郭明錤：苹果 Apple Car 团队已解散

企业动态

1、郭明錤：苹果 Apple Car 团队已解散

据天风国际分析师郭明錤在推特表示，苹果 Apple Car 团队已经解散了一段时间。如果想在 2025 年量产 Apple Car，需要在 3~6 个月内进行团队重组。据了解，自 2014 年该项目获得批准以来，苹果的电动 汽车 计划几经波折，其中包括几次领导层变动。2021 年 11 月，彭博社的 Mark Gurman 报道称，苹果正在加快该项目的工作，目标是具有完全自动驾驶功能的电动 汽车 。Gurman 表示，苹果的目标是 2025 年发布，但由于开发挑战，时间可能会推迟。

传感器

2、中国科学院：研发电化学生物传感器实现有机磷农药的抗干扰高灵敏检测

近日，中国科学院大连化学物理研究所生态环境评价与分析研究组研究员卢宪波、陈吉平团队在电化学生物传感器的研究中取得进展，利用负载铜量子点的超薄石墨炔（Cu@GDY），实现有机磷农药的抗干扰高灵敏检测。基于乙酰胆碱酯酶抑制原理的电化学生物传感器是一种理想的有机磷检测工具，但由于酶促产物的低电化学活性，无法避免农作物以及环境样品中电活性物质的干扰。此外，作物和环境样品中常见的电活性化合物（维生素、苯酚、苯胺等）不会干扰该传感器的有机磷的测定，为实际样品的检测提供工具。

3、2022 年全球微处理器市场预计将达到 1104 亿美元

IC Insights 现发表最新的研究报告，它，分析师认为 2021 年微处理器（MPU）继 2020 年增长 16% 后将再次实现 14% 的增长，达到 1029 亿美元。分析师预计，2022 年全球微处理器总销售额增长率将达 7%，MPU 市场再创新高达到 1104 亿美元，处理器出货量增长 6%，达到 26 亿个。微处理器市场的增长主要是因为随着用户智能手机的更新换代，支持新的 5G 网络、更强的摄像头和人工智能，例如具有机器学习功能的手机处理器销量增长了 31%。

芯片/半导体

4、富士康：欲在沙特建造90亿美元半导体代工厂 生产微芯片等

北京时间3月15日消息，知情人士称，富士康正与沙特阿拉伯就联合建造一座造价90亿美元的工厂进行谈判，该工厂将生产微芯片、电动 汽车 零部件和其他电子产品。知情人士称，沙特正在评估富士康提出的在新未来城(Neom)建设一座双线半导体代工厂的提议。新未来城是一座正在沙漠中拔地而起、以 科技 为主的城邦。除沙特外，富士康还在与阿联酋就该工厂的潜在选址进行磋商。富士康和沙特尚未置评。目前，富士康和台积电等其他中国台湾公司都在寻求实现生产的多样化，以规避外部环境风险。

5、罗姆拟投资14亿人民币，扩产车用半导体器件

半导体厂商罗姆宣布，扩充其马来西亚吉兰丹厂产能，总投资约为9.1亿林吉特，约合13.8亿人民币。该工厂主要生产模拟半导体器件，预计该项目将于2022年Q1开工，2023年8月建成。达产后，总产能提高约1.5倍，主要用于满足栅极驱动器等车用半导体需求。

6、英特尔宣布斥资逾330亿欧元，投资欧盟半导体

近日，英特尔宣布，未来十年内在整个欧盟芯片半导体产业投资800亿欧元的第一阶段计划，在法国、德国、爱尔兰、意大利等欧盟地区第一阶段投资共计330亿欧元以上，用于半导体研发与制造。其中，英特尔将投资170亿欧元，在德国建立半导体材料大型生产与应用研发中心，以及新建两个英特尔半导体工厂，交付最先进芯片，预计2023年上半年开工建设，2027年底投产；英特尔还将在法国建立一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰、西班牙再投资研发、制造和晶圆代工服务，以推动整个欧洲的世界级半导体生态，显着提高其在欧盟的制造能力。

可穿戴设备

7、央视“3·15”晚会：低配的儿童智能手表成行走的偷窥器

据央视 财经 报道，低配的儿童智能手表可成行走的偷窥器。315信息安全实验室展开了专门的测试。工程师将一款有着10万+销售记录的儿童智能手表。同时将一个恶意程序进驻到智能手表中，实现了对手表的远程控制，还能实时听到孩子和家人的聊天内容、看到孩子放学在书桌前做手工。测试人员发现，根本原因就在于它的 *** 作系统过于老旧。厂家出于压低成本的考虑，选用低版本的 *** 作系统，这意味着在这样的儿童手表上，各种App安装后，无需用户授权就可以开启多种敏感权限，轻易获得孩子的位置、人脸图像、录音等隐私信息，孩子的安全隐患可想而知。

通信

8、央视315晚会：免费WiFi暗藏漏洞被曝光

据央视 财经 报道，315信息安全实验室对“免费WiFi连接”展开了专门的测试，测试人员尝试了所有罗列的WiFi资源，没有一个能连上，但两个陌生的应用程序正在自动下载到手机里。测试人员发现，连接时点击过的“确认”和“打开”字样的d窗，都是伪装的广告链接。一旦用户被诱导点击，没有任何提示，广告链接中的应用程序就会自动安装到手机里。最终，用户想要的免费WiFi没用上，手机里却多了一堆莫名其妙的应用程序。工程师进一步测试发现，这类免费WiFi的应用程序还在后台大量收集用户信息。比如，一款叫“雷达WiFi”的应用程序，一天之内收集测试手机的位置信息，竟然高达67899次。

隐私安全

9、Meta因大规模数据泄露被欧盟罚款1.2亿

据凤凰网 科技 消息，Facebook母公司Meta被欧盟罚款1700万欧元(约合1900万美元)，原因是它未能阻止Facebook平台在2018年发生的一系列数据泄露事件，违反了欧盟的隐私规则。据Meta在欧盟的主要隐私监管机构爱尔兰数据保护委员会表示，他们发现Facebook“未能采取适当的技术和组织措施”。

自发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有渗透力和生命力的新兴产业集成电路产业。

发展历程主要有以下几点

一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程

回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。

第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。

70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。

第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。

80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。

随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的 IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中 1982年已占12%；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。

第三次变革："四业分离"的IC产业

90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃 DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。

特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17%的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。

同时，IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。

通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。

专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。

集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。

1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。

2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而 Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。

三、国内IC市场展望

国内外半导体市场将快速复苏，从2010年开始，无论是国内市场还是国际市场，都超过了两位数的增长。中长期看，未来国内外市场的因一部回暖，电子信息产业将步入一个新的增长格局。“十五”后期到“十一五”初期，是我们国家电子信息产业发展非常好的时期，可望从开始，又将出现第二轮新的发展趋势。

从行业发展趋势看，设计业仍将是国内IC产业中最具发展活力的领域。在创业板推出鼓舞下，德可威（音）、海尔集成电路、深圳兴邦（音）、华亚（音）等多家企业正在酝酿登陆IPO市场，这将为国内的产业发展注入大量资金，并将吸引更多的风险投资投入到IC设计领域，将极大的推进IC设计行业的发展。芯片制造和封装设计领域，在出口拉动下，将呈现显著增长趋势，特别是芯片制造业。芯片制造业规模在未来两年，将有快速的增长。华为等多家IC设计企业已经开发下一代IC产品，并投入到手机、便携电子产品等终端产品应用中。长电（音）科技等封装测试企业在不断扩大生产规模的同时，在CSP等先进封装工艺方面取得突破。国家01、02专项正在深度实施，将大力促进产业发展。

国家大力发展战略新兴产业，为半导体产业带来了极大的机遇。国家明确加快培育新材料、节能环保等战略新兴产业，这不仅将成为十大产业振兴规划之后国家经济增长的又一强大动力，更将为国内的IC产业发展提供难得的机遇。在国家大力发展战略新兴产业的大背景下，3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展，系中孕育着巨大市场，将促进我国的IC产业进一步发展。

由于电源管理芯片行业盈利能力较强加上进入门槛较低，每年吸引许多潜在进入者竞相投入，但大部分电源管理芯片企业由于技术门槛不高而只能在低端市场恶性竞价。近几年来，随着下游细分市场的日渐繁荣，电源管理芯片行业投资并购热度不断上升。

电源管理芯片是模拟芯片细分产品

我们将用来处理模拟信号的芯片称之为模拟芯片。在电子系统中，模拟芯片的功能非常多，如信号接收、信号放大、数模信号转换、稳压、比较等功能。常见的模拟芯片有运算放大器、数模转换器、锁相环、电源管理芯片、比较器等。常见的数字芯片是CPU、MPU等。

市场前景看好

中国终端电子产品制造的繁荣为电源管理芯片行业提供了绝佳的发展空间，随着中国新能源汽车、医疗器材等市场持续成长，对电源管理芯片的需求日益增多。根据国际市场调研机构Transparency Market Research分析，2019年全球电源管理芯片市场规模仍将保持高速增长，其中以大陆为主的亚太地区是未来最大成长动力，并预测到2026年全球电源管理芯片市场规模将达到565亿美元。

行业投资热情高

近年来，电源管理芯片行业对于投资保持着高度热情。一方面，由于不断涌入新进入者，市场竞争加剧，一部分综合实力较强的行业企业希望通过外延并购获得协同效益，建立企业护城河；而另一方面，随着新能源汽车等细分行业的持续蓬勃发展，行业市场空间稳步提高，不少企业希望通过投资并购等方式切入这些应用领域，以获得竞争优势。

2018年12月，电源管理芯片厂致新以每股23元新台币收购类比科，最高收购90%股权，溢价36.9%。致新强调，通过此并购，可扩大营运规模与提升国际竞争力，以更有效率方式经营，充分发挥综合效应。

2018年12月，圣邦股份拟以自有资金1.148亿元人民币收购钰泰半导体南通有限公司28.7%股权并签署《股权转让协议》。交易完成后,公司将持有标的公司28.7%股权并成为第一大股东。目前钰泰半导体产品达百余种,包括升压开关稳压器、降压开关稳压器、过压保护器,锂电池充电器、LED驱动器及AC/DC控制器等并广泛应用于智能手机、机顶盒、移动电源、POS机、安防等众多领域。标的公司具有较深厚的技术及产品积累,下游应用市场众多且部分细分市场处于快速增长阶段,发展前景十分广阔。

2018年10月，Dialog宣布Apple确定将支付6亿美元，其中3亿美元买下Dialog在电源管理芯片的300名研发人员与相关专利，另外3亿美元将会确保未来3年Dialog产品能满足Apple需求。

—— 更多数据参考前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》。

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