英特尔和美正为美国为芯片制造提供补贴

英特尔和美正为美国为芯片制造提供补贴

英特尔和美正为美国为芯片制造提供补贴，上周，拜登会见了芯片制造商的高管，包括三星电子、美光科技等公司，这也是美国国会520亿美元补贴的举措之一。英特尔和美正为美国为芯片制造提供补贴。

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英特尔和美光(MU.O)的首席执行官将于 3 月 23 日在美国参议院商务委员会作证，因为该行业和立法者正在为美国为半导体芯片制造提供 520 亿美元的补贴提出理由。

卡车制造商 Paccar Inc (PCAR.O)的首席执行官也将在听证会上作证，听证会将研究半导体供应链的脆弱性以及该行业与美国竞争力的关系。

参议院商务委员会主席玛丽亚坎特维尔周三宣布了听证会。路透社早些时候报道了计划中的听证会。

商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，二十年前，美国生产了近 40% 的芯片，而今天它仅占全球产量的 12%。

上周，乔·拜登总统会见了包括三星电子(005930.KS)、美光科技公司和其他公司在内的芯片制造商高管，以推动美国国会为芯片制造商提供资金补贴，以缓解半导体紧缩。

6 月的参议院和 2 众议院分别在单独的法案中批准了 520 亿美元的补贴。“尽快把它送到我的办公桌上，”拜登上周说。

这些法案采取了不同的方法来解决美国在广泛问题上与中国的竞争力问题，以及贸易和一些气候条款。

整个行业的芯片持续短缺已经扰乱了汽车和电子行业的生产，迫使一些公司缩减生产规模。

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据国外媒体报道，英特尔及美光首席执行官将于3月23日出席美国参议院商务委员会举行的'听证会，讨论与美国提供520亿美元的半导体芯片制造补贴事项相关问题，和如何提升芯片制造能力和竞争力。

卡车制造商Paccar首席执行官预计也将出席，据悉，听证会将审视半导体供应链中的薄弱环节，以及该行业与美国竞争力的关系。

美国商务部长吉娜 · 雷蒙多(Gina Raimondo)表示，20年前，美国生产的芯片占全球芯片总产量的近40% ，如今只占全球芯片产量的12% 。上周，拜登会见了芯片制造商的高管，包括三星电子、美光科技等公司，这也是美国国会520亿美元补贴的举措之一。参议院在6月，众议院在2月分别通过了520亿美元的补贴法案。

参议院商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔（Maria Cantwell）指出行动刻不容缓，芯片短缺导致全球汽车行业2021年收入损失约2100亿美元，汽车产量减少770万辆。

英特尔在一份声明中表示，“很高兴有机会出席听证会，并宣传投资美国半导体的重要性。”

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据外媒报道，消息人士表示，英特尔及美光首席执行官将于3月23日出席美国参议院商务委员会举行的听证会，讨论如何提升芯片制造能力和竞争力。

美国参议院商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔（Maria Cantwell）此前计划召开听证会，讨论如何开发下一代芯片技术。

卡车制造商Paccar首席执行官预计也将出现在听证会上。消息人士称，听证会还将讨论芯片供应链中的缺陷，以及芯片行业与美国竞争力的关系。

上周，美国总统拜登会见了三星、美光等芯片制造商高管。此举也是其推动美国国会向芯片制造商提供520亿美元补贴的努力一部分，目的是缓解芯片市场的紧张局面。

坎特韦尔上周表示，当前迫切需要采取行动。她表示，芯片短缺致使全球汽车行业去年少生产770万辆汽车，大约损失2100亿美元的营收。

她说：“在亚洲建半导体工厂要比在美国便宜30%到50%……时不我待。”

英特尔在一份声明中表示，“很高兴有机会出席听证会，并倡导对芯片领先地位进行投资的重要性。”

持续的芯片短缺局面已经干扰到汽车和电子行业的生产，迫使一些公司缩减生产规模。

但在立法层面消除分歧方面的进展甚微。

上周，一个由140多名美国国会议员组成的团体敦促美国国会在芯片行业拨款问题上取得进展。

财联社（上海，编辑 史正丞）讯， 当地时间周三，印度铁道、通信、电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw接受媒体采访，进一步向外界披露了该国政府旨在从零开始建立本土半导体产业的计划进展。

Vaishnaw在周三的采访中表示，印度政府正在努力构建完整的芯片制造生态体系，上述的补贴项目将从明年1月1日起开始接受申请。眼下业界的反响非常好，几乎所有的业界大公司都在与印度合作伙伴展开会谈，有不少公司甚至想直接来印度设厂。

根据印度政府目前的规划，一开始就准备同步介入芯片制造的数个阶段，包括晶圆厂和封装等。补贴计划同时要求候选厂商最初从28nm至45nm的成熟工艺着手，并提交逐步提升工艺制程的路线图。

经历了这两年席卷整个制造业的芯片危机后，印度也是最新一批补贴半导体公司本土设厂的国家。此前美国、欧洲和日本也有类似动作。业界龙头台积电、三星、英特尔也乐于借着大额补贴扩展全球产能。

对于政策落地的速度，Vaishnaw表示，一系列综合半导体巨头、设计和封装企业最快能够在未来三至四个月拿到审批。印度政府希望能够在未来两到三年的时间跨度内，有10-12家半导体厂商投产。此外大约有50-60家半导体设计公司也能在同样周期里落地运营。

在周三的访谈中，Vaishnaw也分享了印度5G建设进展，表示目前监管正在与产业讨论潜在的5G频谱拍卖，最快将在明年三月给出建议。印度政府希望能够在明年10-12月间启动5G服务。

财联社（上海，编辑 吴斌）讯 ，美东时间周四，美国半导体行业协会（SIA）董事会代表一系列企业致信拜登，呼吁他与美国议员合作，为半导体制造和研究提供大量资金。

美国半导体行业协会是一个美国半导体行业的贸易协会和游说团体，代表包括通用 汽车 、美敦力、卡特彼勒在内的 汽车 、医疗设备制造商等等。而联名“上书”的大背景是，半导体短缺继续扰乱全球生产，美国 汽车 制造商已经预计今年利润将减少数十亿美元。

企业团体在信中写道：“为了提高竞争力并增强关键供应链的d性，我们认为美国需要激励新型和现代化半导体制造设施的建设，并为提升研究水平提供资金。”

值得注意的是，美国国会去年已经批准为芯片研究和工厂建设提供补贴的计划，但是美国立法者仍然需要为该计划提供特定资金。目前全球顶级芯片代工厂大多在亚洲，包括中国台湾地区的台积电的韩国的三星。台积电和三星都计划在未来几年内在美国建立新的芯片工厂，未来可能获得资助。

除了为现有计划提供资金外，这些企业团体还呼吁提供“投资税收抵免”，从而帮助购买半导体制造工具。

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