中国科学院深圳先进技术研究院的院士专家

徐扬生

徐扬生教授，中国工程院院士，深圳先进院副院长。1982年及1984年分别获得浙江大学学士、硕士学位，1989年获得美国宾夕法尼亚大学博士学位。1989年至1997年在美国卡耐基梅隆大学任教，1997年起在香港中文大学任教，现为自动化与计算机辅助工程学讲座教授。同时他担任系主任（1997-2004），中国科学院深圳先进技术研究院副院长（2006至今），香港中文大学协理副校长（2008-2011）。现为香港中文大学副校长。

陈国良

中国科学院院士。

1938年生于安徽颍上。1961毕业于西安交通大学无线电系。1973年起在中国科学技术大学任教。1981年至1983年，在美国普度大学作访问学者。2003年当选中国科学院院士。现任中国科学院深圳先进技术研究院先进计算与数字工程研究所首席科学家、中国科学技术大学教授、软件学院院长、国家高性能中心（合肥）主任。

陈国良教授20多年来系统地开展了并行算法的理论、设计和应用的研究，提出了并行算法研究的一系列新观点和新方法，形成了“并行算法——并行计算机——并行编程”一体化研究体系。在非数值并行算法和高性能计算及其应用的研究方面做出了系统的创造性成就和重大贡献。

他承担了国家级项目15项，已完成11项。发表论文170多篇（他和学生第一作者 110多篇），著作8册，他引540余次。获国家科技进步二等奖，国家级教学成果二等奖，省、部级科技进步一、二等奖共12项，11项排名第一。培养了一批从事算法研究的高级人才，已毕业博士生26名。学风正派，为人师表。

汪正平

现为美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士；香港中文大学工程院院长、美国佐治亚理工学院董事教授，广东省“电子封装材料”团队负责人。其研究领域包括聚合物电子材料、电子、光子及微电子器件封装及互连材料、界面结合、纳米功能材料等。曾成功开创多种崭新材料，为半导体的封装技术带来革命性影响，多年来其研究成果丰硕，发表专业论文1000 余篇，申请60 多项美国专利。汪正平院士在先进电子封装材料领域的学术和产业界均享有颇高的声望，被誉为“现代半导体封装之父”。

张忠谋，第一次看到这个名字多半不知道他是谁，但是，他是我国著名的“半导体教父”。张忠谋出生于浙江，毕业于麻省理工大学，是麻省理工大学的硕士。同时，他也是麻省理工大学董事会的一份子。24岁从麻省理工毕业的他与戈登 · 摩尔同时跨入了半导体行业。18岁时,张忠谋考进了哈佛大学，我们梦寐以求的大学，在当时他是进入哈佛大学中一千多名学生中唯一的中国人。

张忠谋在学习方面也是一路领先，在大陆学习完高中的课程后他就去了台湾，然后本科在美国哈佛大学进行学习，接着又在麻省理工大学修了硕士学位，在斯坦福大学拿到了博士学位。可以说张忠谋在学习上是十分刻苦的，所就读的学校也是在世界排名前列，可见在之后张忠谋的学术造诣也是十分深厚的。张忠谋在学习中遇到困难也是想尽办法去克服，去钻研。

张忠谋凭借自己定义了两个大产业。在他自己决定创立台积电以前，世界上半导体的制造几乎是被一些知名企业垄断，芯片的设计费用也十分昂贵，起步价就是十多亿美金，这让半导体产业几乎被垄断。之后，张忠谋将半导体产的设计和制造分开来，这样就有两个新的产业：半导体芯片的设计和半导体芯片的制造。这样就可以让这两种不同的产业专注于做自己专业内的事。

台积电给我们带来了多大的好处。在台积电的引领下，高通骁龙和苹果也受到了台积电的影响，台湾在台积电的影响下的发展也是飞速的，IT产业也成为台湾发展的主导力量，在全中国范围内台积电的影响力也是十分巨大的。张忠谋在全国科技产业的影响是十分巨大的，牵一发而动全身。

法拉第发现的，不是发明。

1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

不久，1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特性。

扩展资料：

半导体的应用：

最早的实用“半导体”是「电晶体（Transistor）/二极体（Diode）」。

1、在无线电收音机（Radio）及电视机（Television）中，作为“讯号放大器/整流器”用。

2、发展「太阳能（Solar Power）」，也用在「光电池（Solar Cell）」中。

3、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃，甚至达到0.01℃也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃，是性价比极高的一种测温元件。

4、半导体致冷器的发展, 它也叫热电致冷器或温差致冷器, 它采用了帕尔贴效应.

参考资料来源：参考资料来源——半导体