反向工程的芯片

芯片反向工程，又称芯片解密（IC解密），单片机解密，就是指单片机攻击者凭借专用设备或自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种专业技术手段，直接提取加密单片机中烧写文件的关键信息，并可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。这种反向获取单片机片内程序的方式就叫芯片反向工程。

国内有人认为芯片反向工程其实就是抄袭。相比之下，在国外反向工程是伴随着积体电路工业发展起来的，1984年“半导体芯片保护法案(Semiconductor ChipProtection Act of 1984)”诞生，该法案明确了反向工程的合法性并且严格地区分了侵权和反向工程。中国也于2001年颁布实施了《积体电路布图保护条例》。在芯片反向工程这个问题上为什么在认识上有如此大的差别呢？下面我们将以龙人计算机为例，从芯片反向工程所从事的研究范围和研究手段等方面来透视芯片反向工程。

芯片反向工程其实就是芯片分析，芯片分析涉及三大关键技术∶样品预处理技术；芯片分析软体技术和芯片分析技术（也就是电路分析能力）。以上三项技术相辅相成，缺一不可，其中一项薄弱都会影响到企业分析芯片的能力和水准。

广东龙人列出了芯片分析的流程，我想这有助于大家进一步了解什么是芯片反向工程。

分析流程∶

（1）拍照∶芯片逐层去封装，拍照并对准拼接获得各层芯片照片。

（2）建库∶通过芯片照片提取其中的单元器件建立单元库。

（3）标注∶通过单元库在芯片照片上标记单元器件及器件之间的连接关系。

（4）整理∶把标注出的单元器件整理成为结构清晰的电路图。

（5）层次化∶通过从下至上分析系统的逻辑及机制，从而建立从系统图表到传输级电路的层次化电路图和功能模组。

由上面的分析流程可以看出芯片分析其实就是一个对芯片的解剖过程，在这过程中可以获得芯片的很多相关资料，这些资料可以用来分析学习先进的技术，但是也可以用来复制IC。正如龙人计算机公司总经理夏先生所说“反向工程的不当运用有可能导致侵犯知识产权的后果”。对技术落后的厂商来说实施反向工程可以对先进的技术进行深入的分析、理解，从中找出有规律的东西来，领略设计者的先进设计思想。如果能进一步消化这些技术并在此基础上进行创新应用到自己的产品上去，那将是一件好事，这样可以缩短自己和先进厂商技术上的差距。如果做反向工程单纯是为了复制IC那就是错误的了。一味地跟在先进技术后面跑没有自己的想法，那永远只能充当掉队者的角色。反向工程在国外还被用来做专利分析为法律提供支援。

“337条款”因其最早见于《1930年美国关税法》第337条而得名。此后，《美国1988年综合关税与竞争法》对其进行了修订，以使其更易于使用并将其约束范围扩大到半导体芯片模板权。《1995年美国乌拉圭回合协议法》再次对其进行了修订，以使其符合世贸组织规则。“337条款”主要是用来反对进口贸易中的不公平竞争行为，特别是保护美国知识产权人的权益不受涉嫌侵权进口产品的侵害。

　美国“337条款”是美国《1930年关税法》第337节的简称，现被汇编在《美国法典》第19编1337节。“337条款”的前身是《1922年关税法》的316条款，后经修改的《1930年美国关税法》第337条而得名。自此以后，美国历次贸易立法不断对该条款加以修正与发展。对确定现行“337条款”的实体架构与程序运作影响最大的是：《1988年综合贸易与竞争法》(Omnibus Trade and Competition Act)和《1995年乌拉圭回合协议法》(Uruguay Round Agreement Act)对美国法典第28编的修订。该条款成为美国重要的贸易保护手段之一。

1、半导体是技术与资本密集产业,更重要的是专利,许多专利已被先进者卡位,后进入产业者动辄侵权,被告的很惨,中芯与台积电,Intel与VIA(威盛)都是例子

2、台湾半导体产业进入得早,与政府有计划的辅导推动,1976年,台湾工研院与美国RCA签订长达十年的合约,从事积体电路开发,同年7月,首座积体电路工厂破土,次年产制三吋晶圆成功,为台湾IC产业迈出关键性的一大步

3、目前全球有三个芯片品牌,Intel,AMD,VIA( 台湾,威盛),VIA九几年数次挑战Intel,虽互有胜负,但因市场规模及专利而败下阵来,据说VIA能做出比Intel更快的CPU,但碍于侵犯专利而不能推出,后VIA不与Intel正面对决,采走节能路线

关键是要看政府的眼光和经济实力了,这就像清朝晚期,西方大炮轮船都出来了,中国还八股呢

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