由于闻泰 科技 和苹果还有小米合作,闻泰 科技 一跃成为全球最大的手机ODM企业。但随着手机出货量自2017年达到顶峰后,手机连续几年下降,由此造成闻泰 科技 业绩止步不前为了扭转局面,2019年,闻泰 科技 以268.54亿元交易对价收购了安世半导体79.98%的股权,正式进军半导体行业。
这次收购,可谓震撼了中国半导体行业和整个资本市场。让闻泰 科技 从手机代工工厂一跃成为中国最大的半导体上市公司,填补了我国在高端芯片及器件的技术空白,这是中国资本第一次买到国际一流公司的核心技术及优质资产。收购安世半导体,不仅推动了闻泰 科技 营收和利润增长外,还有望为其打开欧美日韩渠道。
而且通过这次收购,闻泰 科技 的主营业务形成了通信和半导体两大业务板块,目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、 汽车 电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。
受此影响,闻泰 科技 在股票市场上,可味一路高歌,从2019年8月股价从38元启动,到2020年2月,短短半年时间涨到171元,涨幅高达450%,市值高达两千多亿,成为A股市场半导体市值最高的企业,成为A股市场最瞩目的明星之一。此后闻泰 科技 虽然开始回调,但很快又重新开始了上涨到167元高位,市值重回两千亿高位。正当市场对闻泰 科技 给予厚望,期待闻泰 科技 能给投资者带来更多惊喜时,然而这次上涨并没有持续,很快又迎来了下跌,让人意外的是,这次下跌不是简单的回调,而是一路暴跌,即使期间闻泰 科技 发布多次利好消息,但股价每次反d之后,迎来却是加速下跌,如今距离高点,市值惨遭腰斩,导致无数抄底的投资者深套其中。
为何半导体之王闻泰 科技 去年7月份后,股价一路下挫,市值蒸发超千亿。是市场错杀还是半导体之王名不副实,投资者到底在担心什么?
一、闻泰 科技 收购欧菲光果链业务,不被市场看好。2020年3月29日,闻泰 科技 发布公告称,已与欧菲光就收购境外特定客户(苹果)摄像头模组业务达成一致,闻泰 科技 将以24.2亿元完成对该业务的收购。闻泰 科技 收购摄像头模组业务,可以弥补闻泰 科技 供应链的不足,降低代工成本,获取更大利润。但随着中美贸易战的持续和闻泰 科技 、欧菲光的果链业务并不是很突出,随时有被踢出果链业务的危险。而且投资果链业务投入巨大,获得的利润并不高,一旦失去苹果业务,将会带来巨额损失。如今年欧菲光计提因失去苹果业务造成的损失高达二十多亿,一次计提损失比之前在苹果获得业务赚取的利润还多。
二、频繁收购带来的偿债风险和巨额商誉风险,无疑为闻泰 科技 带来一颗定时炸d,随时有引爆的危险。闻泰 科技 以借款方式收购安世前后共花了331.24亿元,商誉占净资产的比重约为80%,如此巨额商誉始终是悬在闻泰 科技 头顶的达摩克利斯之剑。特别是近几年A股市场的巨额商誉减值,给投资者带来无数次巨额损失,面对闻泰 科技 的巨额商誉,投资者心有余悸。
三、业绩放缓,引发投资者对闻泰 科技 盈利能力的担忧。2021年4月30日闻泰 科技 发布业绩报告,2020年实现归母净利润24.2亿元,同比增长92%。初一看,这业绩还是不错的,但是闻泰 科技 去年前三季度就已经盈利22.6亿元。也就是说,四季度该公司只盈利了1.6亿元,说明闻泰 科技 业绩明显的放缓。而今年一季度报告显示,闻泰 科技 一季度营收和净利润分别为119.9亿和6.5亿,同比分别增长8.3%和6.5,这无疑进一步证实了闻泰 科技 业绩已经出现放缓,而之前闻泰 科技 上涨注定难以持续,引发市场对闻泰 科技 估计进行调整。由此带来的便是闻泰 科技 遭遇业绩和估值的戴维斯双杀。
综合以上来看,闻泰 科技 的股价是明显高估的,而且闻泰 科技 的半导体业务竞争力也不属于顶尖水平,闻泰 科技 半导体之王名不副实,徒有虚名,股价下跌,只是价值的正常回归而已。
6月15日,比亚迪发布关于控股子公司引入战略投资者的公告,旗下控股子公司比亚迪半导体完成A+轮融资。本轮投资者合计增资人民币8亿元,其中人民币3202.11万元计入比亚迪半导体新增注册资本,人民币7.68亿元计入比亚迪半导体资本公积。本轮投资者合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.84%股权。本次增资扩股完成后,目标公司注册资本为人民币4.08亿元。
本次增资扩股事项完成后,比亚迪持有比亚迪半导体72.3%股权,比亚迪半导体仍纳入比亚迪合并报表范围。
比亚迪于2020年4月中旬宣布比亚迪半导体重组并拟引入战略投资者。5月下旬,比亚迪半导体即完成A轮19亿元融资,首轮投资方涵盖红杉资本中国基金、中金资本、国投创新红杉资本、Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构。
此次A+轮8亿元融资的投资方则涵盖韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。
两轮投资后,比亚迪半导体在投前估值75亿元的基础上,合计估值已达102亿元。后续,比亚迪半导体仍将积极推进分拆上市相关工作,尽快形成具体方案,以搭建独立的资本市场运作平台,完善公司独立性。
目前,比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。其中,作为电动车“CPU”的车规级IGBT(Insulated Gate Bipolar Transisto:绝缘栅双极晶体管)是比亚迪半导体的核心业务。比亚迪半导体也是国内最大的IDM车规级IGBT厂商,产品覆盖乘用车领域与商用车领域,累计装车量稳居国内厂商第一。
比亚迪半导体的分拆上市,是比亚迪子公司独立市场化的“开局之作”,对于比亚迪开放供应体系并加速汽车供应链市场化具有重要的示范作用。比亚迪方面表示,分拆上市将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展,丰富第三方客户资源;多渠道实现产能扩张,加速业务发展;比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展。
快速完成两轮引战融资,也显示出国内外资本市场对比亚迪半导体发展前景的信心。未来,随着国内新能源汽车市场规模的扩大,新能源汽车厂商对IGBT的需求仍会持续增长,强劲的市场需求将对包括比亚迪半导体在内的新能源供应链企业形成利好。
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