生产半导体,线路板,需哪些设备

生产半导体,线路板,需哪些设备,第1张

太多了。电镀线、沉铜线、DES线、SES线、清洗机、OSP线、沉镍金线、压机、曝光机、烤箱、AOI、板翘整平机、磨边机、开料机、真空包装机、锣机、钻机、空压机、喷锡机、CMI系列、光绘机……

还要不要我再列?

你这样问不出个名堂的。你不可能一次性买进这些全部设备。必须要确定先买哪些再买哪些,各个击破才行。毕竟世上没有任何一家公司能销售线路板生产所需的一切设备,再大的厂家也最多就是销售其中几种而已。天津众 维原画设计提供

加工半导体氧化铝陶瓷可以使用陶瓷雕铣机,陶瓷雕铣机是现下最主流的特种工业陶瓷加工机床,它具有很高的抑振性,能够保证陶瓷磨头以最小的振动和最高的精度加工。陶瓷雕铣机最大的优势就是加工效果好,同时性价比高。陶瓷雕铣机相比普通的雕铣机具有更好地机床刚性,同时机床的防护也做的非常出色。加工陶瓷建议选择专用的陶瓷雕铣机。

等离子清洗机的清洗原理是在真空腔体里,通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体,通过等离子体轰击被清洗产品表面,以达到清洗目的。

在这种情况下,等离子处理可以产生以下效果:

1、灰化表面有机层

污染物在真空和瞬时高温下的部分蒸发,污染物被高能离子粉碎并被真空带走。

紫外辐射破坏污染物,由于等离子体处理每秒钟只能穿透几纳米,所以污染层不应该太厚。指纹也适用。

2、氧化物去除

这种处理包括使用氢或氢和氩的混合物。有时也采用两步流程。第一步是用氧气氧化表面5分钟,第二步是用氢和氩的混合物除去氧化层。它也可以同时用几种气体处理。

3、焊接

通常,印刷电路板应在焊接前用化学药剂处理。焊接后,这些化学物质必须用等离子体法去除,否则会引起腐蚀和其他问题。

扩展资料

等离子清洗/刻蚀机产生等离子体的装置是在密封容器中设置两个电极形成电场,用真空泵实现一定的真空度,随着气体愈来愈稀薄,分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长。

受电场作用,它们发生碰撞而形成等离子体,这些离子的活性很高,其能量足以破坏几乎所有的化学键,在任何暴露的表面引起化学反应,不同气体的等离子体具有不同的化学性能,如氧气的等离子体具有很高的氧化性,能氧化光刻胶反应生成气体,从而达到清洗的效果;腐蚀性气体的等离子体具有很好的各向异性,这样就能满足刻蚀的需要。

利用等离子处理时会发出辉光,故称之为辉光放电处理。

等离子体清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型,均可进行处理,对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料,如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理,并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。

参考资料来源:百度百科-等离子清洗机


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