2012年半导体集成电路市场分析研究报告，求信誉好，数据权威的分析研究公司

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本半导体集成电路市场分析研究报告分为8个章节由“51报告在线”提供

下面是我简单单列出的本公司《2012年半导体集成电路市场分析研究报告》的部分目录和内容

了解详情请进入本公司网站产看。

第一章 半导体集成电路产业概述

第二章 中国半导体集成电路产业发展环境分析

第三章 中国半导体集成电路产业供需现状分析

第四章 中国半导体集成电路产业总体发展状况

第五章 2011年我国半导体集成电路产业重点区域分析

第六章 半导体集成电路产业市场分析

第七章 半导体集成电路国内重点生产厂家分析

第八章 2012-2016年半导体集成电路产业发展趋势及投资风险分析

〖 描 述 〗

报告主要针对有中国半导体集成电路市场情况、规模、产品种类、结构性、价格、技术发展方向、重点区域及标杆厂商等多方面深度分析。

报告内容对生产企业、供应厂商、研究机构及投资者等了解半导体集成电路产业的市场情况提供重要的参考价值。

〖 目 录 〗

第一章 半导体集成电路产业概述

第一节 半导体集成电路产业定义

第二节 半导体集成电路产业发展历程

第三节 半导体集成电路分类情况

第四节 半导体集成电路产业链分析

一、产业链模型介绍

二、半导体集成电路产业链模型分析

第二章 中国半导体集成电路产业发展环境分析

第一节 中国经济环境分析

一、宏观经济

二、工业形势

三、固定资产投资

第二节 半导体集成电路产业相关政策

一、国家“十二五”产业政策

二、其他相关政策

第三节 中国半导体集成电路产业发展社会环境分析

一、居民消费水平分析

二、工业发展形势分析

第三章 中国半导体集成电路产业供需现状分析

第一节 半导体集成电路产业总体规模

第二节 半导体集成电路产能概况

一、2009-2011年产能分析

二、2012-2016年产能预测

第三节 半导体集成电路产量概况

一、2009-2011年产量分析

二、2012-2016年产量预测

第四节 半导体集成电路市场需求概况

一、2009-2011年市场需求量分析

二、2012-2016年市场需求量预测

第五节 进出口分析

第四章 中国半导体集成电路产业总体发展状况

第一节 中国半导体集成电路产业规模情况分析

一、产业单位规模情况分析

二、产业人员规模状况分析

三、产业资产规模状况分析

四、产业市场规模状况分析

第二节 中国半导体集成电路产业财务能力分析

第三节 产业竞争结构分析

一、现有企业间竞争

二、潜在进入者分析

三、替代品威胁分析

第四节 国际竞争力比较

第五节 半导体集成电路企业竞争策略分析

第五章 2011年我国半导体集成电路产业重点区域分析

第一节 华北

第二节 华南

第三节 华东

第四节 华西

第五节 其他重点经济开发地区

第六章 半导体集成电路产业市场分析

第一节 重点产品

一、市场占有率

二、市场应用及特点

三、供应商分析

第二节 技术分析

一、技术现状

二、创新技术研发及方向

第三节 产品细分

第四节 市场价格分析

第七章 半导体集成电路国内重点生产厂家分析

第一节 A公司

一、企业基本概况

二、企业经营与财务状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第二节 B公司

一、企业基本概况

二、企业经营与财务状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第三节 C公司

一、企业基本概况

二、企业经营与财务状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第四节 D公司

一、企业基本概况

二、企业经营与财务状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第五节 E公司

一、企业基本概况

二、企业经营与财务状况分析

三、企业竞争优势分析

四、企业未来发展战略与规划

第八章 2012-2016年半导体集成电路产业发展趋势及投资风险分析

第一节 当前半导体集成电路市场存在的问题

第二节 半导体集成电路未来发展预测分析

一、2012-2016年中国半导体集成电路产业发展规模

二、2012-2016年中国半导体集成电路产业技术趋势预测

三、总体产业“十二五”整体规划及预测

第三节 2012-2016年中国半导体集成电路产业投资风险分析

一、市场竞争风险

二、原材料压力风险分析

三、技术风险分析

四、政策和体制风险

五、外资进入现状及对未来市场的威胁

第四节 专家建议

英特尔公司（INTC）

英特尔是一家集成设备制造商，致力于设计和制造主板芯片组，网络接口控制器和集成电路。该公司的最初产品是存储芯片，包括世界上第一个金属氧化物半导体。今天，英特尔为各种计算机和技术公司创建处理器。分析师预计，在2020年6月，苹果公司（AAPL）宣布计划终止与英特尔的长期合作关系，而苹果公司准备内部生产自己的芯片。

台积电（TSM）

台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）是全球最大的独立自主纯晶圆代工厂。纯晶圆代工厂仅制造集成电路，不具有任何内部设计能力。许多半导体公司将其组件制造外包给台湾半导体。

高通公司（QCOM）

高通公司是一家设计和销售无线通信产品和服务的全球半导体和电信公司。全球各地的电信公司都使用高通公司的专利CDMA（码分多址）技术，该技术在无线通信的发展中起了不可或缺的作用。其Snapdragon芯片组可在许多移动设备中找到。

Broadcom Inc.（AVGO）

Broadcom生产数字和模拟半导体，并为计算机的蓝牙连接，路由器，交换机，处理器和光纤提供接口。

美光科技公司（MU）

美光科技在国际上销售半导体产品。其产品用于计算机，消费电子产品，汽车，通信和服务器。它创建闪存RAM产品以及可擦写光盘存储解决方案。

德州仪器（TXN）

德州仪器（TI）为全球制造商设计和制造半导体。该公司是移动设备，数字信号处理器和模拟半导体芯片的主要制造商。它仍然生产最初广为人知的产品：计算器。德州仪器（TI）在1930年成立时是一家石油和天然气公司，然后在1940年代专注于国防系统电子产品。该公司于1958年开始从事半导体业务，目前拥有成千上万的专利。

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