教育部王春青同志的简历情况

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王春青1959年1月25日出生，哈尔滨工业大学教授。

1991年7月任哈尔滨工业大学副教授，1996年7月任哈尔滨工业大学教授。他在焊接学科提出了微连接的概念，并将其发展成一个新的学科方向，在微电子封装领域获得应用。

人物经历编辑

1978年2月入哈尔滨工业大学本科学习

1982年2月获工学学士学位

1984年12月获工学硕士学位留校任助教

1989年12月获工学博士学位

1986年7月任讲师，91年7月任副教授，1996年7月任教授

1999年7月被聘为材料科学与工程博士学科研究生导师

2004年9月被聘为电子科学与技术博士学科研究生导师

1993年-2000年，历任焊接教研室副主任、主任

1995年-2000年，历任焊接国家重点实验室 常务主任

2主要职务编辑

中国电子学会 理事，高级会员

中国电子生产技术学会 理事

中国机械工程学会 焊接分会 常务理事

中国机械工程学会 微纳制造技术分会 理事

中国半导体行业协会 封装分会 理事

中国机械制造工艺协会 电子分会 理事

美国电气电子工程师学会(IEEE, Inc) 会员

哈尔滨市科学技术专家顾问委员会 委员

中国电子生产技术学会 理事

韩国《焊接学会学报》国际版：顾问

信息产业“十一五”规划及2020年中长期规划专家组 成员

ICEPT2005第六届电子封装技术国际学术会议 组织委员会 主席

3研究方向编辑

先进封装与组装技术，微连接技术研究，连接界面行为的微观分析，连接材料设计，微连接接头的可靠性分析，精密焊接与切割，光电子器件封装，低温连接，连接过程及质量的计算机控制

4科研项目编辑

国家自然科学基金项目，3项

SMT激光软钎焊质量控制方法研究，1989年

微小金属液滴激光激励超声振动原理研究，1997年

光纤无源自对准激光重熔方法的原理研究，2004年

八五部级预研项目，2项

智能化激光微焊接技术，电子工业部，1992年-1996年

SMT激光软钎焊过程自动化及质量控制，航天工业部，1991年-1996年

九五跨行业预研项目，1项

微连接技术研究，1996年-2000年

国际合作项目，3项

MiniBGA Laser Reflow Technology，2000 to 2002，200,000RMB

Molten Solder Jetting Technology，2000 to 2002, 300,000RMB

十五预研项目，2项

多芯片子系统封装技术，2002年-2005年

微型件和功能结构件的精密焊接技术，2001年-2005年

5获奖记录编辑

微电子器件高密度表面组装激光软钎焊装置研制，二等奖，90年5月，黑龙江省教育委员会

电极位移法点焊质量微机自适应控制装置的研究，二等奖，91年12月，航空航天工业部

微电子器件高密度表面组装激光软钎焊装置，三等奖，90年9月，黑龙江省科委

智能化激光微焊接技术，三等奖，1996年12月，电子工业部

SMT激光软钎焊过程自动化及质量控制，二等奖，1998年12月，航天工业总公司

SMT激光软钎焊高可靠性钎料膏，三等奖，1998年12月，航天工业总公司

获国家发明专利2项

长电科技是国内芯片封测的龙头企业，关于长电科技的主营业务封测技术，我们来了解一下。

长电科技主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

长电科技前身为1972年成立的江阴晶体管厂，其先后建立起金封3DK系列产品线、分立器件生产线、塑封TO-92产品线、IC生产线等。1994年与飞利浦合作创办公司，1998年改制设立江阴长江电子实业有限公司，2000年变更为江苏长电科技股份有限公司。2003年6月在上海证券交易所上市，2015年完成对全球排名第四位的星科金朋（STATS ChipPAC）的收购，2016年跻身全球前三大封测企业。

长电科技董事郑力表示，“封装”这个词使用了数十年，已经不能很好地表达如今的行业现状，所以把“封装”形容为芯片的“成品制造”更贴切，可以反映当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和技术内涵。作为中国半导体行业协会封测分会轮值理事长单位的长电科技，将携手产业链伙伴，共同推进芯片成品制造技术的发展。

如果把芯片制造比喻成服装设计流程，那么芯片设计就好比服装设计，而晶圆制造则生产惊喜、漂亮的布料，芯片的成品制造则是完成成衣厂的工作，根据服装设计师设计的衣服形状，把像裁缝一样最终制作靓丽的成衣。

从相关专利数拥有量来看，长电科技在全球市场排第二，特别是在如系统级封装，特别是在5G、车载互联、雷达等以射频技术为核心应用的系统级封装领域，长电科技走在全球最前列。另外，在存储类产品上，长电科技也保持业界领先，“今天的长电科技是一个更加强大和国际化的企业。

以上就是关于长电科技封测技术的相关内容了，目前长电科技有着封测代工龙头，位居全球前三国内第一的称号。

封测市场规模稳定增长。

集成电路封装测试是半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。

而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。根据Gartner统计，封装环节价值占封测比例约为80%-85%，测试环节价值占比约15%-20%。

全球半导体行业景气度回升，全球封测市场规模稳定增长。自2017年来，由于中美博弈的不确定性以及下游需求下滑影响，全球半导体景气周期逐渐进入下行周期，根据Gartner数据，2019年全球半导体产业市场规模为4150亿美元，同比下滑12.2%。

但2019H2开始，半导体市场已逐步回暖，伴随着2020年5G建设的快速发展，可穿戴设备及云服务器市场稳健成长，预计全球半导体行业将迎来新一轮景气周期。全球封测市场则稳定增长，据Yole数据统计，全球封测市场规模2019年达564亿美元，同比增长0.7%。

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