英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片

英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片

英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片，联发科目前每年生产超过 20 亿台设备，但目前还不清楚未来英特尔的代工厂能够产出多少台设备。英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片。

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英特尔发布公告称，已与联发科建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔代工服务（IFS）为一系列智能边缘设备制造新芯片。继与手机芯片大厂高通达成代工合作意向之后，英特尔又成功拿下了联发科这个重要的客户，这也意味着英特尔的晶圆代工业务获得了突破性进展。而对于台积电来说，这并不是一个好消息。

去年3月，英特尔新任CEO基辛格宣布了IDM 2.0战略，其中关键的一项举措就是重启晶圆代工业务，同时，英特尔还宣布了庞大的产能扩张计划，以及激进的制程工艺路线图。先进制程工艺以及庞大的产能也成为了英特尔拓展代工服务的重要竞争优势。

在产能方面，自去年以来，英特尔陆续宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州建造两座先进制程晶圆厂、200亿美元在美国俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂、30亿美元扩建美国俄勒冈州D1X 晶圆厂、未来10年在欧洲投资800亿欧元（包括投资170亿欧元在德国马德堡建两座先进制程晶圆厂；投资约120亿欧元，将爱尔兰莱克斯利普的晶圆厂的制造空间扩大一倍）等。

此外，在今年2月15日，英特尔还宣布以每股53美元的现金收购全球第十大晶圆代工厂——高塔半导体，交易总价值约为54亿美元。英特尔称，此收购大力推进了英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。

在先进制程工艺方面，英特尔此前已经宣布了激进的工艺路线图，计划在2022年下半年量产Intel 4工艺，2023年下半年开始量产Intel 3工艺，2024年上半年量产Intel 20A工艺，Intel 18A 工艺将提前半年在2024年下半年量产。

值得注意的是，去年7月，英特尔就已宣布2024年上半年量产的Intel 20A工艺，将与高通达成合作。今年3月，基辛格还对外表示，未来最先进的工艺都会提供晶圆代工服务，其中Intel 3、Intel 18A 制程都已经找到客户，但并未透露具体名单。

据悉，此次联发科与英特尔达成代工服务合作的首个工艺技术节点是“Intel 16”，这是基于英特尔2018年开始出货的22FFL工艺的改进版本。

在Intel 16工艺（相当于台积电16nm）中，英特尔对22FFL技术进一步改造，并增加了对第三方芯片设计工具的支持。双方合作的首批订单将在未来18个月至24个月内出货，但目前还不清楚英特尔获得了多少联发科的订单，以及具体在那座工厂生产。

英特尔表示：“我们无法透露客户产品中的细节，但IFS用户都可以通过俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰、以色列以及未来将在俄亥俄州和德国建立的工厂组成的全球产能网络生产芯片。”

英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 称：“联发科作为全球领先的芯片设计公司之一，每年为超过 20 亿台设备提供芯片支持。联发科是 英特尔代工服务的绝佳合作伙伴，将帮助英特尔代工服务进入下一个快速增长阶段。同时，英特尔代工服务的先进工艺技术和地域多样化的庞大产能，将帮助联发科在一系列应用中交付下一个十亿连接设备。”

联发科平台技术与制造运营高级副总裁 NS Tsai 表示：“联发科长期以来一直采用多源战略。我们与英特尔在针对笔记本电脑的5G基带芯片上已是合作伙伴关系。现在通过英特尔代工服务，将我们的合作关系进一步扩展到制造智能边缘设备。

凭借其对大规模产能扩张的承诺，英特尔代工服务将为联发科提供价值，因为我们正寻求创建更加多元化的供应链。我们期待与英特尔建立长期合作伙伴关系，以满足全球客户对我们产品快速增长的需求。”

虽然之前英特尔有宣布将与高通在Intel 20A工艺上进行合作，但是这只是预期，双方并未进入实质性的合作。而此次与芯片大厂联发科达成合作，则是英特尔代工业务的一次实质性重大突破。

根据英特尔此前公布的是数据显示，今年一季度英特尔的晶圆代工业务营收年增175%，是旗下主要业务中，成长幅度最惊人的业务，主要来自思科、亚马逊等30多家客户的订单。而此次成功与联发科达成合作，将有助于英特尔晶圆代工业务进一步加速成长。

值得注意的是，在最先进2nm的制程工艺量产时间规划上，台积电和三星的计划的量产时间都是在2025年，英特尔则计划在2024年上半年量产Intel 20A工艺，同时还计划在下半年量产更先进的Intel 18A工艺。

如果一切顺利的话，英特尔将在2024年在先进制程工艺上超越台积电和三星，重新夺回领先地位。而这也有望帮助英特尔进一步从台积电或者三星手中夺得更多的优质客户（例如高通）的订单。

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英特尔和联发科今天宣布建立战略合作伙伴关系，未来联发科将利用英特尔代工服务 (IFS) 的 16 纳米制程（Intel 16）工艺制造芯片，该工艺为 22FFL（一种为低功耗设备优化的传统工艺）节点的改进版。该协议旨在通过利用英特尔的大量产能，让联发科能够建立一个供需更加平衡、有d性的供应链。

英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 称：“联发科作为世界领先的芯片设计公司之一，将帮助英特尔代工服务进入下一个快速增长阶段。同时，英特尔代工服务的先进工艺和大量产能，将帮助联发科产出更多芯片”。

联发科平台技术与制造运营部企业高级副总裁 NS Tsai 表示：“联发科一直以来都采用多源战略，英特尔代工服务产能的扩展将帮助联发科创建一个更加多元的供应链。我们期待与英特尔建立长期的.合作关系，以满足全球客户快速增长的需求”。

联发科目前每年生产超过 20 亿台设备，但目前还不清楚未来英特尔的代工厂能够产出多少台设备。并且英特尔也没有说明联发科在美国或欧洲的生产比例。

联发科计划生产的智能边缘设备与英特尔 16 纳米工艺非常吻合，该工艺是英特尔 22FFL 节点的改进版，最早在 2018 年就开始出货。此外，该工艺制造的芯片仍然具有很高的性能，足够大多数产品使用。

为了扭转英特尔代工服务多年来的颓势并向联发科提供代工服务，英特尔向英特尔代工服务投入了 200 亿美元的资金。目前英特尔代工服务已经有了不错的发展势头，像是已经签署了高通和亚马逊网络服务（AWS）作为初始客户。

英特尔 CEO 帕特-盖尔辛格（Pat Gelsinger）于 2021 年 3 月推出英特尔晶圆代工业务。该业务旨在重振公司市场地位，并在全球芯片制造领域拥有更大的影响力。但英特尔晶圆代工业务今年第一季度仅带来了 2.83 亿美元（约 19 亿人民币）营收，作为参考，台积电和三星今年第一季度分别为 175 亿美元（约 1176 亿人民币）和 53 亿美元（约 356 亿人民币）的营收。

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英特尔和联发科今天宣布了一项战略合作，刚起步的英特尔代工服务（IFS）将为联发科（2021年第四大芯片设计公司）生产芯片，用于一系列智能边缘设备。

英特尔将在其 "英特尔16 "节点上制造芯片，这是以前称为22FFL（一种为低功耗设备优化的传统工艺）的节点的改进版。在宣布这一消息时，美国的半导体行业，特别是英特尔，正处于从政府获得大量补贴以增加美国的芯片制造的边缘。

联发科目前使用台积电的大部分代工服务，但它也希望通过在美国和欧洲增加产能来实现供应链的多样化。英特尔的IFS在这两个地区都有设施，符合这一要求，英特尔表示，它预计将建立长期的合作关系，可能会跨越多种技术和应用。

英特尔拒绝对联发科产品的出货时间表发表评论，但表示 "英特尔16 "节点将在2022年为其客户提供磁带输出（硅的首次修订），然后在2023年初提供初步的批量提升。

联发科目前每年生产超过20亿台设备，但目前还不清楚其中有多少将很快来自英特尔的代工厂。英特尔也没有说明联发科在美国或欧洲的生产比例，他告诉Toms Hardware："我们不能评论客户产品的细节。IFS客户可以利用英特尔全球工厂网络的产能走廊，包括俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰和以色列的现有晶圆制造厂，以及俄亥俄州和德国的新绿地工厂计划。"

全球绝大多数的处理器都是基于旧的传统节点，而不是英特尔即将推出的尖端技术，因为它希望执行其工艺节点路线图，承诺在四年内有五个节点。

联发科计划生产的智能边缘设备与 "英特尔16 "工艺非常吻合，这是该公司成熟的22FFL节点的改进版，于2018年开始出货。22FFL（FinFET低功耗）工艺针对低成本和低功耗的芯片进行了优化，这些芯片仍然具有很高的性能，同时也提供了设计的简单性，以加快产品的上市时间。

对于英特尔16节点，英特尔将22FFL技术进一步现代化，并增加了对第三方芯片设计工具的支持，这与英特尔内部使用的专有设计工具形成鲜明对比。对于IFS来说，如果它计划将芯片设计者吸引到其生产服务中来，支持第三方电子设计自动化（EDA）软件进行芯片设计是向前迈出的关键一步。

"这是IFS建立一个真正的代工业务的机会。Tirias Research的Kevin Krewell告诉Toms Hardware，"在这个过程中可能会有一些成长的痛苦，所以IFS需要一个愿意与它合作的客户。

英特尔决定向英特尔代工服务（IFS）投入最初的200亿美元资金，因为该公司希望扭转多年来的颓势，部分原因是向联发科等芯片设计公司提供制造服务。IFS已经有了发展势头--它已经签署了高通和亚马逊网络服务（AWS）作为初始客户，并赢得了美国国防部的一份合同。它也引起了其他行业巨头的兴趣，如Nvidia。

但仅靠第一波客户并不能建立起一个繁荣的第三方代工厂，因此英特尔一直在大力投资建设其计划。英特尔斥资54亿美元收购了现有的第三方晶圆厂Tower Semiconductor，该公司是大批量跟踪边缘节点生产的专家，拥有庞大的客户组合，并从台积电招募了像Suk Lee这样经验丰富的领导人来扩大其设计技术生态系统。

该公司还在扩大其视野，向RISC-V生态系统投入10亿美元，承诺在需要时制造Arm芯片，并授权其自己的x86 IP为其客户建立其定制设计。

将联发科的合作关系加入到名单中，是英特尔适应代工商业模式的另一项重要成就。联发科目前与台积电合作，生产其大部分的芯片。不过，最初的英特尔合作似乎不太可能抢走台积电的很多业务，而且两家公司在今天的公告中没有披露任何财务信息。

芯片/半导体

1、AMD：赛灵思将成为旗下自适应和嵌入式计算事业部

据 AMD 中国官方消息，赛灵思将成为 AMD 自适应和嵌入式计算事业部，继续专注于推动领先的产品和技术路线图，并能够提供包括高性能 CPU 和 GPU 在内的一系列扩展的平台。据悉，赛灵思领先的 FPGA、自适应 SoC、人工智能引擎和软件专业知识将赋能 AMD，带来超强的高性能和自适应计算解决方案组合，并帮助AMD在可预见的约 1350 亿美元的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。2月14日，AMD 完成了对赛灵思的收购。

2、全球芯片年销售额首次突破5,000亿美元

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4、英特尔宣布收购高塔半导体 交易价格达54亿美元

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交通

5、蔚来汽车科技公司注销，注册资本70亿

据企查查APP显示，近日，蔚来 汽车 科技 有限公司发生工商变更，企业状态由存续变更为注销，注销原因为决议解散。企查查信息显示，该公司成立于2019年7月，董事长、法定代表人为李斌，注册资本70亿元人民币，经营范围包括新能源 汽车 整车及相关零部件的技术开发等。

通信

6、高通介绍 Wi-Fi 7 技术：突破 Wi-Fi 性能极限

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7、哈工大:超柔韧透明石墨烯可穿戴传感器，用于检测体液生物标志物

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9、美国得州起诉 Meta人脸识别侵犯隐私

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10、首批“百城千屏”超高清视音频传播系统技术标准正式发布

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AI

11、AI裁判与教练系统“观君”亮相冬奥会

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光伏能源

12、工信部：2021年中国光伏产品出口超284亿美元

工信部发文称，2021年，全国光伏产业链供应链总体保持安全稳定，全年多晶硅、硅片、电池、组件产量分别达到50.5万吨、227GW、198GW、182GW，分别同比增长27.5%、40.6%、46.9%、46.1%。电池效率再创新高，量产P型PERC电池效率达23.1%，N型TOPCon电池实验效率突破25.4%，HJT电池量产速度加快。随着全球加快应对气候变化，光伏市场需求持续增加，2021年中国光伏产品出口超过284亿美元。

英特尔Q1净利润同比增长141%

英特尔Q1净利润同比增长141%，英特尔报告营收184亿美元，同比下降7%，净利润为81亿美元，预计每股收益因营收缩水而下降35%，英特尔Q1净利润同比增长141%。

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美股上市公司英特尔(INTC.US)公布了2022财年第一季度财务业绩。据财报披露，英特尔第一季度营收为184亿美元，2021年同期为197亿美元，同比下降7%，超过此前公司一月份预期的183亿美元净利润为81亿美元，2021年同期为34亿美元，同比增长141%每股收益1.98美元，2021年同期为0.82美元。

按照部门划分，第一季度，英特尔客户端计算组(CCG)收入为93亿美元，同比下降13%数据中心和人工智能集团(DCAI)收入为60亿美元，同比增长22%网络和边缘组(NEX)收入为22亿美元，同比增长23%加速计算系统和图形组(AXG)收入为2.19亿美元，同比增长21%自动驾驶部门Mobileye收入为3.94亿美元，同比增长5%代工服务(IFS)收入为2.83亿美元，同比增长175%。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示：“今年第一季度开局强劲，我们的收入和利润均超出预期。面对市场机会，我们将继续专注于IDM2.0战略。我们在第一季度很好地执行了这一战略，实现了关键的产品和技术里程碑，并宣布了扩大我们在美国和欧洲的制造能力的计划，以满足对半导体的持续需求，并推动更加平衡、更有d性的全球供应链。”

展望未来，英特尔预计，2022年第二季度营收180亿美元，毛利率为48%，税率为4%，每股收益为0.5美元。不按照美国通用会计准则，第二季度营收180亿美元，毛利率为51%，税率为12%，每股收益为0.7美元。

英特尔还预计，2022年营收760亿美元，毛利率为49%，税率为9%，每股收益约为4.19美元。不按照美国通用会计准则，营收760亿美元，毛利率为52%，税率为12%，每股收益约为3.60美元。

美东时间4月28日盘后，英特尔跌超3%。

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英特尔公司首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)说，芯片短缺的持续时间将较预期更长。

此前，基辛格预测全球芯片短缺将持续到2023年，目前预计可能持续更长时间，因为芯片制造商难以购买足够的制造设备，并增加产量以满足需求。他表示，芯片短缺将持续到2024年，在某种程度上这是一种供应状况，因为已经看到设备短缺确实影响了整个行业以此前预期的速度增加供应的能力。

不过，报道援引基辛格称，这些挑战不会影响他牵头的制造业扩张计划，包括未来几年在美国和欧洲新建大型工厂。

另据报道，美东时间4月28日美股盘后，英特尔公司公布第一财季业绩报告显示，期内销售额下降近7%，至183.5亿美元。其中，个人电脑芯片部门的销售额下降了13%，至93亿美元。基辛格解释到，销售放缓主要是由于消费者对低端个人电脑的需求下降，而企业对电脑的需求仍然强劲。

净利润为81亿美元，与上年同期的34亿美元相比增长141%；不按照美国通用会计准则的调整后净利润为36亿美元，与上年同期的55亿美元相比下降35%。

此外，英特尔首次提供了新合约芯片制造业务的`季度财报，这部分业务的销售额从上年同期的1.03亿美元增至2.83亿美元，运营亏损为3100万美元。

报道指出，在个人电脑销售放缓，以及俄乌等对整体经济情绪造成的不确定性的背景下，该公司还给出了更温和的第二财季销售额预期：预计二季度调整后收入180亿美元，低于分析师预期184.6亿美元；维持全年调整后收入预期在760亿美元不变，分析师预期753.8亿美元。

二级市场上，英特尔股价周四收盘上涨3.6%，财报公布后，股价在盘后下跌逾4%。

英特尔Q1净利润同比增长141%3

4月28日美股盘后，英特尔发布了本季度营收和盈利的悲观预测，原因是疫情和地缘局势冲击了个人电脑的销售前景。

2022年第一季度，英特尔报告营收184亿美元，同比下降7%，净利润为81亿美元，预计每股收益因营收缩水而下降35%，至87美分。华尔街此前预计英特尔营收为183亿美元，每股收益为80美分。

英特尔销售个人电脑芯片的平台计算部门（CCG）营收下降13%，至93亿美元；数据中心和人工智能事业 (DCAI)部门营收60亿美元，同比增长22%，低于平均预期的69.1亿美元；网络和边缘事业 (NEX)营收22亿美元，同比增长23%；自动驾驶部门Mobileye同比增长5%，营收为3.9亿美元。

值得注意的是，英特尔个人电脑芯片部门的销售额下13%，影响英特尔整体营收表现，该部门为英特尔最大营收来源。

该公司称，由于一些客户削减订单以减少库存，并且教育用设备需求下降，第1季个人计算机（PC）芯片营收下降。从2020年至今，原本受疫情期间居家工作和学习推动的PC总体需求开始降温，在英特尔财报中得到印证。

市场调研机构Gartner分析，全球PC一季度出货量下降，主要原因是用于教育市场的Chromebook销售量急剧减少，以及消费者放缓购买需求。

Gartner研究总监Mikako Kitagawa表示：“受美国教育市场需求的推动，Chromebook在2020年和2021年初取得了前所未有的快速增长，但在之后开始放缓。由于PC市场在去年同期实现了几十年来的最大涨幅，因此PC和Chromebook市场要在本季度实现增长具有一定的难度。”

同时，英特尔加速计算系统和图形部门(AXG)和晶圆代工服务(IFS)在英特尔部门调整后首次公布业绩。加速计算系统和图形部门(AXG)营收2.2亿美元，同比增长21%；晶圆代工服务(IFS)营收为2.8亿美元，同比增长175%，运营亏损为3100万美元。

英特尔加速计算系统和图形部门主要销售图形芯片（GPU）和及各加速芯片产品，整体业务对标GPU巨头英伟达。在上季度，英特尔宣布进军独立显卡市场，同时其第一款独显产品已出货并被终端客户采用。

而晶圆代工服务(IFS)则是英特尔2021年3月才正式宣布成立，在新CEO基辛格上台以来，英特尔将晶圆代工明确为公司未来的核心业务之一，目前英特尔IFS事业部基于美国和欧洲，面向全球客户提供服，并提及IFS在美国、欧洲及日后的世界其他地区的承诺产能。

不过在代工规模和服务外部客户的经验上，英特尔与头部晶圆代工企业仍存在差距，仍需追赶。2月15日，英特尔将以53美元/股的价格现金收购以色列晶圆代工企业高塔半导体。近日高塔半导体宣布，其股东会已经批准英特尔收购高塔议案，双方在交易完成前需要获得所有必要的监管批准和惯例成交条件。

预计英特尔与高塔半导体合并后，芯片制造工艺将更加多元化，客户也更加多样化，在地缘局势和疫情中需求放缓担忧下，英特尔股价在盘后交易中下跌5%。英特尔股价表现正与资本市场对芯片整体供需的担忧一致。

英特尔提供的第二季度营收指引约为180亿美元，低于华尔街预期的183.8亿美元。英特尔CFO Dave Zinsner 表示，库存挑战应会持续至第二季，并在下半年缓解。

然而，英特尔仍坚持其全年营收指引，基辛格表示，与他去年实施的扭亏战略相比，该公司“执行得很好”。他称，此前预测全球芯片短缺将持续到2023年，目前预计可能持续更长时间，持续到2024年，因为芯片制造商难以购买足够的制造设备，并增加产量以满足需求。不过，基辛格称，当前挑战不会影响英特尔的产能扩张和芯片工厂建设计划。

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