断供EDA软件对于我国的半导体产业来说,并不是一个好消息, 这意味着我国的半导体产业将会面临着更大压力。我们要加快产业升级的速度,加强自身技术能力,争取早日能够自我研发出高端软件,减少对于他国的依赖。没有先进的EDA,就没有高端的芯片,芯片产业对于高科技有基础性作用,说明我国产业还有诸多弱点。
1.意味着我国的半导体产业将会遭受致命打击,必须尽快做出应对政策
断供eda 软件,就意味着切断了我国芯片产业的上游设计工具,让我国的芯片产业陷入绝望的境地。eda 是芯片之母,台积电的生产工艺开发离不开这种软件的支持。这是全球顶尖芯片设计的对我国产业的绑架,这也是来自他国的技术封锁。我们必须突破这种难关,尽快在自主研发芯片,要在人才与投入加大措施。
2.意味着我国面临的难题,要加快产业升级的速度
如果美国继续断供,那么将会持续占领我国市场的份额,我国国产eda 软件就会被挤压。完全没有跟美国eda 巨头正面抗击的能力。我国eda软件要尽快找到高端芯片设计人才,才能让我国渡过难关。而我国的补贴在这一方面投入巨大,要尽快突破这一情况,才能尽快完成营收。我们要突出我国集中力量办大事的优越性。
3.意味着我国要加大对弱势企业的补贴,要以科研为中心,进行大型国产eda 软件开发
我们想要应对这种情况就只能建立以科研院为中心,由国家统一立项的院士团队,已经没有时间等待,只能直接进行国产E D A软件的开发。民间资本将会支持一大部分,等研发出来成果将会由研发单位跟民间资本共享。而且要加快技术成果向商业转化。让强势企业来支持科研,培养一个高端的国产芯片厂商。
我们国家是有自己的EDA软件的,像:华大九天、国微集团、芯华章、广立微、概伦电子、芯和半导体都是国内EDA软件的制造企业。而且就算美国限制了EDA软件,也不可能引起全球芯片暴击。因为它只限制GAAFET 架构的半导体 EDA 软件,也就是针对3nm制程芯片的EDA软件使用。
下面我们来说说EDA的整个市场,它到底是什么样的?
1、EDA的三大巨头首先,表面看来,EDA指的是芯片上的计算机辅助设计软件,它可以完成芯片的设计、仿真验证,逻辑综合,静态时序分析,版图分析,电路设计,前后仿真等等任务。但是,EDA却是综合了数学、物理、化学等基础科学,及电路、机械、计算、光学、信号处理等尖端技术为一体的软硬件综合产业,并且EDA本身工具链又非常长,光常用的核心工具至少超过10多个大类。
可以这么说,离开了EDA,芯片设计无所谈起。而Synopsys ( 新思科技 ), Cadence ( 铿腾电子 ), Siemens ( 西门子公司 ),这三家公司才可以垄断全球全流程的EDA软件。
为什么它们能垄断EDA软件?原因很简单,EDA软件本身是自带芯片设计仿真验证的,加上芯片届的科技成果高速发展,每家EDA软件的工艺库都需要实时更新的,甚至每周都会升级。
而你的EDA软件只有被人使用的越多,那么它的工艺库也就越全,数据越详实,最终完成的芯片设计图就越可靠,如此,形成良性循环!
因此,2020年,S、C、S这三家公司在全球EDA市场占有率超过77%,而在我们国内,由于缺乏真正能用的EDA,所以这三家EDA巨头的占有率更高,达到了约80%的比例。
二、国内EDA现状我国的EDA行业起步虽早,由于种种原因,造成了目前国内EDA软件的技术研发优化和产品验证迭代缓慢。目前,我国EDA行业的技术水平与三大EDA巨头之间存在很大差距,自给率很低。
1、销售数据对比:
据统计,2020年,中国EDA市场规模约93.1 亿元,同比增长27.7%,但仅占全球市场份额的9.4%。其中74.4亿元都被S、C、S这三家EDA巨头获取,而国产公司仅获取18亿元。
目前,国内EDA软件制造企业,包括了华大九天、国微集团、芯华章、广立微、概伦电子、芯和半导体等。其中行业大哥华大九天,在我们国内EDA市场市占率约为6%,2021年营收5.79亿元,位于国内第一位。而同期Cadence营收为200.2亿元,差距巨大。
2、技术层面差距明显:
国产EDA与世界先进公司差距巨大。目前,华大九天EDA只在两个较低端的方面能实现全流程工具,一个是模拟电路设计,另一个则是平板显示电路设计。而在数字电路设计、晶圆制造方面,华大九天EDA还不能实现全流程覆盖。
在全流程的模拟电路设计EDA 工具中,华大九天EDA的仿真工具能支持到5nm量产工艺制程,实际模拟电路设计EDA,可以支持到28nm工艺制程。
综上所述,EDA软件由于其要求水平太高,加上工具链特别长、需要不断更新工具库等等一系列的原因,我们自己的EDA软件虽然有,但是市场占有率不高。但正是有华大九天等等一批国内EDA高科技企业的支撑,我们才设计出我们自己的芯片。
是电子设计自动化。
电子设计自动化(英语:Electronicdesignautomation,缩写:EDA)是指利用计算机辅助设计(CAD)软件,来完成超大规模集成电路(VLSI)芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设计方式。
在电子产业中,由于半导体产业的规模日益扩大,EDA扮演越来越重要的角色。使用这项技术的厂商多是从事半导体器件制造的代工制造商,以及使用EDA模拟软件以评估生产情况的设计服务公司。EDA工具也应用在现场可编程逻辑门阵列的程序设计上。
扩展资料
eda的历史发展
在电子设计自动化出现之前,设计人员必须手工完成集成电路的设计、布线等工作,这是因为当时所谓集成电路的复杂程度远不及现在。工业界开始使用几何学方法来制造用于电路光绘(photoplotter)的胶带。
到了1970年代中期,开发人应尝试将整个设计过程自动化,而不仅仅满足于自动完成掩膜草图。第一个电路布局、布线工具研发成功。设计自动化研讨会(DesignAutomationConference)在这一时期被创立,旨在促进电子设计自动化的发展。
电子设计自动化发展的下一个重要阶段以卡弗尔·米德(CarverMead)和琳·康维于1980年发表的论文《超大规模集成电路系统导论》(IntroductiontoVLSISystems)为标志。这一篇具有重大意义的论文提出了通过编程语言来进行芯片设计的新思想。
如果这一想法得到实现,芯片设计的复杂程度可以得到显著提升。这主要得益于用来进行集成电路逻辑仿真、功能验证的工具的性能得到相当的改善。随着计算机仿真技术的发展,设计项目可以在构建实际硬件电路之前进行仿真,芯片布局、布线对人工设计的要求降低。
而且软件错误率不断降低。直至今日,尽管所用的语言和工具仍然不断在发展,但是通过编程语言来设计、验证电路预期行为,利用工具软件综合得到低抽象级(或称“后端”)物理设计的这种途径,仍然是数字集成电路设计的基础。
参考资料来源 百度百科-eda
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