TiN可以做半导体器件的绝缘层吗?

半导体通改变其局部杂质浓度形些器件结构些器件结构电路具定控制作用比二极管单向导电比晶体管放作用导体绝缘体做导体电路作电阻导线现电路仅仅起压或限流作用收音机电脑等电产品需要半导体形器件结构内部电压或电流信号进行控制拿收音机说收音机接受气电磁波信号十微弱需要半导体器件结构晶体管信号进行放

金属键型涂层材料(如TiB2、TiC、TiN、VC、WC等)熔点高、脆性低、界面结合强度高、交互作用趋势强、多层匹配性好，具有良好的综合性能，是最普通的涂层材料。共价键型涂层材料(如B4C、SiC、BN、金刚石等)硬度高、热胀系数低、与基体界面结合强度差、稳定性和多层匹配性差。而离子键型材料化学稳定性好、脆性大、热胀系数大、熔点较低、硬度不太高。

在这些涂层材料中，用的最多的是TiC、TiN、Al2O3、金刚石以及复合涂层。

TiC耐磨性好，能有效地提高刀具的抗月牙洼磨损能力，适合于低速切削及磨损严重的场合；TiN涂层具有低的摩擦系数，润滑性能好，能减少切削热和切削力，适合于产生融合和磨损的切削；Al2O3的高温耐磨性、耐热性和抗氧化能力比TiC和TiN好，月牙洼磨损率低，适合于高速、大切削热切削；金刚石涂层硬度和热导性高，摩擦系数很低，适合于有色金属合金的高速切削；而复合涂层综合几种涂层材料的特点，目前以双涂层和三涂层组合居多。

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