主要职责如下:
1.正常跑顺的货,需要TA负责跑货及下货(就是把半成品放进机台里,机台会自动跑货,货跑完后,TA需要把货从机台里面LOAD出来,在送到下一站)
2. 如果工程师要借机做实验,你需要告诉工程师,这个机台现在是忙碌或者空闲状态,如果机台空闲,你需要协助工程师借机或者还机(只是系统上的 *** 作,把机台状态设为忙碌或空闲)
3. 你需要定时测试你负责的机台,相当于检查机台是否正常,怎么测试到时候会培训,或者该机台的设备工程师会告诉你们。测机结果工程师判断。当然如果你熟悉之后其实你也可以判断,但是要工程师同意才可以跑货。
4. 最后,就是线上出现异常你需要通知线长或者制程工程师
半导体行业TA大概就是这些工作
Sales operation(半导体行业。半导体行业的工作职位有:销售总监、工程总监、ASIC P&R工程师、软件经理、ATE工程总监、软件检测工程师、嵌入式软件经理、SW工程师、中高级软件工程师、软件应用工程师中级DFT工程师、DFT经理等等。主要职工职责有:1、正常跑顺的货,需要负责跑货及下货;2、如果工程师要借机做实验,需要协助工程师借机或者还机;3、需要定时测试负责的机台,相当于检查机台是否正常;4、线上出现异常你需要通知线长或者制程工程师等等工作事宜。
半导体opc工程师岗位职责:
1.根据工作计划、项目目标和要求,指导OPC技术开发。
2.组织实施与OPC和光刻模拟技术相关的重点项目研发,进行技术攻关。
3.撰写并提交技术报告、工作报告,并归档。
4.协助其他模块和集成工程师,解决重点工艺难题。
5.解决紧急出现的重大工艺难题。
6.对相关人员进行OPC和光刻模拟前沿技术培训。
任职资格:
1.本科以上学历,物理学、光学、微电子学、计算机科学相关专业。
2.十年以上相关工作经验。
3.精通OPC技术开发的流程和规则,精通OPC模型建立、OPC菜单建立及OPC验证流程;精通Synopsys、Mentor或Brion等OPC相关EDA软件;熟悉Linux系统及软件编程。
深入理解各个工艺技术节点所需的OPC解决方案及其对应的光刻技术,如RBOPC,MBOPC,RBAF,PW OPC,PW LRC,HSF,DPT,DFM,Immersion等。
4.深刻理解OPC在图形化工艺中的作用和影响,精通光学成像原理,熟悉OPC相关光刻材料及设备。
5.熟悉半导体器件物理基础知识,熟悉工艺集成基础知识和流程及相关工艺模块(如刻蚀等),熟悉版图设计和tapeout。
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