B/G:
磨片
lamination:贴膜
DA:
贴片
W/B:打线
Mold:塑封
marking:打印
S/G:切割
基本测试设备:
B/I
设备:
对产品进行信赖性评价
test设备:
对产品进行电性测试;
LIS:
对产品外观进行检查
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。主要的半导体封装测试设备具体包括:1、减薄机。减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄,改善芯片散热效果,减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。2、四探针。四探针将四个在一条直线上等距离放置的探针依次与硅片进行接触,在外面的两根探针之间施加已知的电流,同时测得内侧两根探针之间的电势差,由此便可得到方块电阻值。3、划片机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。4、测试机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时,测试机对待测芯片施加输入信号,得到输出信号与预期值进行比较,判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。5、分选机。分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节,它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测,在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。MACOM是一家高性能模拟射频、微波和光学半导体产品领域的领先供应商,在射频、微波、光电领域均享有很高知名度,凭借顶尖团队和丰富的模拟射频、微波、毫米波和光子半导体产品,帮助世界领先通信设施公司解决网络容量、信号覆盖、能源效率和现场可靠性等领域内的最复杂挑战。通过为光学、无线和卫星网络的突破性半导体技术实现全面连通且更加安全的环境,有效提高移动互联网的速度和覆盖率,让光纤网络得以向企业、家庭和数据中心传输的巨大通信量。
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