合肥芯测半导体几号发薪 k230 • 2023-4-24 • 技术 • 阅读 13 合肥芯测半导体以CMOS影像感测器(CMOS Image Sensor : CIS)封装、测试为根基,提供”光”与”感测”相关半导体元件的模组化制程、封装技术、以及客制化测试程式开发与服务。合肥芯测半导体一般是次月15号左右发薪。有。据合肥芯测半导体招聘信息所述,是包吃包住的,所以是有宿舍的。合肥芯测半导体有限公司成立于2020年5月,坐落于安徽省合肥市经济技术开发区云二路176号云海路工业园。 欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/9086818.html 合肥 半导体 发薪 封装 合肥市 赞 (0) 打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 k230 一级用户组 0 0 生成海报 台湾芯片世界影响力有多大?台湾半导体到底有多复杂? 上一篇 2023-04-24 解释金属与半导体接触的高表面态密度钉扎现象? 下一篇 2023-04-24 发表评论 请登录后评论... 登录后才能评论 提交 评论列表(0条)
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