近年来，我 科技 崛起的速度非常快，多种电子智能产品畅销海内外，让我国成为了世界上最大的芯片消耗国。然而，由于多种原因，造成我国芯片的自给率却不足30％。 随着万物互联时代的到来，物联网、智能 汽车 、手机以及人工智能都需要芯片的支撑，但是，美国为了阻止我国 科技 的崛起，巩固自己的“ 科技 霸权”，不断对我国企业进行芯片制裁。
美国接连不断的打压，让我们意识到推动国内半导体行业发展的重要性， 不断加码在半导体领域的布局，高调喊出“能给尽给，应给尽给”的口号！ 在国家的支持下，科研人员的努力下，“中国芯”不断取得新的突破。
4月15日，国内半导体巨头龙芯中科正式发布中国新一代自主指令系统架构--LoongArch。据龙芯中科董事长、中科院研究员胡伟武介绍， 龙芯架构已经对从顶层规划到各部分的功能进行重新定义，每条的指令编码、名称、含义也进行了自主重新设计，可以同时兼容多种主流指令系统。
或许一部分朋友不太了解指令系统，我就简单地打个比方介绍一下。如果把芯片设计比喻成盖房子的话，指令系统就是砖头或钢筋。简单点说，如果没有指令系统，芯片设计就无从谈起，更不要讲芯片制造了。
任正非曾表示，我国拥有世界最顶级的芯片设计企业，由于光刻机被卡了脖子，我们无法独自制造出高端芯片。 其实，我们在芯片领域，缺少的何止是高端光刻机，“中国芯”的设计软件也随时面临着卡脖子风险。
由于美国的打压，让华为芯片设计子公司海思成为国内名气最大的芯片设计企业，确实，海思在芯片设计方面足可以配得上它的名气，但是， 海思芯片设计所使用的EDA软件却来自美企，并且在被美国制裁后，美国的EDA软件公司已经停止了与华为的合作，虽然海思买断了使用权，但是却无法得到更新，要知道，EDA软件的更新频率非常高，有时一周就会更新一次。
所以，我们研发自主的芯片设计系统迫在眉睫。所幸的是，龙芯中科不负使命，研发出自主指令系统架构。除此之外，据龙芯中科公布的信息显示， 龙芯自主研发的3A5000 CPU性能已经接近市场主流产品的水平，核心技术也实现了100%国产化，已经可以做到美国等西方国家的技术制裁。
对于“中国芯”不断取得新的突破，作为芯片领域霸主的美国已经坐不住了，拜登更是赤膊上阵， 于近日主持召开“芯片峰会”，邀请高通、台积电、英特尔、三星等十几家芯片巨头参加，唯独没有邀请我国半导体企业，其险恶用心昭然若揭，企图让世界半导体行业与“中国芯”脱钩！
为了吸引这些芯片巨头加入“美芯”阵营， 美国正在酝酿2万亿美元基建计划，将拿出1000亿美元资金发展国内半导体产业链，其中500亿美元将用于芯片制造、研究和开发。
就“中国芯”大好的发展前景，以及各大芯片巨头的反应来看，美国此举也将是无功而返，甚至是加速美企失去半导体行业的话语权。
文/早起去散步
光刻机难，顶尖光刻机更难，但是难的不是光刻机本身，而是其背后10万多个零件的供应链。ASML公司的光刻机供应链几乎覆盖了全球大半个半导体产业链，可以这么说， 荷兰光刻机就是全球大半个半导体产业链给“供”起来的。
虽然我们也有国产光刻机，但是就算是 目前做得最好的上海微电子，目前也止步于90nm光刻机 （上海微电子在日前宣布两年内可以下线28nm国产光刻机）。因此有不少网友表示，难道华为一个搞芯片设计的，两年时间就能突破光刻机？确定不是“口嗨”？
首先 ，华为从来没有说过自己要做光刻机。有关华为做光刻机的传闻是因为华为招聘光刻机工艺工程师引起的。 但是大部分人可能都只注意到了这个职位名称带着“光刻机”三个字，却不知道这个职位具体是做什么的。
这个职位不是做光刻机，而是主要做后期的芯片封装，和芯片制造扯不上关系，和光刻机制造更扯不上关系。
其次，两年时间突破光刻机只是一些媒体和个人的推测分析，从来没有权威人士真正说过这句话。
解决光刻机有两大难题，既需要客观市场环境，也需要“去美化”半导体产业链。尤其是零件供应这一块，我们的差距还比较大。
首先说市场环境问题，从2011年开始，全球光刻机市场就被 ASML公司、尼康、佳能统治，三家几乎占据了全球99%的光刻机市场，在高端光刻机市场已经形成了垄断 。换句话说， 就算我们当时做出自己的光刻机，也没有几家厂商会选择购买，这也是国产光刻机一直发展不起来的原因。
此外，需要注意的是，这三家或多或少都离不开欧美技术，也都需要看美方商务部的脸色。
其次则是“去美化”半导体产业链，目前最顶尖的EUV极紫外光刻机售价约1.2亿美元一台，由10万个以上零件组成，其中最核心也是最难攻克的零件大概有1000多个。
核心零件先不提， 单单是1000多个核心零件之外的普通零件加工，就是一个无比巨大的难题。因为这些零件分布在全球大半个半导体产业链，某些零件干脆就是定制的。
不过幸运的是，现在市场环境已经改变了。以华为为例，挑选合作供应商的第一个要求就是查看对方是否拥有“去美化”供应链。至于半导体产业链这一块，近日中国半导体之父，原中芯国际创始人张汝京也公开表示“差距没那么大。”
据悉，在近日举行的中国第三代半导体发展机遇交流峰会上，中国半导体之父、原中芯国际创始人张汝京表示：“中 国与海外半导体之间的差距不是那么大，我个人是很乐观的，相信是可以追得上的。 ”
张老先生（张汝京今年72岁）坦承， 在制造设备这一块，中国的差距很大。比如光刻机，落后不止一代。但是在封装、测试这一块，中国目前已经是一流水平了。至于材料，差距也并没有想象中那么大。
根据业内相关数据统计预测，我国在硅材料领域两年内便有望达到0.18um，0.13um；在光刻胶和工艺化学品方面，两年内有望达到90nm；在电子气体，掩膜、抛光材料、靶材等方面，两年内则有望达到14nm。
而这还是正常发展情况下，如今国家已经加大投入力量。不仅正式把“集成电路”专业列为一级学科，还对15年以上，线宽25nm以下的半导体企业实施“免税10年”的鼓励。如此一来，中国半导体产业链发展的时间必将大大提升。
总结： 其实相比于光刻机，更重要的是“去美化”的国产供应链。前段时间有半导体专家已经说过 ，目前业内外都过度夸大了光刻机的作用，一台光刻机并不能振兴整个半导体产业链 （比如：很多欧美公司都不缺顶尖光刻机，但是目前制造工艺最先进的是台积电）， 打造国产供应链才是芯片制造的关键！
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）