本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
第一章、半导体清洗设备行业界定及发展环境剖析
第一节、半导体清洗设备行业界定及统计说明
一、半导体清洗设备在半导体产业链中的地位
二、半导体清洗设备的界定与工作原理
(一)、半导体清洗设备的界定
(二)、半导体清洗设备工作原理
(三)、半导体清洗设备的分类
三、本行业关联国民经济行业分类
四、本报告行业研究范围的界定说明
五、本报告的数据来源及统计标准说明
第二节、中国半导体清洗设备行业政策环境
一、行业监管体系及机构介绍
二、行业标准体系建设现状
(一)、标准体系建设
(二)、现行标准汇总
(三)、即将实施标准
(四)、重点标准解读
三、行业发展相关政策规划汇总及解读
(一)、行业发展相关政策汇总
(二)、行业发展相关规划汇总
四、行业重点政策规划解读
五、政策环境对行业发展的影响分析
第三节、中国半导体清洗设备行业经济环境
一、宏观经济发展现状
二、宏观经济发展展望
三、行业发展与宏观经济相关性分析
第四节、中国半导体清洗设备行业社会环境
一、中国人口规模及结构
二、中国城镇化水平变化
三、中国居民收入水平及结构
四、中国居民消费支出水平及结构演变
五、中国消费新趋势
六、社会环境变化对行业发展的影响分析
第五节、中国半导体清洗设备行业技术环境
一、半导体清洗方法和工艺方案
(一)、清洗方法分类
(二)、半导体清洗技术——湿法清洗
(三)、半导体清洗技术——干法清洗
二、半导体清洗设备技术创新动态
三、半导体清洗设备相关专利申请及公开情况
四、半导体清洗设备技术创新趋势
五、技术环境对行业发展的影响分析
第二章、全球半导体清洗设备行业发展趋势及前景预测
第一节、全球半导体清洗设备行业发展历程及发展环境分析
一、全球半导体清洗设备行业发展历程
二、全球半导体清洗设备行业发展环境
第二节、全球半导体清洗设备行业供需状况及市场规模测算
一、全球半导体清洗设备行业供需状况
二、全球半导体清洗设备行业市场规模测算
第三节、全球半导体清洗设备行业区域发展格局及重点区域市场研究
一、全球半导体清洗设备行业区域发展格局
二、重点区域半导体清洗设备行业发展分析
(一)、韩国
(二)、美国
(三)、日本
第四节、全球半导体清洗设备行业市场竞争状况分析
一、全球半导体清洗设备行业市场竞争状况
二、全球半导体清洗设备企业兼并重组状况
第五节、全球半导体清洗设备行业发展趋势及市场前景预测
一、全球半导体清洗设备行业发展趋势预判
二、全球半导体清洗设备行业市场前景预测
第三章、中国半导体清洗设备行业发展现状与市场痛点分析
第一节、中国半导体清洗设备行业发展历程及市场特征
一、中国半导体清洗设备行业发展历程
二、中国半导体清洗设备市场发展特征
第二节、中国半导体清洗设备行业进出口状况分析
一、中国半导体清洗设备行业进出口概况
二、中国半导体清洗设备行业进口状况
(一)、行业进口规模
(二)、行业进口价格水平
(三)、行业进口产品结构
(四)、行业主要进口来源地
(五)、行业进口趋势及前景
三、中国半导体清洗设备行业出口状况
(一)、行业出口规模
(二)、行业出口价格水平
(三)、行业出口产品结构
(四)、行业主要出口来源地
(五)、行业出口趋势及前景
第三节、中国半导体清洗设备行业市场供需状况
一、中国半导体清洗设备行业参与者类型及规模
二、中国半导体清洗设备行业参与者进场方式
三、中国半导体清洗设备行业市场供给分析
四、中国半导体清洗设备行业市场需求分析
五、中国半导体清洗设备行业价格水平及走势
第四节、中国半导体清洗设备行业市场规模测算
第五节、中国半导体清洗设备行业市场痛点分析
第四章、中国半导体清洗设备行业竞争状态及市场格局分析
第一节、中国半导体清洗设备行业市场进入与退出壁垒
第二节、中国半导体清洗设备行业投融资、兼并与重组状况
一、中国半导体清洗设备行业投融资发展状况
(一)、行业资金来源
(二)、投融资主体
(三)、投融资方式
(四)、投融资事件汇总
(五)、投融资信息汇总
(六)、投融资趋势预测
二、中国半导体清洗设备行业兼并与重组状况
(一)、兼并与重组事件汇总
(二)、兼并与重组动因分析
(三)、兼并与重组案例分析
(四)、兼并与重组趋势预判
第三节、中国半导体清洗设备行业市场格局及集中度分析
一、中国半导体清洗设备行业市场竞争格局
二、中国半导体清洗设备行业国际竞争力分析
三、中国半导体清洗设备行业国产化发展现状
四、中国半导体清洗设备行业市场集中度分析
大日本网屏此前销售过半导体工艺用清洗装置“SS-3100”等,这些装置都配备了向晶圆表面喷射液体超微粒子的喷射清洗技术“Nanospray2”。不过,32nm以后的工艺方面,随着工艺的微细化,电路图案的尺寸越来越细,使用以前的技术进行喷射清洗时,电路图案遭到破坏的危险性越来越大。比如,在以前的技术中,液滴的大小、喷射速度及喷射方向等不均匀。因此,为确保清洗能力,需要使液滴的大小和喷射速度的平均值保持在一定值以上,这样就会含有尺寸大且喷射速度高的液滴,从而导致图案的损坏。
对此,DNS在继承Nanospray2技术基本思路的基础上,开发出了分别控制液滴大小、喷射速度及喷射方向的“Nanospray Advance”技术。新开发出了可逐粒喷射大小相同的液滴的喷头,利用该喷头抑制了液滴的尺寸、喷射速度及喷射方向的不均现象。由此,可将液滴能量的不均匀性降至1/100左右,并能够在确保清洗能力的同时抑制对电路图案的损坏。喷头可喷射的液滴量为数千万粒/秒。
“Nanospray Advance”清洗技术将在2010年12月举行的“SEMICON Japan 2010”上展出。另外,在此次的SEMICON Japan上,DNS还将把LED及功率半导体用晶圆清洗装置“CW-1500”作为新产品展示,并参考展出高亮度LED用纳米压印装置“XI-1000”。此外,还预定展出“SU-3100”“FC-3100”“SS-3100”等各种清洗装置、闪光灯热处理装置“LA-3000-F”、涂布显像装置“SOKUDO DUO”以及结晶类太阳能电池PSG膜气相清洗装置“RS-C810A/810L”等。
比较忙.。
月日本宣布对出口至韩国的三种半导体材料加以管控,此举不仅将对韩国半导体产业造成冲击,并且可能会对三星的5G布局造成不利影响......
日本限制向韩国出口用于半导体制造过程中“清洗”所需的高纯度氟化氢、涂覆在半导体基板上的感光剂“光刻胶”、用于制造电视和智能手机显示面板的氟化聚酰亚胺,这3种材料是显示面板及半导体芯片制造过程当中所需的关键材料。该限制令已于7月4日开始执行。日本对韩国实施出口管制后,韩国半导体企业和面板企业短期内很难找到替代厂家,三星和LG等公司将受到冲击。
接下来是预烘和底胶涂覆工艺,光刻胶中含有溶剂,硅片脱水烘焙能去除圆片表面的潮气、增强光刻胶与表面的黏附性,这是与底胶涂覆合并进行的,底胶涂覆增强光刻胶(PR)和圆片表面的黏附性。广泛使用 (HMDS)六甲基二硅胺、在 PR 旋转涂覆前 HMDS 蒸气涂覆、PR 涂覆前用冷却板冷却圆片。
2017 年半导体光刻胶需求量达 216 万加仑,较 2016 年增长 8%,销售金额超过12 亿美元。未来一段时间内半导体光刻胶领域仍将实现增长:2016-2018 年全球半导体集成电路销售额复合增长率达到 19%,5G 技术的发展仍将催动半导体芯片更新换代,刺激 I 线光刻胶市场发展;精细化需求趋势将促进分辨率更高的光刻胶的应用,进而推动 KrF 光刻胶市场的增长。另外根据摩尔定律,每隔两年电子设备的性能就会翻一番,极紫外光刻胶的出现突破了 10nm 分辨率的瓶颈,但目前极紫外光刻胶实现产业化还需一定时间,这段时间内 ArF 光刻胶仍将为最先进制程节点的主流,保持快速增长趋势。预计 2018-2022 年全球半导体光刻胶需求量增速为 6%-8%,至 2022 年需求量将达到 310 万加仑,市场规模将达到 18.5 亿美元。
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