印度造芯,奈何实力不允许?富士康等感兴趣,水电、人才是难点

印度造芯,奈何实力不允许?富士康等感兴趣,水电、人才是难点,第1张

电子发烧友网报道(文/李弯弯)日前,印度政府批准了一项100亿美元的激励计划,吸引全球半导体和显示器制造商到印度建立工厂。根据该计划,印度政府将向符合资质的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。

据外媒报道,以色列的高塔半导体(Tower)、中国台湾的富士康和新加坡的一个财团都已经表示很有兴趣在印度设立芯片工厂。印度庞大的市场和低成本劳动力,对于引进半导体制造厂商带来了有很大的吸引力,同时印度在芯片制造工厂的建设上也存在很多的难点。

当前智能手机、笔记本电脑、电子设备、物联网设备和新型 汽车 等数字产品的市场快速增长,对半导体的需求急剧增加,而作为全球第二大电子产品制造基地,目前基本没有半导体制造业,对半导体的大量需求全部依赖进口。

有数据显示,预计到2025年印度进口规模将从目前的240亿美元增至1000亿美元。

2020年至今新冠疫情及全球芯片严重供不应求,让印度深刻感知到本土芯片制造缺失给整个国家产业和经济发展带来了严重影响,因此印度政府迅速推出激励政策,希望能够建立完善的半导体生态系统。

据印媒报道,印度政府还批准了另一项半导体产业激烈计划,支持100家本土半导体设计公司从事集成电路和芯片组设计,预计该计划将创造约3.5万个高质量工作岗位,10万个间接就业岗位,并吸引价值约合88亿美元的投资。

印度技术部长Ashwini Vaishnaw表示,总理(纳伦德拉·莫迪)做出了一项 历史 性决定,这将有助于本国发展完整的半导体生态系统,从半导体芯片的设计到制造、包装和测试。

印度奥普蒂默斯电子公司董事总经理古鲁拉杰表示,政府的计划将有助于先进技术、更多就业机会和投资进入印度,同样有助于削减昂贵的技术进口成本。

除了本次的政策和资金支持,印度本身庞大的市场和劳动力就具备一定的吸引力,近年来中美贸易摩擦,给东南亚很多国家带来了利好机会,印度则是其中受益国家之一。

据行业人士分析,印度想要参与半导体产业的竞争,很大可能会走从低端向高端产品发展的路线,而在发展较为低端的产品上,印度庞大的人力资源以及成本较低的劳动力,可以让它在相对较短的时间,通过劳动密集性产出半导体产品,从而实现较快发展。

而且印度在发展制造方面有过成功经验,此前印度政府提供约300亿美元的激励措施,吸引全球电子产品制造商在印度设立工厂,这一举措帮助印度成为仅次于中国的全球第二大智能手机制造地。而这其实某种程度证明印度在发展制造发面存在的天然优势。

这对与高塔半导体、富士康等厂商来说具备一定的吸引力。高塔半导体是以色列晶圆代工厂,在全球三个国家和地区拥有七座晶圆厂,包括在以色列拥有两座晶圆厂,在美国拥有两座晶圆厂,在日本拥有三座晶圆厂。据了解高塔半导体在模拟芯片代工方面处于全球领先位置。

近年来高塔半导体在全球晶圆代工领域的市场占比和排名逐步下降,根据拓墣产业研究院的调查数据,2019年第四季度高塔半导体在全球晶圆代工厂中排名第六,市场占有率为1.6%,到2021年第三季度排名降到第九,市场占有率下降为1.4%。

其中最主要的原因是中国的华虹半导体的市场占比大幅提升,从从1.1%大幅增长到2.8%,排名从第九名跃迁到第六。另外力积电、世界先进的市场占比也有一定提升。

也因此高塔半导体近年来在全球范围寻求建设更多工厂来提升产能,2020年2月,高塔半导体看准中国市场的潜力,与中国合肥政府签约,将在合肥建设一座12寸模拟芯片代工厂。

2021年6月,高塔半导体与意法半导体签订合作协议,将加入意法半导体在意大利Agrate Brianza 厂区在建的Agrate R3 300mm 晶圆厂项目,该晶圆厂预计将在今年年底准备安装设备,2022年下半年开始生产。

高塔半导体首席执行官 Russell Ellwanger 表示:Agrate的生产活动将会显著提高Tower 65 纳米300毫米晶圆模拟射频、功率平台、显示芯片等产品的订单执行力,将Tower的300毫米晶圆代工厂产能提高两倍以上。

而印度在本身庞大的市场和劳动力优势下,可能本身就对高塔半导体存在吸引力,同时在全球芯片产能严重不足的当下,印度为了吸引半导体企业到当地建厂,提供政策和资金方面的支持,这无疑有利于高塔半导体在节约成本的情况下扩大扩大产能。

中国台湾的富士康是全球知名的代工厂,近些年积极进入半导体领域,富士康在半导体方面的动作很快,前不久富士康青岛高端封测项目正式举行投产仪式,完成了封测工厂的建设,而接下来可以预想富士康可能会进行半导体制造工厂的筹备计划。

而此番印度政府给予激励政策和资金支持计划,这对富士康来说是个绝好的消息。而且富士康本身对印度市场就很熟悉,此前因为苹果需要发展印度市场,富士康作为苹果最大的代工厂,也跟随苹果在印度设立工厂。可以说印度对富士康建设芯片工厂具有很大的吸引力。

不过即使优点显著,然而在印度建设芯片工厂也存在很大困难,印度《商业标准报》此前对外企投资印度半导体产业的前景分析时谈到,二十多年来,印度一直憧憬着能够吸引半导体制造巨头在印度建厂,走上迈向芯片大国的道路,但印度梦想的事从未发生过。

为什么呢,据《商业标准报》分析,在印度建立芯片制造厂的企业会遭遇与二十多年前类似的配套环境混乱局面。稳定可靠的电力供应是半导体生产的最关键要素,因为加工过程非常精细,极短时间的停电或者电压不稳都能导致停工,但印度在供电方面问题百出。

其他的障碍包括充足的水供应、交通基础设施、成熟的工人都难以保证。有分析称,印度有大量的芯片设计从业人员,但程序工程师非常短缺而且不善于运营芯片工厂。

这问题其实在早前发展电子制造业方面也已经体现出来,据报道,很多企业在印度投资建设工厂都不是很顺利,虽然印度具有庞大的消费市场,但是水电、道路方面的设施问题,需投投资企业自己去解决。

另外虽然印度有大量的人力资源,且劳动力成本不高,比如同样的岗位,在中国需要四五千块钱,在印度可能一两千块钱就可以解决,然而他们却不那么好管理,一旦企业要求他们加班或做出一些不符合他们意愿的举动,随时可能迎来大面积的罢工,让企业陷入停工停产。

可以看到水电、道路设施等对于芯片制造是很大的问题,人力方面除了劳动力不好管理之外,芯片制造对于人才在技术和经验方面的要求可能会比一般制造更高,而这应该也是印度市场比较缺失的,因此对于印度来说,印度政府如果想要发展芯片制造产业,除了给予资金政策方案的支持之外,更需要多的是思考如何解决上述这些难题。

未完成

Q是一台适合退烧的相机。

这是一篇废话有点多的指南。

希望可以打消部分消费欲望。

虽然徕卡公司曾是自动对焦的先行者,但是命运多舛,徕卡的发展路径似乎避开了80年代那波自动对焦浪潮,一众日本相机企业成为了AF的弄潮儿。

21世纪,徕卡与日本的松下公司合作,推出数码相机产品,也开始生产自动对焦机型。这期间的生产,多是一款产品出两个品牌版本,徕卡版本通常在镀膜等细节有些微差距 —— 对于精明的消费者,选择松下(特别是价格上有跳水称号的松下)相比价格高昂的徕卡版本就是一种灵活的做法。

2015年推出的Leica Q,与稍早广受好评的 LX100 / D-Lux Typ-109 不同,并没有松下版本。

徕卡Q配置一枚标称28mm F1.7的镜头,由于最大光圈达到了F1.7,按照徕卡的命名规则,获得了 Summilux 的称号 —— 这个名称一般在开放光圈为F1.4~1.7的徕卡定焦镜头中存在。

作为聊大天的知识基础,这个词来源于拉丁语,意思差不多为『最高级的光』

从市场方面来说,徕卡M口的 Summicron 28mm F2 ASPH 叫价约¥30000,与当时登陆的Q售价接近,所以玩家中有戏称~

Q属于买镜头送机身赠自动对焦。

与多数“常见”的镜头设计不太一样,这枚28/1.7的第一枚镜片的外侧是凹面。金大头先生听闻我“不常见”的说法后,为我展示了他的GR……

有人说该镜头为柯尼卡美能达提供的设计,但是也没有明面上非常确凿的证据……还好英雄不问出处,该镜头(配合机内处理)表现优异,直出jpg都有很好表现。

德国一般习惯用逗点「,」作为小数点 —— 例如 F 2.8 写作 F 2,8 —— 但是在Q上似乎并未传承这种德味,而是用了英语世界通行的句点「.」。也也与徕卡产品新的标识一致。

相比前文提及的Summicron 28/2 ASPH 镜头,28/1.7要大上不少,很大部分要归结于自动化设备带来的。

自动对焦 还有防抖镜片。

仍然均衡。

Leica Q的图像传感器,曾有消息为索尼产品,又有消息表示来自新兴企业 CMOSIS,一家比利时半导体设计企业。

在一次访问中被开发人员否定后,猜测来自TowerJazz (中文多称之为 高塔半导体 ),一家位于以色列的半导体企业;这个猜测除了技术参数上的契合外,松下与高塔半导体的合作关系也有很大因素——两者在2014年曾成立了合资新公司。

这枚传感器在Q上最高ISO可达50000,个人感觉到12500直出都是可以接受的。

连拍输出可以达到10fps,当然这其中也有处理器和缓存的功劳。

处理器被称作『Maestro』,而且已经是这款处理器的二代产品;是意大利语的 Master/大师 的意思,徕卡作为一家德国企业用意大利语命名处理器的含义不太明白,不过体会上确实感觉强劲……除了明面上的工作,还包括了镜头瑕疵的校正等工作。

处理器和缓存的功用,其实在 卡西欧的F1 的设计上就已经被提出,但是并没有得到重视。

于是可以观察到一个恶性例子,索尼公司的A7R2 (ILCE-7R II);这台机器的传感器进步盖过了很多缺点,比如写卡缓慢,部分用户认为是卡的原因,但是即便是使用了UHS-I Class3级别的高速卡,这样的连拍等待情况并没有得到根本上的好转(后续索尼开始支持UHS-II,但是也不能说根除这样的问题;关于读写速度可以参考)。

徕卡在Q之后的M10上,(相对其他企业)非常激进地配置了2GB的缓存,我并没有用过M10,不晓得缓存带来的改善;另外是M10的主传感器,感觉描述参数上与Q的传感器有渊源,也许后发的M10使用的是Q同款,或者同款的改进型号。

Q的机体主要结构已经采用了镁合金作为材质,顶盖则使用铝。

发布前一年,2014年的Leica TL上已经炫耀过『用一整块铝切出』的工艺了,所以顶盖上又炫耀了一下。

虽然相比其他机型可能使用的黄铜材质(没错,非常保守,但据说也是玩家群体里的一个卖点——露铜),铝和镁已经轻便很多,但是整机仍然保持了640g的重量(对家的RX1R II约507g),对于想作为随身机使用的目的,还是重。

握持,在小型机上似乎一直都不是研究开发重点。

但是NEX-7就提出了一个很好的解决。

不过索尼也没有沿用到RX1系机身上,而Leica Q更是如M系机身一样,保持了……飞机场一般的平滑。

虽然描述起来,这种饰皮纹路被描述为钻石纹样,然而并没有什么卵用。

作为固定镜头的全画幅数码相机,差不多同代的索尼RX1R II,出现在各类关于Leica Q的讨论中。本文无意涉及其他方面对比,不过可以借用 DigitalRev官方Instagram 曾经的对比图。

在Q发布的2015年,出现了关于固定镜头数码相机黑盒子的讨论。

有人发现Q的原始RAW文件来看,该镜头变形很大且不能完全覆盖。

拉扯了若干回合,基本上还是吃瓜看戏的多。

至于不能覆盖全画幅之说,也并不是一些自媒体宣扬的拿APS-C镜头糊弄人。

说完了缺点和争议,补充一下颜色版本。

在刚发布的时候,Q仅提供全黑色机身版本。之后陆续推出了其他配色。

还没整理完

选购这些特别版本的时候要注意一下,Q的背面,也就是面朝使用者的这一面,呈现的配色效果是否和谐,是使用者自己接受度的问题。但是徕卡方面似乎羞于展现。

徕卡的发色似乎一直是自维持的,

不满意徕卡的反差设置,所以在此处改为-1

iso感光度,在数码成像的过去十年里获得了很大的进步,在Q的传感器而言,我可以接受到10000的感光度表现。徕卡的调校来说,在高ISO条件下虽然也有不可抑制的噪点密集情况,但解析为黑白,相对彩色噪声来说,可以接受。

所以在这样的变化下,自动ISO可以接受。

当然,在需要长曝光的时候,记得调回来。

白平衡,可以说是同可变ISO一样,数码优于胶片表现的地方。

Q的自动白平衡表现很准,很多场合你可以放心交给机器自决 —— 但是很准不一定符合你需要的,以及在系列照片里浮动的白平衡也算是后期的麻烦,所以如何使用还根据用户习惯来决定。

右手拇指控制的键,可以支持快速设置,我定义为焦距切换。

徕卡设置的切换度数为35与50,而且似乎是为了向自己历久弥新的旁轴系统致敬,取景并不是像其他数码机型,变焦自动100%区域

左手部的fn也可以进行快速设置,我定义为白平衡 —— 虽然多数情况下Q的白平衡已经十分准确,我仍然希望在特定场景下需要更改白平衡的时候可以更快一些。

需要一提的是菜单,在简体中文菜单中,对应英文菜单的focus,翻译成了焦距,虽然单独拿来说,并不能认为是翻译错误,但是很明显,看图:

对应的,繁体中文菜单此处翻译为对焦。

扯远一些,这种问题的出现在于翻译人员拿到的是文本,而不是实体的相机,后面这样的环境里。可以纠正一些模棱两可。

更为令人震惊的是,徕卡公司在复检中并未发现这个问题,并且一直保留了这个错误。

徕卡公司似乎没有一个统一的想法,或者认为大家不会拥有Q以外的机器。至少在APP上,徕卡Q是一个专属的程序。

这个程序的Android版本表现良好,iOS版本却不那么美好。

对于相机内照片的浏览,以现今多数的处理思路——「用户更想马上看到的是刚刚拍摄的照片」

在奥林巴斯上,贯彻了这一思路,根据拍摄时间,倒序排列;

索尼的 PlayMemories 更为狡猾,连接时候会询问是否访问当天照片,限定了照片数量,就大大加快了加载速度。

话说回Leica Q的APP,浏览照片时是默认加载所有,并且按照拍摄日期正序。

如果你是一个用大卡存储卡,并且不爱清理照片的用户,或者说,你进行了一次长途旅行,这样在旅行的后期,你发现每次连接选择照片是一个灾难。

更多的关于相机联动的APP的故事,我准备另文撰写。

这块电池也是专用于Q的,BP-DC12型,徕卡内部的产品编号 19 500。

松下公司的DMW-BLC12,与这款徕卡标电池是互换的。

或许我可以做这样一个推测,徕卡款的Typ114就是松下FZ1000的换壳版,用的电池一致,所以也让BLC12有了徕卡版;在合作开发Q的时候,根据密度等参数计算选型,发现刚好可以拿过来直接利用,于是就造成了这样的互换性。

更有意思的是,适马公司的BP-51也是互换的,内部Code 0085126-930394,通常用后面的数字作为货号,不过中国大陆似乎通贩渠道不多,倒是很少这么称呼。

为什么要提及这样的电池互换呢?主要原因是差价,徕卡标的东西一般都便宜不了,而以适马和松下这样的品牌又有很好的品质保证。

这一点在不同渠道也许有不一样价格差体现,比如日本亚马逊,适马就比松下版本电池便宜许多。

也许用FZ1000的用户可以考虑使用副厂/第三方的替换电池,但是对于Q用户,选择松下/适马电池已经有很好的『折扣比例』了,还不用承担副厂电池解码不完全或者极限条件失效等风险。

Q的镜头盖是一种套筒式的结构,做一个便宜点的比方,就是X100那种。

不过也预留了49mm的滤镜螺纹,所以要上49mm的通用型镜头盖也是没问题。

DigitalRev曾在 Instagram里 ,戏谑地互换了Q与RX1R II的镜头盖,挺合适的。

以个人意见来说,推荐应用通用镜头盖。据一些Q机友说,Leica的镜头盖部分存在偏紧或者偏松的情况。

偏松,自然是容易掉;偏紧则会造成镜头盖与镜头部分金属的刮擦。

很谜,松下Lumix,M43的镜头多是46mm口径,这样的镜头盖也可以适配Q的49mm滤镜口径。

以Q这样的定位的机器,多数情况下不太可能去参与离机多灯布光。所以选择一个强劲的小闪光灯是最好的选择。

小型热靴闪光灯的发展里,2014年的 Nissin 日清i40 是一个标杆产品,在紧凑的体积内保持了全功能设计:TTL、跳灯、足够的指数(GN40)以及为视频补光考虑的LED。

徕卡公司应该是注意到了这款产品,其在Q发布后推出的『SF40』,高度类似日清的i40……虽然没有非常严格的验证,但可以不太严谨地说,SF40就是徕卡版i40。

至于那枚『SF26』,相比起来就太水了。高阶的『SF64』……装上去感觉不平衡

需要注意的是,一些卖家会声明其i40是徕卡可用 —— 这其实集中在LX100和FZ1000等机器的徕卡版(Typ-109、Typ-114),因为这些双标机器基本就是松下变体版本,所以热靴定义也采用了松下在43系统沿用的类型。

不过相比日清i40在中国大陆市场不时可见的¥999售价,SF40的定价明显没那么友好,¥3000左右的定价在诸如尼康佳能等都是顶级水准的原厂热靴灯。

另外日清已经发布了更新版的i60,但是徕卡似乎并未跟进;而且说起来对于徕卡用户,也许指数提升这回事并不显得非常迫切,如果有了SF40,也是相当够用。

更新

2018-06,徕卡推出了SF60,看这个名字,还有尺寸,应该就是i60。

此外,还有一款 SF C1 的远程遥控,应该对应日清的Air01。

对于需要隐藏在人群里当一位无名氏摄影师的朋友来说,徕卡的可乐标不亚于江湖追杀令。

所以江湖上自然也有去除徕卡标的业务,甚至徕卡官家自己,也在一些新款M身上配置了低调版的选择。

Q没有低调版,所以找一款3M的胶布就是你最好的选择了。

包包没有什么好推荐的。

『徕卡用户永远在寻找他们的下一个包』,这是真的。

所以没什么好推荐的。

Leica Q - 徕卡官方站点

https://www.leica-camera.cn/photography/leica-q-series/leica-q.html

徕卡Q - 中文维基百科

https://zh.wikipedia.org/wiki/%E5%BE%95%E5%8D%A1Q

http://www.digitalversus.com/digital-camera/meet-designers-behind-leica-q-typ-116-a2231.html

ソニー、4,240万画素フルサイズコンパクト「RX1R II」【作例あり】

https://dc.watch.impress.co.jp/docs/news/729006.html

DMW-BLC12 - 松下日本

http://av.jpn.support.panasonic.com/support/product/video/03/DMW-BLC12.html

BTC-6说明书 (日文)

http://panasonic.jp/p-db/contents/manualdl/1428317371123.pdf

BTC-12说明书 (日文)

http://panasonic.jp/p-db/contents/manualdl/1428343283389.pdf

dp2 Quattro 规格 - 适马官方站点

http://www.sigma-photo.com.cn/camera/dp2_quattro/#/specification

i40 产品介绍 - 日清(香港)

http://www.nissindigital.com.hk/i40.html

Leica announces SF 60 Flash Unit and SF C1 Remote Control Unit for M and SL cameras

https://www.dpreview.com/news/9403001625/leica-announces-sf-60-flash-unit-and-sf-c1-remote-control-unit-for-m-and-sl-cameras

Leica Q and the SF40 Flash pictures

https://www.l-camera-forum.com/topic/255423-leica-q-and-the-sf40-flash-pictures/

之乎 于2018-01-31

根据业内人士的解说,我们可以知道以色列在芯片领域也是有着很强的优势的。以色列的半导体产业十分发达,聚集着很多高端人才和高科技公司。在以往,以色列对我国的芯片出口也是有很大占比的。如今,随着美国对我国高端技术实施制裁,以色列与我国签订协议,将加强与我国的芯片合作。这一举动,将对我国的芯片行业有很大的利好作用。

我们知道,美国对华为的制裁使得华为面临“无芯可用”的困境。可以说,没有芯片,华为就不可能造出手机。出现这一问题的根本原因就在于我国在一些关键技术上并没有掌握,只能仰望着别人的供应。如今,美国的不断制裁也让国人和政府清醒地认识到,要想真正实现科技强国的梦想,就必须掌握核心技术与尖端技术,别人是靠不住的。因此,我国政府加大在芯片行业的投资,并计划于2025年实现芯片自给率达到70%以上的目标。加上现在以色列与中国签订的协议,将会加速中国芯片的起飞。

我们要想实现中国梦,就必须在尖端科技领域做出贡献,以科技兴国。不久前,中国科学院院长曾发言说,我们要把卡脖子清单变成攻坚清单,攻破科技难题。美国的做法也符合一般常理,没有人愿意别人过得比自己好,尤其是当别人要超过自己的时候。面对优越感即将消失的时候,肯定要想尽一切办法阻止你的发展。北斗卫星的建立初衷也是基于这样的考虑。虽然有现成的美国系统可用,但是一旦美国和你翻脸,那么我国的一切定位功能将是一片空白。要想中国科技长久发展,就必须发展人才,注重人才培养。因此,我们要办高质量的大学,要办世界一流的大学。


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