韩被删除出日本白名单将如何影响半导体行业？

中新网8月5日电 据韩国《中央日报》报道，日本日前将韩国删除出出口优待国家“白名单”，韩国国内半导体行业的危机感进一步高涨。

日本从7月开始将三星电子和SK海力士在制造新一代主力产品——程序处理器(AP)或LSI系统半导体所用的193纳米以下光刻胶列入出口限制对象，这次又打算将两家公司现在的主力产品——D-RAM和NAND闪存半导体生产使用的245纳米以下光掩膜设备与线路板列入限制对象。

因此，韩国半导体业界纷纷担心，“日本的出口限制旨在扼杀韩国半导体行业未来的发展，而这次的措施则是要扼杀韩国半导体行业现在的生产”。

日本将韩国从“白名单”删除后，列出的出口限制产品清单多达1100余种，其中与半导体生产直接相关的主要有半导体设备、光掩膜设备、光掩膜、晶圆等四种。不过，三星电子和SK海力士在过去两三年半导体出口繁荣时期已经先行对半导体设备进行大量投资，具备了相关流水线，不会受到大的影响。

但是，光掩膜的情况完全不同。光掩膜是承载半导体微型电路图透射的玻璃线路板，日本光学企业豪雅(HOYA)和信越集团(Shin-Etsu)几乎垄断了光掩膜的供应。尤其是245纳米以下光掩膜，是生产14纳米左右的D-RAM和NAND闪存半导体的必需用品。也就是说，日本如果限制245纳米光掩膜的对韩出口，三星电子和SK海力士的D-RAM和NAND闪存半导体生产将会受到影响。

三星电子和SK海力士去年在全球D-RAM市场占据了70%以上份额，其中三星电子销售额437.47亿美元(49.1万亿韩元，份额43.9%)、SK海力士销售额294.09亿美元(约33.1万亿韩元，份额29.5%)。在全球NAND闪存市场，三星电子和SK海力士也占据了46%的份额。

汽车 、化学行业预计也会受到较大影响。尤其是电动 汽车 使用的电池和碳素纤维行业，预计会立刻受到打击。碳素纤维是制造氢动力电动 汽车 氢燃料储存容器的核心材料，LG化学、三星SDI、SK Innovation等韩国企业在电动 汽车 电池领域拥有世界领先的技术，但核心材料却需要从日本进口。

可能有人会问，为什么国内对半导体产业投入这么多，还总是被“卡脖子”？国产替代咋就这么难？今天我们就来聊聊国产替代推进时的层层阻碍。

01“卡脖子”的九个层次

半导体的“卡脖子”问题，我们通常认为主要卡在3个关键环节，工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。

但从背后的逻辑来讲，它存在9个层次，由表及里，最后会发现基础科学才是一切的根源。

这事儿，就从我们每天使用的APP说起。

在过去互联网发展的黄金十年，我们可能认为互联网才是硬科技，人们的生活随着互联网产业的发展产生了巨变，不同功用的APP被开发出来，让一切变得更便捷。

但承载APP还需要一个手机终端，所以你会觉得，国产手机的天花板、终端业务出货量曾位居世界第一的华为手机才是硬科技。

然而，国产智能手机并没有属于自己的 *** 作系统，全都用的安卓，虽说是开源系统，可它的诞生地毕竟在美国，如果哪天不让用了呢？所以当鸿蒙OS出现，好像它才是真的硬科技。

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再往里探究，结果发现实现万物互联的鸿蒙 *** 作系统是基于SoC的。

SoC是什么？可以理解为智能设备的“大脑”，自研SoC门槛其实很高，在手机厂中只有三星、苹果与华为有实力研发高难度的SoC芯片。这么一看，是不是又觉得，原来海思麒麟SoC才是真国产。

后来美国禁令进一步扩大，你发现麒麟得用EDA和IP授权啊，而EDA三巨头总部都在美国。没有EDA，就像你考试没带笔，别人又不借给你。

所以工业软件才是硬核。

但即使芯片设计出来了，下一步还会卡在晶圆代工上。台积电、三星这些晶圆代工大厂受到禁令限制，不能再给华为供货，海思麒麟生产就成了问题。

这时，你发现内地的晶圆代工龙头企业中芯国际才是真国产代表。

然后美国又开始断供设备，中芯国际也被卡脖子了。你想到了北方华创，作为国内最大的泛半导体设备公司，这应该是真硬核国产了吧。

结果你得知，虽然半导体设备决定了一个国家的半导体制造水平，但它也下面还有一层支撑，就是半导体零部件和半导体材料。

如果把芯片制造产业看作一个金字塔，零部件总该是最底层了，所以你可以认为零部件的机械和半导体材料的化工才是底层硬核。

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这么说是没问题，但机械与化工的理论基础，还得回归到数学、物理、化学、材料，这些我们曾以为是虚的理论，才是科学的根基所在。

八十年代，国内流行一句口号“学好数理化，走遍天下都不怕”，这句在学科选择时屡屡被提起的”至理名言”，在今天看来依然实在。

中国复兴的核心是中国制造，中国制造的核心是高科技，高科技产业的核心是芯片。而芯片制造的根基，说到底还是基础科学与人才。

从最底层的基础科学到高频使用的APP，国产替代层层推进的道路就隐匿其中。

02中国被“卡脖子”的关键技术

聊完我国被”卡脖子“的层次，再来看看具体被卡的技术有哪些。

《科技日报》曾从2018年4月起陆续报道了我国当时尚未掌握的35项关键技术，也就是我们所说的中国被”卡脖子“的技术。其中涉及半导体的硬件技术有6项：光刻机、芯片、光刻胶、ITO靶材、超精密抛光工艺、手机射频器件。

四年后再回头看，其中有过半技术已实现国产自研，打破被国外长期垄断的局面：

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当然，多数”卡脖子“技术都是大类，有些技术我国目前仅突破了其中的某个细分领域，或尚未实现规模性应用。

但短短4年时间，攻破的”卡脖子“技术数量足以说明我国国产替代加速追赶的势头愈来愈强盛，尤其芯片领域。此前，我们发布过《收藏：全球80分类芯片厂商汇总（附国产替代方案下载）》一文，相对全面的整理了国产芯片替代方案公司名单，感兴趣可点击阅读。

这两年，美国针对中国的技术压制措施尤为密集，对国内企业的影响是多方位的，不论美国的行为是否属于”杀敌一千自损八百“，我们都必须上紧发条在技术自主的道路上投入更多、跑得更快，一个一个解决”卡脖子“难题。

相信中国终将能以万箭齐发之势面对一切”封锁“。