1000平米的半导体制造无尘车间的建造有哪些要求？

半导体制造无尘车间洁净度等级要求比较高。按照IC生产的不同阶段匹配不同工艺，在各自工艺流程不同环节要配置相应的生产环境，风量、温度、湿度、压差、设备排风按需受控,照度、洁净室截面风速按设计或规范受控，最普通的万级区域环境建设参数一般如下（百级千级黄光区域要求更高）：

1、无尘车间内的噪声级不大于65dB(A)。

2、垂直流洁净室满布比不小于60%，水平单向流洁净室不小于40%，以防止局部单向流。

3、无尘车间与室外的静压差不小于10Pa，不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不小于5Pa。

4、补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。

5、保证供给无尘车间洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。

6、净化空调系统加热器设置新风，超温断电保护。

对于半导体这样高要求的无尘环境，推荐找CEIDI西递做全面的设计和施工，他们是洁净工程领域的EPC集成服务商，在无尘车间的建造方面已经有很多成功案例。题主大大采纳下我呗

电子元器件的仓库温度：5~28℃；相对湿度：30%~70%。

因为所有需要进行电子焊接的元器件，受温度及空气中湿度影响，长时间存放会出现管脚氧化现象，为了尽量降低元器件管脚的氧化速度，同时兼顾静电因素，所以要求仓库室内温度及湿度都要满足一定的条件。

印有湿敏警告标签的元器件都属于湿敏元件(PWA 、BGA 、IC 、LED 、NCU 、FLASH 等),其存储要求:

1.仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。

2.湿敏包装袋完好的情况下库存有效期为12个月(从产品包装之日起,包装日期一般会在包装袋上体现),存储条件:温度<300C,湿度<80%RH 。(注意:针对不同湿度等级的器件,以厂商标签上的要求为准)

3.湿敏包装袋打开或漏气的器件应根据湿敏等级(一般在元器件包装上体现)，在有效的时间、特定的环境下使用。

4.如果3项不符或在23±5℃时袋里的湿度显示卡显示湿度>10%,器件贴片前须在70±5℃的烤箱里烘烤12小时。(注意:针对不同湿度等级的器件,均以厂商标签上的要求为准)

扩展资料：

八种湿度等级及车间寿命。浸泡时间标准请参考J-STD-020。

（1）1级 - 小于或等于30°C/85％RH情况下，车间寿命无限

（2）2级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为一年

（3）2a级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为4周

（4）3级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为168小时

（5）4 级- 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为72小时 •5级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为48小时

（6）5A级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为24小时 •6级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，时间以标签上车间寿命为准

参考资料：锐池科技有限公司-湿敏性元件储存条件

工厂环境温度一般是18～28摄氏度，湿度的话要分储存和生产环境，储存环境在湿度5%或以下，生产环境湿度40%～60%可以。元件和PCB一般都是真空包装的，但真要储存的话要求放在防潮箱湿度5%以下按照IPC的标准就相当于真空状态，可以无限期存储。

扩展资料：

电子元件保护装置

在过高的电压或电流之中保护电路的被动元件

虽然这些元件，在技术上属于电线、电阻或真空管类，但根据它们的用途列于下方。

有源元件，在半导体类中属于执行保护功能，如下。

保险丝（Fuse）- 过电流保护，只能使用一次。

自恢复保险丝（PolySwitch, self-resetting fuse）- 过电流保护，可重设后重复使用

金属氧化物压敏电阻、突波吸收器（MOV）- 过电压保护，这些是被动元件，不像是TVS

突波电流限制器（Inrush current limiter） - 避免突波电流（Inrush current）造成损坏

气体放电管（Gas Discharge Tube）

断路器（Circuit Breaker）- 过电流致动的开关

积热电驿（Thermal Realy）- 过电流致动的开关

接地漏电保护插座（GFCI）或RCD

参考资料来源：

百度百科-电子元件

百度百科-温度

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