熔断体有交流和直流之分,交流熔断体电压符号AC、直流熔断体电压符号DC。选择熔断体时交流应AC、直流选取DC熔断体。
优点:熔断器就突出"快",也就灵敏度高,当电路电流一过载,熔丝在焊点的作用下,迅速发热,迅速断开熔丝,好的快速熔断体其效率相当高,主要用来保护可控硅和一些电子功率元器件。
半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等,其中最为核心的是固晶机,我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机,很好用,性能很强大。此外,针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案,可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序,这套线体他们总部有实物,参观过,而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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