位的微软视窗 *** 作系统下运行，并且具有真正的多文档 *** 作界面；它能满足光学镀膜设计中的各种要求，也能对波分复用（ WDM ）和密集波分复用（ DWDM ）滤波片进行测评；它可以处理从超快光到颜色的各种性能参数；可以从头开始设计也可以优化已有的设计；可以勘测在设计中的误差，也可以萃取设计用到的光学薄膜常数。
23.Photopia.v2.0.winall.cracked 照明分析软体 24.Radiant Imaging ProSource.v6.0.2.winall.cracked Radiant Source Models 是一个包含了上千的图象的光源文件数据库。共35张CD，支持LighTools,Tracepro/OSOL,ASAP,Zemax 等格式文件
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