~ 罗扎 (作者)
2.模拟电子技术/国外电子与通信教材系列
【作者】:(美) 博伊尔斯塔德
【出版社】: 电子工业出版社
【出版日期】:2008-06-01
3.模拟电子技术(英文版)/国外电子与通信教材系列
【作者】:(美) 博伊斯坦
【出版社】: 电子工业出版社
【出版日期】:2007-09-01
4.电路基础
作者: Charles K.Alexander.Matthew N.O.Sadiku
出版社: 清华大学出版社
出版年: 2000-12
5. Semiconductor physics :an introduction/半导体物理简介/Karlheinz Seeger./8th ed.Springer/c2002.这是本书的第八版,是一本重点介绍半导体“物理”的教材。主要面向实验固体物理学领域的学生,读者应具备数学方面的基本知识。教师可将本书作为半导体物理和物理电子学领域的研究生课程教材使用,并可免费获取本书问题的答案手册。
6. Electronic and optoelectronic properties of semiconductor structures/半导体结构的电学和光电性质/Jasprit Singh.Cambridge University Press/c2003.本书利用精选的例题阐述重要的概念,并包含250幅图表和200道练习题。全书贯穿了很多应用实例,来加强物理原理和实际器件之间的联系。适合工程和物理类学生和专业人员阅读。教师可获得答案手册和用于讲稿的视图。
7.High-speed heterostructure devices :from device concepts to circuit modeling/高速异质结构器件:从器件概念到电路建模/Patrick Roblin and Hans Rohdin.Cambridge University Press/c2002.本书最初为俄亥俄州立大学研究生课程的讲义,后来增加了配套的练习。现作为高速半导体器件方面的一本教科书,适合相关专业的研究生及工程师阅读使用。读者应先修过半导体器件方面的课程,课程深度与Streetman的《Solid State Electronic devices》相当,但并不要求对量子力学、热力学、能带结构、声子等知识有深入的了解。
8.Fundamentals of III-V devices :HBTs, MESFETs, and HEMTs/三五族器件基础:HBTs,MESFETs,和HEMTs/William LiuWiley/c1999
本书以简单易懂、系统连贯的方式全面介绍三五族的半导体器件,书中包括55个实例,说明给定应用中的器件设计根据。每章末的练习题,便于学生理解器件概念和设计根据。附录列出了不同材料和器件的参数。
9.《模拟和数字电子电路基础》 作者Anant Agarwal
本书通过介绍如何从麦克斯韦方程利用一系列简化假设直接得到集总电路抽象,在电气工程和物理间建立了清晰的联系。 本书中始终使用抽象的概念,以统一在模拟和数字设计中所进行的工程简化。 本书更为强调数字领域。但我们对数字系统的处理却强调其模拟方面。从开关、电源、电阻器和MOSFET开始,介绍KCL、KVL应用等内容。本书表明,数字特性和模拟特性可通过关注元件特性的不同区域而获得。
半导体物理可以看刘恩科的;讲器件的书比较多,我看的陈星弼张庆中的《晶体管原理与设计》,公式推导很多,自学的话比较吃力功率器件方面,看 Jayant Baliga 《Fundamentals of Power Semiconductor Devices》,很全面。如果觉得内容太多,可以看电子科大张波教授的精简版《Power Semiconductor Devices and Smart Power ICs》
半导体物理再往底,就是固体电子学,然后是量子力学,都是硬骨头,不好啃的
半导体工艺工程师其实包括的面就广了,先说下整个半导体行业的一个格局,从上游到下游依次是:芯片集成电路的设计-》晶圆生产-》封装测试-》整机装配。你说的工艺工程师可以是 晶圆厂的,也可以是 封装测试厂、整机组装厂的工艺工程师。如果是晶圆厂,那你就要学习《半导体物理》《集成电路工艺与技术》之类的书籍,如果是在封装厂,可以读点封装工艺方面的书。
其实越往行业的下游对专业知识的要求越低。像封装测试与整机组装,主要关注的就是工艺上的问题,对集成电路知识要求不高,用到的也不是很多,工科背景的都可以去做,主要是在工作中积累实际经验,遇到问题再去读理论,几本书是远远不够的。当然,做集成电路设计,没有理论知识做基础也是不行的。
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