吉海半导体有限公司将以半导体封装测试、晶圆制造、芯片研发等为主,投资建设一系列先进的半导体设备,以及配套的研发、生产、检测、技术支持等设施,以实现半导体产业的全产业链建设。吉海半导体有限公司将以节能环保、智能制造等理念为指导,建设一个具有国际竞争力的半导体产业基地,为浙江省的半导体产业发展提供强有力的支撑。
截止2023年3月3日,2023年下半年开工。求是半导体设备有限公司临平新建厂房以7.4148亿元成功中标临平政工出5号年产9000万件医疗器械产品项目,进军杭州新市场,预计于2023年下半年开工。
求是半导体外延设备项目,总投资约10亿元,总用地面积约100亩。
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