集成电路（版图）中的 pitch 是什么含义？什么意思？

Pitch纯粹是指板面两“单元”其中心间之距离，PCB业美式表达常用mil-pitch，即指两焊垫中心线跨距mil而言。中距Pitch与间距Spacing不同，后者通常是指两导体间“隔离板面”。

照晶体管级电路图设计集成电路的工艺图层，每一层代表一种使用的材料，比如多晶硅，有源区，金属1，金属2等等。工厂都是按照这种图加工产品的；只不过机械厂造出来的是机器，集成电路生产厂家通过各种工艺（光刻，刻蚀，离子注入），按照版图生产集成电路。

扩展资料：

将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

参考资料来源：百度百科-集成电路

不包括制版和光刻。

集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。

集成电路包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。

举例如下：1、连接件（Interconnect）：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触k。2、a有源电子元件(Active）：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。b无源电子元件（Inactive）：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。3、异型电子元件（Odd-form）：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳（与其基本功能成对比）形状是不标准的例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块等。

首先明确一点，这里说的UGS不能小于0不是说小于0是会出现什么问题，而是说小于0是它不工作。因为在实际电路中任何情况都是可能的。 N沟道增强型绝缘栅场效应管就是增强型NMOS。 先从NMOS的工作原理讲起： 对于增强型NMOS，绝缘层中没有电荷，所以栅不通电时，绝缘层下的沟道仍为P型半导体，而而NMOS的漏极和源极是N型的，则源极和漏极之间就相当于两个反接的二极管，这时源漏之间不管多大的电压也不能导通，没有导电沟道。 当栅加正电压时，绝缘层下的P衬底感应出电子，使栅下的P型半导体成为N型（这成为反型），而NMOS的漏极和源极也是N型的，所以当源漏之间有电压时就可以导电。 当栅上加负电压时，栅下的衬底感应出正电荷，这个区域仍为P型半导体，而NMOS的漏极和源极是N型的，则源极和漏极之间就相当于两个反接的二极管，这时源漏之间不管多大的电压也不能导通，除非击穿。 所以说UGS不能小于0

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