塑封膜参数解释

主要规格有A2，A3，A4，A5，A6，A7，3寸，5寸，7寸，4寸，6寸，8寸，10寸，12寸，24寸等。

塑封膜规格：

2R 7C(0.07mm) 65*95mm

2R 12.5C(0.125mm) 65*95mm

2R 15C(0.15mm) 65*95mm

2R 25C(0.25mm) 65*95mm

3R 5C(0.05mm) 95*134mm

3R 7C(0.07mm) 95*134mm

4R 5C(0.05mm) 110*160mm

4R 6C(0.06mm) 110*160mm

4R 7C(0.07mm) 110*160mm

5R 5C(0.05mm) 135*185mm

5R 7C(0.07mm) 135*185mm

6R 6C(0.06mm) 160*320mm

4D 5C(0.05mm) 124*162mm

A2 43C(0.43mm) 430*608mm

A4 5C(0.05mm) 303*218mm

A4 6C(0.06mm) 307*530mm

A3 4C(0.04mm) 430*608mm

A3 5C(0.05mm) 430*608mm

A3 6C(0.06mm) 430*608mm

A3 7C(0.07mm) 430*608mm

A3 10C(0.1mm) 430*608mm

A3 15C(0.15mm) 430*608mm

其中的R--代表英寸，C-代表厚度。

性能特点：塑封膜（护卡膜）具有防潮、防水、防褪色、防涂改、便于长期保存。

扩展资料：

塑封膜又称护卡膜，过胶膜。用来将纸张进行塑封的材料，一般含塑胶成分。使用前，根据需塑封的纸张大小裁剪出大小合适塑封纸，一般市面上有出售各种标准规格的塑封纸，如A4、A6等大小。一般情况下，塑封纸的面积需比要塑封的纸张大一些。

将需要被塑封的纸张平整的夹在塑封纸两层的中间，将其用塑封机加热。加热后，需塑封的纸张被塑封纸密封包住（因塑封纸两层相对的表面有胶质，加热后会粘合），使得其能够一定程度的防水，加长使用寿命。

塑封资料页时，需先将塑封膜分开，将资料页夹在中间，使塑封膜的涂胶面面对资料页，然后将塑封膜合上，从前向后送入塑封机中加热，经前后胶辊对压后，从后出料口出来，从而达到塑封的目的。

参考资料来源：百度百科-塑封膜

半导体集成电路封装依封装材料有四大项 :1. metal

2. ceramic 3. plastic 4. multiple materials.

各种封装依接脚高低脚数分两大类high pins, low pins.

同一电路以不同封装形式会影响性能参数，务必查阅规范表才能使用。

125度。芯片塑封是指安装半导体集成电路芯片时采用的外壳，它的作用是安放、固定、密封、保护芯片和增强芯片电热性能的作用，也是芯片内部与外部电路的桥梁，当其老化加速最高温度可达125度。

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