半导体光电器件封装的作用有哪些

将受光器件的光电二极管作为太阳电池使用。红外线LED发射光的话，受光器件（太阳电池）就会产生光起电力。这个电力通过控制电路令MOSFET的栅极电压上升，就能让MOSFET进入ON状态。控制电路能缩短MOSFET的关闭时间，将OFF期间的栅极电压保持为0，防止MOSFET误启动。http://www.big-bit.com/

电子元器件里的封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安

装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，

这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

电子用、太阳能用高纯硅片都需要掺杂“硼”制造P－N结的P端。其中磷（P）砷（As）－－－N型硅，硼（B）镓（Ga）铟（In）－－－P型硅。 PN结具有单向导电性，半导体整流管就是利用PN结的这一特性制成的。如：大规模集成电路就是高温条件下人为地将所需要的杂质以一定的方式（热扩散、离子注入）掺入到硅片表面薄层，并使其达到规定数量和分布，制造出PN结、互连线、欧姆接触等完成的。 PN结的另一重要性质是受到光照后能产生电动势，称光生伏特效应，可利用来制造光电池。半导体三极管、可控硅、PN结光敏器件和发光二极管等半导体器件均利用了PN结的光生伏特特性。 硼比镓、铟具有价格优势、来源优势，但高纯硼提取困难，中国电子用高纯硼在04年之前都是从国外高价进口还不一定有卖家，但现在中国有一家叫中普瑞拓的高新企业生产高纯度的硼粉。在百度可以查到。

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