半导体硅晶圆片和硅抛光片有什么区别?一般Wafer指什么

半导体硅晶圆片和硅抛光片有什么区别?一般Wafer指什么,第1张

硅晶圆片是正式的芯片材料,依制造过程入料并形成内部线路,就是有功能可出售的芯圆,一般称为wafer的即是指这种圆片硅抛光片一般是制造过程中的"假片"又叫dummy 或dummy wafer,是为了设备运行和保护晶圆片而重复使用,属于生产辅料,万万不可混料出货也有另一个叫抛光的是后工程专业名词,为晶圆片封装切割前必须在反面磨薄抛光,也会叫抛光片

简单的说抛光片是用来做物品表面磨光的一种辅助工具!广泛应用于建材、家具、日常用品、机械加工等领域!而抛光片的规格和型号也不尽相同,以满足不同需要而定...生活中我们看到最多的是石材加工、不锈钢加工等!


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