中环股份属于什么板块

中环股份属于什么概念板块？

1．集成电路概念：公司积极扩充8英寸硅抛光片生产规模，预计2018年第四季度实现30万片/月的产销规模；同时通过投资30亿美元启动集成电路和功率器件用8-12寸抛光片项目，集约各股东方资源，进行联合创新、协同创新，积极扩充半导体单晶及抛光片产能，为实现中环股份半导体产业升级打下了坚实的基础。2017年10月12日晚间公告，公司与无锡市政府、晶盛机电签署战略合作协议，公司、晶盛机电协同无锡市政府下属投资平台公司或产业基金确定项目投资主体，共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。

2．苹果概念：2017年11月11日公告，子公司中环能源有限公司与Apple、SunPower基于共同的理念和对行业共同的认知，经友好协商，达成一致意见，继武川一期100MW后，再度合作经营武川二期20MW光伏发电项目。

3．蓝宝石：在新型半导体材料领域，通过联合创新，以晶环电子为平台，拓展蓝宝石晶体材料产业，为公司未来研发制造其他晶体材料及完善新型半导体材料产业链打下基础。

4．新材料概念：公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。

5．光伏概念：以单晶硅为起点,覆盖光伏全产业链,包括太阳能硅片、太阳能电池片、太阳能模组、集中式光伏电站、分布式光伏电站,公司太阳能级高效单晶硅片市场占有率全球第一17年新能源行业收入87.88亿元,营收占比91.13%。2017年11月28日晚间发布公告表示，公司及全资子公司中环光伏与苏州协鑫共同投资组建了中环协鑫，根据公司太阳能光伏材料产业发展规划及战略布局，中环协鑫将作为中环光伏四期项目及四期改造项目实施主体。为加快项目建设进度，满足项目资金需求，公司及中环光伏、苏州协鑫拟对中环协鑫进行同比例增资299,000万元2017年11月11日公告，子公司中环能源有限公司与Apple、SunPower基于共同的理念和对行业共同的认知，经友好协商，达成一致意见，继武川一期100MW后，再度合作经营武川二期20MW光伏发电项目。

6．参股新三板：2016年3月17日午间公告，公司参股公司内蒙古欧晶科技股份有限公司近日收到全国中小企业股份转让系统有限责任公司出具的函件，同意欧晶科技股票在全国中小企业股份转让系统（即“新三板”）挂牌，转让方式为协议转让。据公告，欧晶科技成立于2011年4月，注册资本6000万元，主营业务为石英坩埚及其他石英制品的开发、制造和销售等。公司全资子公司内蒙古中环光伏材料有限公司持有欧晶科技30.95%股权。

7．富时罗素概念股：

8．标普道琼斯A股：

9．三季报预增：公司预计2019-01-01到2019-09-30业绩：净利润68214.51万元至71214.51万元,增长幅度为60.20%至67.25%,上年同期业绩:净利润42580.62万元

9．硅晶圆：2017年10月12日晚间公告，公司与无锡市政府、晶盛机电签署战略合作协议，公司、晶盛机电协同无锡市政府下属投资平台公司或产业基金确定项目投资主体，共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。

10．太阳能：公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等；

11．IGBT：2015年3月公司在互动表示，公司研发的IGBT产品已达到国际先进水平，在新型电力电子器件中，以IGBT为代表的节能型功率器件的发展迅速且市场需求量很大，公司用于消费类电子的IGBT已批量生产，高电压IGBT产品还在产业化进程中。

12．地方国资改革：该概念暂无个股解析

13．天津国资改革：公司实控人为天津市人民政府国有资产监督管理委员会，属于地方国资委，其最终持有公司股票65457.03万股，占总股本的23.5021%。

第一名。

根据中商情报网讯相关信息查询，数据显示，从营业收入来看，中国半导体材料行业上市企业中，位列前三的分别为：中环股份、有研新材、兴森科技。其中，中环股份以411.05亿元的营业收入排名第一。

中环股份是一家致力于半导体和光伏新能源产业的高新技术企业。

芯片产业链核心环节为产业链中游的芯片设计、芯片制造、封装测试。而上游基础EDA软件、材料和设备是中游制造的关键，中国芯片在这部分较为受制于人，其中芯片产业链最薄弱的环节为最上游的EDA软件。目前，中国国芯片产业链布局最完整的地区位于上海。

芯片产业链全景梳理：EDA软件最薄弱

芯片产业链包括上游基础层、中游制造层和下游应用层。上游EDA软件/IP、材料和设备是芯片产业的基础，其中EDA软件/IP是中游芯片设计的关键材料和设备是芯片制造和封测的基础。中游制造是芯片产业链的核心，包括芯片设计、芯片制造和封装测试。下游应用领域主要包括通讯设备、汽车电子、消费电子、军事、工业、物联网、新能源、人工智能等等。

芯片产业链的最上游为EDA产业，也是整个产业链最高端的行业。EDA软件是芯片之母，是芯片设计必需的软件工具。目前，全球芯片设计的高端软件EDA被美国Synopsys、Cadence、Mentor三大公司所垄断。本土EDA企业有华大九天、广立微电子、芯华章、概伦电子等。

芯片产业链区域热力图：上海布局最完善

上游的材料和设备是中游芯片制造和芯片封装测试的基础，材料中硅片所占比重最大，约为30%，其次是电子特种气体、光掩膜和光刻胶。国产硅片空间广阔，沪硅产业和中环股份为中国生产半导体硅片的龙头企业。半导体设备龙头企业中有北方华创、盛美半导体、中微公司、晶盛电机等。

上图选取了我国芯片产业链中上游环节的制造企业中注册资金为5000万元以上的企业，其中部分被国外垄断的行业如电子特种气体、溅射靶材、抛光材料、光刻胶等行业选取了注册资金2000万以上的企业。芯片中上游制造企业较多分布于上海、江苏、广东、浙江、北京等地区。

芯片产业链中上游各个环节的行业龙头企业集中在上海，上游EDA软件的代表企业概伦电子，原材料部分生产大硅片的龙头企业沪硅产业，制造半导体设备的龙头企业盛美半导体，中游芯片设计、封装测试的龙头企业中芯国际、紫光展锐、华虹半导体等。上海的芯片产业布局是全国最完整的。

—— 以上数据及分析均来自于前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》。

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