什么半导体公司名字好听又吸引人？

半导体公司取名常用字推荐1、可用【森】字，寓意树木众多成大片称森林。取名用，象征众多，交际广。喜命局缺木者用。比如森尼克半导体、迈德森半导体、森肯波尔半导体。

2、可用【进】字，寓意向前走为进。取名用，象征前进，进取向上，勇于奋斗。比如育诚先进半导体、勤进半导体。

3、可用【银】字，寓意一种衡的珍贵金属，古代人把银当成钱来往，至尽仍有以银两论价的国家。取名用，象征有财富，富足。比如银河半导体、银河寰宇半导体。

4、可用【吉】字，寓意有土有口，登高升贵，完美，幸福，有福气，有财源，事业兴旺称为吉。取名用，象征兴旺，有福，有财，万事吉顺。比如吉芯微半导体、晶吉半导体、麦吉柯半导体。

5、可用【端】字，寓意正派端正东西的一头。取名用者象征堂堂正正。此字有“山”有“立”，山旁而立。命局喜土者最佳。英敏多才，智勇双全，昌隆富贵，中年吉祥。比如尖端半导体。

什么半导体公司名字好听又吸引人（两个字）1、芯山半导体、宇泽半导体2、同方半导体、盛球半导体3、薇芯半导体、思海半导体4、鼎威半导体、天月半导体5、鑫颖半导体、盈冠半导体6、宇力半导体、微世半导体7、芯冠半导体、鼎恒半导体8、祺封半导体、高频半导体9、嘉来半导体、蓝庄半导体

什么半导体公司名字好听又吸引人（三个字）1、鑫汇能半导体、锴威特半导体2、赛美德半导体、壹芯微半导体3、恒芯发半导体、威东凌半导体4、代尔拓半导体、新普龙半导体5、珂西尼半导体、富利达半导体6、智恩普半导体、鸿裕达半导体7、座头鲸半导体、和峰顺半导体8、百利腾半导体、海特威半导体9、明浩微半导体、万晶丰半导体

什么半导体公司名字好听又吸引人（四个字）1、森肯波尔半导体、海芯功率半导体2、美高森美半导体、阿基里斯半导体3、丽隽功率半导体、晶顺华硅半导体4、高芯众科半导体、银河寰宇半导体5、力源世纪半导体、盖世纳米半导体6、中联恒芯半导体、华宇芯业半导体7、恒迈巨集半导体、芯科电力半导体8、晶圆之星半导体、振华军品半导体9、中闻金泰半导体、远辉光电半导体

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中国大陆的10家半导体优质企业

1、华为海思半导体有限公司：

目前是国内规模最大，技术最强的IC设计公司，2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称，华为海思今年一季度销售额接近27亿美元，在全球半导体厂商（包括集成电路和O-S-D）中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名，首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司，是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。

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2、紫光展锐：

由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。

3、中兴微电子技术有限公司：

中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，规模已跻身全国IC设计行业前三。

4、华大半导体有限公司：

CEC旗下子公司，国内前十大IC设计公司之一。2015年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭26.45%股份，成了上海贝岭控股股东。

5、北京智芯微电子科技有限公司：国网信息产业集团旗下全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。

6、深圳市汇顶科技股份有限公司：国内最大的触控芯片供应商，汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元，市值一路飙至800亿，超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前，指纹芯片是其主要收入来源。

7、杭州士兰微电子股份有限公司：

旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年，士兰微集成电路营收同比增长20.92%，LED照明驱动电路为主要增长来源。

8、大唐半导体设计有限公司：

大唐电信旗下集成电路设计公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。

9、敦泰科技（深圳）有限公司：

台湾上市公司敦泰科技下属公司，敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。

10、北京中星微电子有限公司：

2005年11月，中星微成为中国第一家在纳斯达克上市的芯片设计企业。还涉足监控安防业务。

AMD的中文名是超微半导体公司。

超微半导体公司（英语：Advanced Micro Devices, Inc.；缩写：AMD、超威，或译“超微”），创立于1969年，是一家专注于微处理器及相关技术设计的跨国公司，总部位于美国加州旧金山湾区硅谷内的森尼韦尔市。最初，AMD拥有晶圆厂来制造其设计的芯片，自2009年AMD将自家晶圆厂拆分为现今的格芯以后，成为无厂半导体公司，仅负责硬件集成电路设计及产品销售业务。现时，AMD的主要产品是中央处理器（包括嵌入式平台）、图形处理器、主板芯片组以及电脑存储器。

AMD的产品发展过程

1982年2月，AMD与Intel签约，成为得到许可的8086与8088制造业者和第二货源生产商。IBM要用Intel 8088在他们的IBM PC，但是IBM当时的政策要求他们所使用的芯片至少要有两个货源。在同样的安排下，AMD之后生产80286。

但是在1986年，Intel撤回了这个协定，拒绝传达i386的技术详情。由于PC clone市场的流行与增长，Intel可以依照自己的规格来制造CPU，而不是依照IBM规格。

AMD告Intel毁约，仲裁判AMD胜诉。但是Intel对此提出上诉。接下来，长期的法庭战争在1994年结束。加州最高法院判AMD胜诉。后来的法庭战争聚集在AMD是否有权利使用Intel派生的微代码(Microcode)。裁决没有明显的偏向任何一方。在面对这个不确定的情况，AMD被迫开发“防尘室版”的Intel微代码。他们的方式是：一组工程师描述微代码的功能，另一组在没有参考原微代码的情况下，自行开发拥有同样功能的微代码。

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