基板切割为什么会有融锡现象

温度过高。在基基板切割过程中会产生大量的热能热能会是焊锡熔化。基板是制造半导体元件及印制电路板的基础材料，如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延针稼拓榴石等。由高纯度氧化铝为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的，陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料

工艺工程师就是在生产线上管理工艺了。这个工作内容很广的，如果你是半导体专业出来的话，就应该知道，整个流片和封装线，加在一起估计有近百道工艺流程，每个流程都需要人管理的，即使是自动的生产线。海力士的线应该是封装线，不是流片线，所以都是后道工艺，从晶圆切割开始到成品测试。工作环境没问题啊，无尘环境啊！也不会太累！加班加点除外！

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