线切割怎样加工半导体,或特殊情况下还能加工绝缘体?怎么加工的啊?高手请指点!

如果是半导体的话就用金刚石砂线切割机床，砂线切割机床可以加工导电和不导电材料，是对电火花线切割的补充，只要硬度比砂线小的砂线切割机床都能加工。可用于切割各种金属非金属复合材料、玻璃、岩石材料、宝石、单晶硅、碳化硅、多晶硅、耐火砖、陶瓷、环氧板、铁氧体特别适用于切割高价值易破碎裂的各种脆性不同硬度晶体。

我公司的砂线切割机床主要有以下的方式：

1、砂线上下往复、旋转运动，可以加工任意曲线的工件。适合加工石墨电极，陶瓷，复合材料等零件类产品；

2、砂线往复式，能加工平面和锥体工件。适合加工多晶硅，水晶等薄片类产品。

多线切割技术是目前世界上比较先进的硅片加工技术，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对半导体等硬脆材料进行摩擦，从而达到切割效果。在整个过程中，钢线通过十几个导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的上升下降实现工件的进给，可将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片，多线切割技术与其他技术相比有：效率高，产能高，精度高等优点。已逐渐取代了传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割，是目前采用最广泛的半导体等硬脆材料切割技术。

多线切割机：可有效的提升生产效率、提升产品规格、提升产品良品率。可减少企业人力资源成本、减少材料损耗。可节约企业占地面积。

(1)选择电参数不当,电流过大；

(2)进给调节不当,忽快忽慢,开路短路频繁；

(3)工作液使用不当(如错误使用普通机床乳化液),乳化液太稀,使用时间长,太脏；

(4)管道堵塞,工作液流量大减；

(5)导电块未能与钼丝接触或已被钼丝拉出凹痕,造成接触不良；

(6)切割厚件时,间歇过小或使用不适合切厚件的工作液；

(7)脉冲电源削波二极管性能变差,加工中负波较大,使钼丝短时间内损耗加大；

(8)钼丝质量差或保管不善,产生氧化,或上丝时用小铁棒等不恰当工具张丝,使丝产生损伤；

(9)贮丝筒转速太慢,使钼丝在工作区停留时间过长；

(10)切割工件时钼丝直径选择不当。

解决方法：

(1)将脉宽档调小,将间歇档调大,或减少功率管个数

(2)提高 *** 作水平,进给调节合适,调节进给电位器,使进给稳定

(3)使用线切割专用工作液

(4)清洗管道

(5)更换或将导电块移一个位置

(6)选择合适的间歇,使用适合厚件切割的工作液

(7)更换削波二极管

(8)更换钼丝,使用上丝轮上丝

(9)合理选择丝速档

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